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一、投资者了解公司主营业务、技术、产品、市场经营、发展战略等情况。
二、投资者提出的问题与公司的回复情况。
Q1:公司对于采用更先进制程的产品规划与研发进展如何?
A1:随着端侧 AI 需求的增长,终端产品对算力、智能化处理、集成度和低功耗的要求不断提高,公司会视市场需求采用匹配的工艺制程规划,保证产品的竞争力。目前,公司已经在开展 12nm 工艺的芯片设计研发工作。后续部分芯片将考虑采用更为先进的制程工艺,集成度更高,AI处理能力更强,从而满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对小型化、低功耗以及实时数据处理的严格要求。
Q2:公司的芯片产品规划?
A2:在智能视觉芯片产品线,公司将推进产品向高清化、智能化方向发展。在像素方面,将覆盖从 100 万像素到 8K分辨率的完整产品系列,其中4K分辨率芯片已推出,8K在研发。在AI方面,除了2022年和2024年中分别量产的带轻量级和2T OPS算力的芯片保持持续的出货外,公司还在研具有更高算力的芯片,以形成具有轻量级、较高算力和更高算力的芯片系列,满足端侧智能化的需求。在物联网应用处理器芯片产品线,也将推进芯片的智能化,结合场景需求,对 HMI、低功耗蓝牙等各类 SoC 芯片逐步增加一定的算力,并持续向低功耗、工业级的指标要求升级。同时,积极拓展公司芯片在更为广泛的IoT终端的适用,如智能耳机(TWS/OWS)、智能头盔、智能眼镜、智能玩具/陪伴机器人、云台摄像机、智能中控屏、智慧零售终端等等,以及其他行业、工业级的应用。公司已经专门推出针对智能耳机、智能眼镜的芯片,且后续有持续的迭代计划,更有利于相关市场的拓展。
Q3:看到公司业绩承压。公司未来如何应对市场压力,改善经营业绩?
A3:受到半导体行业部分市场竞争加剧的影响,部分产品价格承压,导致综合毛利率有所下降。同时,为保持芯片产品的综合市场竞争力,公司持续增加研发投入,增强物联网摄像机芯片的智能化水平及相关技术的核心竞争力,加强其他芯片产品的研发布局,加强基于公司芯片产品的解决方案的研发,研发投入同比有所增加。主要在以上因素的综合影响下,2024年度公司的归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降,研发投入占营业收入的比例同比增加。未来,公司还是会主要通过技术创新和新产品的推出,持续巩固市场竞争力,且将在巩固现有市占率的基础上,进一步推进供应链降本,多手段综合促进盈利能力的提升。此外,公司将大力推行 AI 辅助办公,提升工作效率,实现管理和产出效率的全面提升。
Q4:公司营业收入和毛利的构成情况如何?
A4:公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式及毛利构成情况详见公司2025年4月30日于上交所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《广州安凯微电子股份有限公司2024 年年度报告》。
Q5:公司新推出的蓝牙芯片销量如何?
A5:公司近日推出的 AK1080 系列具有低功耗、支持经典蓝牙(BR/EDR)与 BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点,可应用于智能耳机(TWS、OWS)、智能头盔、蓝牙双模透传等场景。目前,该产品尚处于市场导入期,已经有部分客户基于该芯片开发耳机等终端产品或者实现一定收益,但该产品的销量占比公司芯片出货量还较小。