通过线上方式参与2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的投资者

公司于2025年4月30日在上海证券交易所上证路演中心召开了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会,通过网络文字互动的方式与投资者进行了交流,具体问题及回复如下:
Q1:各位领导上午好,想请教下在未来一段时间中美贸易战持续影响下,公司旗下交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片交付是否会面临困难,公司计划如何应对旗舰产品的供应链稳定性问题,谢谢。
A:尊敬的投资者,您好!核心以太网交换芯片是一个长周期的行业。产品从研发立项到实现市场规模应用,需要至少3~5年的时间。相关的供应链管理也同样需要提前布局和考虑。在过去的几年里,国际形势发生了比较重大的变化,客观上,造成了对中国整个半导体行业的压力和扰动。公司一直致力于加强与合作伙伴及产业链上下游的生态建设与协同,同时进一步加强自身的合规体系建设,将和整个产业生态一起,通过持续不断的努力,切实保障产品的供应与稳定。感谢您的关注!

Q2:公司一季报营业收入最近三年来节节下滑,反观公司的研发费用持续上升,看来研发投入并没有转化为商业成果,请管理层详细解释下其中的缘由,以便投资者能够真正理解公司的长期投资价值所在。
A:尊敬的投资者,您好!公司加大研发投入是在当前形势下的战略选择,旨在通过制定和完善更为丰富布局的产品战略,扩大应用基本面,向产品系列和生态协同的竞争力迈进。公司持续完善产品线并优化产品性能,主要包括三个方面:第一,以引领超大规模数据中心互联为目标,明确高端产品投入决心,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力;第二,以已有市场和客户需求为牵引,加快推进已量产产品的裂变迭代,提升公司产品丰富度和优化产品性能,力争把握住当下国产化的发展契机,进一步提高市场份额和行业地位;第三,系列化布局接入级产品,优先构筑底层平台化能力体系,为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。
核心以太网交换芯片是一个长周期的行业。产品从研发立项到实现市场规模应用,需要至少3~5年的时间。相关新产品的布局与丰富尚在落地执行的过程当中。
依托现有产品的持续应用,公司稳步推进业务成长,2024年公司实现营业收入10.82亿元,同比增长4.28%。预计伴随着新产品的不断推出落地,将为公司的发展注入新的动能。感谢您的关注。

Q3:请介绍下公司2024年的营收情况?
A:尊敬的投资者,您好!2024年公司实现营业收入10.82亿元,同比增长4.28%,主要系公司继续积极满足客户需求,做好客户服务,产品应用进一步扩大,客户对公司品牌认可度不断提升,双方合作继续加深,实现业绩持续增长。感谢您的关注!

Q4:公司对于2025年有什么规划?
A:公司将加大研发投入,持续完善产品线并优化产品性能,主要包括三个方面:第一,以引领超大规模数据中心互联为目标,明确高端产品投入决心,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力;第二,以已有市场和客户需求为牵引,加快推进已量产产品的裂变迭代,提升公司产品丰富度和优化产品性能,力争把握住当下国产化的发展契机,进一步提高市场份额和行业地位;第三,系列化布局接入级产品,优先构筑底层平台化能力体系,为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。
Q5:高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。
A:尊敬的投资者,您好!2024年公司归属于上市公司股东的净利润为-0.68亿元,较上年同期增加亏损4873.40万元,公司盈亏状况变动主要受研发投入增加的影响。加码研发投入是公司主动性战略选择,以创新驱动战略,顺应行业趋势,为企业长远发展奠定坚实基础。公司主动加大研发投入,虽然短期内会对利润表现产生一定影响,但这是实现长期战略目标的必要举措,将为企业创造更大的价值,为企业在激烈的市场竞争中筑牢长远发展根基。感谢您的关注!

Q6:高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。
A:尊敬的投资者,您好!公司通过高强度的研发投入和技术创新布局长期竞争力,同时强化供应链管理,并不断提升组织效能。预计随着产品布局的不断丰富和市场需求回暖,中长期有望为业绩增长带来新的动能。感谢您的关注!