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一、公司概况
公司对2024年年度及2025年第一季度业绩变化情况进行了说明,并对各业务板块的经营情况进行了介绍(部分摘要):
(一)硅片业务板块
1.产能(截至2024年末):6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能57万片/月、6-8英寸(兼容)外延片产能82万片/月;衢州基地12英寸抛光片(含衬底片)产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月;嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。
2.产能利用率:
(1)6-8英寸外延片产能自2024年第二季度至今产能利用饱满,其中8英寸订单目前处于供不应求。主要原因:1.市场对厚外延片的需求较高;2.金瑞泓在重掺工艺的技术领先,具有较高产品竞争力;3.受美国关税政策影响,进口替代加快。
(2)12英寸硅片稼动率2024年取得较大提升,目前正处于产能爬坡过程中。
(二)功率器件芯片业务板块
1.产能及产能利用率情况
目前设备产能约为23.5万片/月,2024年功率器件芯片销量182.40万片,较2023年同期增长6.30%,目前稳定月产出约17-18万片。2024年产品价格受光伏市场等因素的影响有所下降,毛利率有所降低。
2.应用:公司积极调整产品结构,沟槽SBD产品占比提升;汽车电子芯片和FRD芯片供应国内比亚迪及某重要客户;今后将重点发展汽车电子芯片、FRD芯片等,进一步优化产品结构。
(三)化合物半导体射频芯片
1.产能:杭州基地9万片/年;海宁基地6万片/年(已通线、正在调试和验证)。
2.产品种类:1.手机功率放大器芯片,通过昂瑞微、唯捷创芯、锐石创芯等客户供应手机终端客户;2.航空航天等特殊用途芯片,宇航级射频芯片已实现低轨卫星终端规模化交付;3.VCSEL芯片,公司二维可寻址大功率VCSEL工艺技术,成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商,最新月出货约400片,后续会进一步提升。产品已应用于智能驾驶与机器人领域,在汽车补盲雷达中有较高的用途,在机器人、人脸识别、光通信等领域也会有较大的用途;4.碳化硅基氮化镓芯片,公司开发的国内第一款6英寸0.45微米的碳化硅基氮化镓(GaN HEMT)工艺技术取得重要进展,技术指标对标或超过竞品,6英寸0.25微米的GaN HEMT工艺技术也在加紧开发中。
3.具备技术:技术与国际头部同行处于同一梯队,客户已大范围覆盖,打破海外厂商垄断格局,确立国产替代领军地位。
未来发展聚焦于:1.12英寸硅片的产能爬坡。2.海宁基地化合物半导体射频芯片的验证和快速上量。3.功率半导体产品结构优化,进一步提升汽车电子、FRD芯片等高附加值产品;同时探索产品迭代,在现有功率产线设备的基础上增加少量瓶颈设备,实现功率产品的代际升级。
二、投资者交流主要问题回复
1.公司 6-8英寸外延片兼容,其中6英寸和8英寸各占多少比例?
答:2024年底,6-8英寸(兼容)外延片产能82万片/月,从设备端来讲,6-8英寸产品可实现共享,具体比例根据客户订单需求及产品结构动态调整。
2.公司12英寸大硅片基地中是否嘉兴全部是轻掺片、衢州全是重掺片?
答:公司嘉兴基地15万片/月的产能全部是轻掺抛光片、衢州基地15万片/月的产能中10万片/月为重掺片,另有5万片轻掺片产能。
3.公司2022年收购嘉兴基地(原国晶半导体)是基于什么考虑?
答:基于如下考虑:1.快速扩大轻掺抛光片产能。原国晶半导体规划建设40万片/月的轻掺抛光片产能,其中首期建设15万片/月的产能,收购时嘉兴公司厂房和自动化设施已经建成且已有部分设备到位,收购后可以快速提升公司的轻掺产能;2.实现技术优势互补。嘉兴基地的技术团队源自德国世创(新加坡)12英寸抛光片工厂,具备较强的轻掺技术实力;3.采用高标准建设。嘉兴基地当前是国内全自动化程度最高、智能化程度最高的12英寸硅片工厂。4.收购成本可控。基于建设成本加财务费用的价格进行收购,收购成本合理可控。
4.公司2025年还会大量新增折旧费用么?
答:公司2025年新增资本性开支不多。预计2025年新增的折旧主要是衢州20万片/月8英寸外延片项目以及海宁立昂东芯6万片/年的化合物半导体射频芯片项目届时转产增加的折旧。
5.据传受美国关税政策的影响,部分客户的外延片需求将从美国转向国内,请问客户国产替代的决心和紧迫性如何?
答:半导体产品的国产化替代是一个趋势,不可逆转。重掺硅片属于公司的拳头产品,在国内外拥有较强的市场竞争力,公司将充分发挥产品的技术优势,抓住市场机遇,不断提升市场份额。
6.如何看待当前12英寸硅片产品的价格水平?
答:当前国内12英寸硅片产品的价格已处于低位,且低于国外同类产品的价格水平,预计12英寸硅片产品的价格有望合理回升,回归合理的价格水平。