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公司简介:
中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
公司已披露《2025 年第一季度报告》,2025 年第一季度,公司实现营业收入36,730.25万元,较上年同期增长1.20%;归属于母公司所有者的净利润4,489.02万元,较上年同期减少18.21%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,667.18万元,较上年同期减少19.93%。
问答环节:
1、公司今年一季度净利润较上年同期减少的原因是什么?
答:2025 年第一季度,公司归母净利润较上年同期减少18.21%,主要系公司加大研发力度所致。本报告期的研发投入共4,577.35万元,较上年同期增加1,597.19万元,同比增长53.59%。公司已经推出多款BT(讯龙)系列和AB系列芯片:BT897X系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到4mA级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入NPU单元,极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X系列芯片:超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品;AB573X 系列芯片:为AB563X芯片的升级版,低功耗、旗舰级音频指标,抗干扰效果好,性价比高,搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用,同时,公司积极布局 Wi-Fi 和视频芯片领域,加快 Wi-Fi 和视频技术的落地,将八大产品线拓展到十大产品线。
2、今年一季度营业收入较上年同比基本持平的原因是什么?
答:公司一季度营业收入情况符合行业淡旺季消费趋势。每年的三、四季度为全球消费旺季,2024 年三、四季度,消费需求旺盛,公司营收持续提升,四季度销售收入创历史新高。25 年一季度进入消费淡季,叠加春节假期、斋月等,对公司出货有一定影响;此外,由于公司目前的主要市场为中低阶下沉市场,国家对于消费电子产品补贴对于该下沉市场的需求拉动并不明显。
3、公司是否有扩张产品线的计划?
答:公司将围绕"AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化"的战略定位,持续加大研发投入,保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位,同时为适应未来产品多元化发展,公司积极布局Wi-Fi和视频芯片领域,加快Wi-Fi和视频技术的落地,聚焦AI耳机、音箱、眼镜、玩具等应用场景。公司的产品线也将由原来的八大产品线拓展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、玩具语音芯片、AI语音芯片、视频芯片、Wi-Fi 芯片在内的十大产品线。与此同时,公司将继续深化与国内外头部客户的合作,扩大海内外市场份额,提升品牌影响力。
4、公司在AI端侧的布局和进展如何?
答:公司讯龙系列芯片,采用CPU+DSP+NPU的多核架构,可满足音频类各种 AI 算法的应用开发,并结合双模蓝牙数据传输,可很好地连接到云端,以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中,除了具有Hi-Res小金标双认证,使消费者得到高品质的声乐体验外,还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求,公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代 BT895X 芯片高算力、低功耗,可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟 MaaS 平台的对接,已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案,已被搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机。公司与豆包大模型的合作,将分多阶段进行,现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能,后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来,公司将持续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
5、本次美国关税事宜对公司的影响情况如何?
答:公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节,公司以经销为主,直销为辅,芯片均销售至国内下游客户,再由下游方案商、板卡厂等进行开发设计后销往全球终端市场。由于全球市场尤其是下沉市场的产品品类、品牌繁多,目前无法精确统计终端客户情况及所在地区,根据公司同下游客户跟踪交流,国外终端客户主要分布在印度、东南亚、非洲等第三世界国家和新兴市场,出口至美国的占比很少,此次美国政府对华加征关税的政策调整对公司整体业务影响较小。
6、公司是否有并购重组的相关计划?
答:2024 年,公司根据自身发展和所处行业情况,经过审慎规划和严格筛选,作为财务投资布局了一些半导体产业链的优质标的。在并购重组方面,自"国九条"、"科创板八条"出台后,公司积极响应相关政策,积极探索以外延等方式吸收具有技术及研发能力的企业或团队,以此来实现公司规模、技术和产品的升级,后续如有进展,将按照相关规定及时履行信息披露义务。