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董秘介绍公司2024年和2025年1季度业绩情况:

2024年公司实现了营业收入和净利润的双增长,2024年营业收入约92亿,较上年增长27.69%;净利润4.8亿,较上年增加3.36亿,较上年增长304.65%;经营性现金流净额27.6亿。综合毛利率为25.50%。

从制程节点分类看,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。

2025年 1 季度营业收入 25.68亿元,同比增长15.25%;归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长70.92%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.23亿元,同比增长113.92%。经营活动产生的现金流量净额为5.9亿。

问题1:公司2024年55nm营收占比近10%,比2023年提升了近2个百分点,请问主要是哪类产品?答复:55nm营业收入占比的提升主要得益于55nm的DDIC、CIS产品出货量的增加。

问题2:公司40nm、28nm的研发进展如何?

答复:目前公司40nmOLED显示驱动芯片已量产,后续订单的获取与规划将紧密结合市场实际需求情况进行动态调整与安排。28nmOLED驱动芯片预计2025年可进入风险量产阶段。

问题3:请问公司今年发展战略的重点和方向?

答复:公司一方面聚焦DDIC与CIS这两大核心产品,深耕细作,积极投身OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局,同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进,以强化核心业务竞争力。另一方面,密切关注市场动态,针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域,积极开展相关技术研发,推动产品多元化应用,持续优化产品结构,以适应不断变化的市场需求。

问题4:请问公司目前境外营收占比如何?是否有进一步拓展境外市场的计划?

答复:2024年公司境外营业收入在总体营收中所占比例约达42%,2025年公司将整合资源,积极开拓境外市场,实现市场多元化,争取获取更多国际新客户,提升公司在晶圆代工领域的市场份额,为公司持续发展提供新的增长点。

问题5:请问公司汽车芯片进展如何?

答复:目前55nm车载显示驱动芯片已量产,其他汽车芯片研发进展也较为顺利。

问题6:请问公司近期经营情况及产能利用率情况如何?答复:公司近期各项业务经营正常,产能利用率仍处于高位水平。

问题7:请问公司2024年分红政策是?预计什么时间实施分红?

答复:公司2024年度利润分配方案为拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税),不送红股,不以公积金转增股本,拟派发现金红利194,404,665.70元(含税)。方案尚需提交公司股东会审议,待股东会审议通过后,方可实施分配。

问题8:公司对2025年整体的价格走势怎么看?影响毛利率的主要因素是什么?

答复:行业正处于复苏阶段,公司初步判断2025年整体价格将维持稳定。公司产品毛利率的主要影响因素是价格和稼动率。