满坤科技2025-05-09投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2025-05-09 满坤科技 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
32.38 2.30 - 41.40亿 5.04%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
43.09% 43.09% 313.78% 313.78% 8.28
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
19.88% 19.88% 8.28% 8.28% 0.68亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
1.94 8.82 91.92 21.88 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
54.30 122.40 36.45% -0.13% 0.30亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
0.82亿 2025-03-31 - -
参与机构
参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者
调研详情
1、尊敬的洪董事长:您好!满坤科技2024年度报告业绩应该还是不错,连续几年净利润都很稳健。公司从2022年8月份上市以来股价截止目前处于破发状态,目前股价与公司业绩完全也不匹配,同时给中小投资者对公司发展远景缺少信心,请问洪董事长在做好上市公司市值管理方面有哪些举措,以便给中小投资者带来投资回报,谢谢。

答:投资者您好,公司将积极响应国家市值管理相关政策,继续深耕印刷线路板行业,聚焦核心主业,努力提升经营业绩表现,目前公司三期募投项目逐步爬坡,HDI产品开始批量生产,满足市场订单需求,同时,公司重点关注产品和技术研发,吸引和培养优秀研发人才,铸造技术壁垒,实现产品结构的逐步优化;另一方面公司将不断提高信息披露质量,做好投资者关系管理,通过多种方式传递公司价值信息,提升资本市场对公司的认同,为广大投资者创造价值回报。感谢您的关注。

2、公司募投项目进展如何?什么时候完工?未来发展重点是什么?

答:投资者您好,募投项目在2024年第四季度实现首期投产,公司产能开始稳步爬坡,2024年末募集资金使用比例为42.42%;募投项目将于2025年12月达到预定可使用状态日期。募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品,应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域;募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂;其将利用MES平台集成大数据库管理,以及通过实施设备自动化集成EAP平台、品质管理系统QMS、智能排程系统APS、仓库管理系统WMS、自动AGV物流流转等,打造自动化、数字化、智能化的生产线,并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着募投项目投产和数字化工程的逐步落地,公司将进一步完善生产布局,优化现有产品结构,提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平,提升公司的市场占有率,谢谢。

3、请问公司目前在手订单如何?工厂稼动率多少?

答:投资者您好,公司目前在手订单充足,IPO募投项目在2024年第四季度实现首期投产,公司产能稳步爬坡;公司目前整体稼动率约为89.5%,谢谢。

4、公司研发投入不断增加,2025年预计会有哪些研发成果转化为实际生产力?

答:投资者您好,公司始终高度重视研发投入,不断研制新产品、改进生产工艺、提高生产效率、降低生产成本,研发成果逐步转化为生产力。截至目前,公司Notebook产品已经拿到项目定点,完成了EV测试;高速显卡已经完成样品交付并测试通过;16层服务器产品的开发已经完成样品;公司前期在HDI技术的研发储备逐步也开始导入成果转化,应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品开始批量生产,同时公司也在为三阶HDI车载自动驾驶、域控制等产品方面的HDI产品做技术开发,三阶HDI已经拿到汽车板的项目定点,在配合客户做EV&DV测试中。上述新产品的逐步量产将优化公司的产品结构,为公司带来新的盈利增长点,感谢您的关注。

5、高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。

答:投资者您好,2024年公司实现营业收入约12.68亿元,较去年同期增加约4.17%;实现归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元,同比下降2.99%;经营活动产生的现金流量净额约1.10亿元;现金分红金额约6,205万元。2025年一季度实现营业收入约3.41亿元,较去年同期增加约43.09%;实现归属于上市公司股东的净利润约0.28亿元,同比增加313.78%;经营活动产生的现金流量净额约0.36亿元。具体经营情况请关注公司披露的定期报告,感谢关注。

6、泰国生产基地已取得一定进展,预计何时能正式投产?

答:投资者您好,公司基于业务发展及海外生产基地布局需要,为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资新建设生产基地,总投资额为不超过7,000万美元。2024年,公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地购买、增资等事宜,并收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》(证书编号:68-0101-2-00-1-0),泰国公司自经营产生收益之日起享受8年免征企业所得税优惠政策,目前公司正在积极推进泰国工厂的基建筹备工作,预计2027年能正式投产。具体以实际建设投产时间为准,敬请关注公司披露的进展公告。

7、高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。

答:投资者您好,按照公司股权激励设置的指标,2025年营业收入增长基准值90%,即19.79亿元,目标值120%,即22.92亿元。围绕此目标,公司从智能制造计划、产品研发计划、市场开发计划、人才发展计划4个方面积极努力。公司三期募投项目逐步爬坡,HDI产品开始批量生产,满足市场订单需求,同时,公司重点关注产品和技术研发,吸引和培养优秀研发人才,铸造技术壁垒,实现产品结构的逐步优化。具体内容请关注公司披露的2024年年度报告,谢谢。

8、公司在环保方面投入较大,随着环保标准日益严格,未来环保投入对公司成本和业绩的影响会有多大?

答:投资者您好,2024年公司及子公司环境治理和保护的投入合计1,381.39万元。公司坚持可持续发展战略,已经建立全面的环境管理体系,确保废水、废气、废弃物等污染物排放达标,通过工艺优化和节能改造等措施,有效降低各项资源消耗。未来,我们仍将积极响应国家“碳达峰”与“碳中和”政策,减少生产及运营活动中温室气体的排放,持续推动环境的可持续发展。感谢关注。

9、高管您好,能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现?谢谢。

答:投资者您好,根据Prismark2024年第四季度报告预计,2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%,其中中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为4.3%,中国大陆仍将是领先的PCB生产基地;从中长期来看,2024-2029年增速较快的产品主要是18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板,其复合增速分别为15.7%、7.4%、6.4%,其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域,HDI板将持续保持相对较高的增长。行业内其他企业的业绩表现,请查阅各企业的定期报告。谢谢。

10、高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。

答:投资者您好,根据Prismark2024年第四季度报告预计,2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%,其中中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为4.3%,中国大陆仍将是领先的PCB生产基地;从中长期来看,2024-2029年增速较快的产品主要是18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板,其复合增速分别为15.7%、7.4%、6.4%,其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域,HDI板将持续保持相对较高的增长。

11、公司在国际市场的业务占比相对稳定,未来打算如何进一步拓展海外市场?关税战对贵司今年业绩可有影响?

答:投资者您好,2024年公司实现营业收入约12.68亿元,境外业务收入占比为17.59%。公司直接出口美国业务占比较低,约1.76%,关税战对公司经营影响比较小。公司高度关注国际贸易环境及相关政策的变化,并与客户保持密切沟通;同时,公司将充分发挥海外生产基地布局的优势,并加大对其他国家和地区的市场开拓力度,以减少外部因素对生产经营的影响。感谢您的关注。

12、公司的股权激励计划对员工的激励效果如何?

答:投资者您好,公司的股权激励计划主要是为了配合募投项目的经营业绩实现,2024年10月募投项目开始部分验收投产,随着产能爬坡,2025年一季度业绩有了较好的表现。股权激励计划帮助公司吸引和留住优秀人才,充分调动员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

13、请问公司最近是否有机构去调研,如果有会公布调研报告吗?

答:您好,公司于2025年4月29日披露了2025年第一季度报告。2025年5月会陆续安排业绩说明会和参加辖区内的投资者接待活动,也会积极和各机构保持交流。谢谢。

本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。
AI总结

								

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