投资者网上提问

投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:
1、介绍一下公司主导产品的市场占有率!谢谢!
您好!公司旗下核心产品为三维锡膏印刷检测设备(3D SPI)和三维自动光学检测设备(3D AOI),经过十多年的经营发展,公司在 3D 机器视觉检测领域构筑了显著的技术领先优势,赢得了行业客户的广泛认可与信赖,始终保持行业领先地位。感谢您的关注。
2、现在市场竞争这么激烈,请问贵司有采取什么措施来提升品牌影响力吗?
您好!公司会定期参加国内外展会及学术会议,包括 2024慕尼黑上海电子生产设备展、2024 中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会、中国华南 SMT 学术与应用技术年会、2024 越南全球电子智能制造展在内的海外展会等,也会适时召开产品发布会,进一步提升品牌影响力,提高客户黏性。在线上营销方面,公司拥有线上营销团队,坚持加强线上内容输出,依托抖音、微信视频号等渠道,借力数智驱动来达到拓宽宣传途径、提升品牌影响力的效果。感谢您的关注。
3、公司产品市占率如何,竞争力如何,一季度业绩下滑的原因是什么?二季度预测如何?
您好!公司自成立之初便锚定 3D 机器视觉检测市场,经过十多年的经营发展,累积了大量优质客户,在 3D 机器视觉检测领域构筑了显著的技术领先优势,赢得了行业客户的广泛认可与信赖。2025 年一季度,公司营业收入同比增长 22.51%、净利润同比增长 25.98%、扣非后净利润同比增长 40.08%。接下来,公司将继续提升研发创新能力,加强市场开拓。感谢您的关注。
4、公司近三年业绩连年下滑,主要原因是什么?公司采取了哪些措施来提升盈利能力?
您好!近年来,国际形势错综复杂,全球经济增速趋缓,下游市场需求收缩,公司经营业绩因此受到一定程度影响。面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势,公司紧密围绕战略部署以及经营管理目标,坚持"新技术 引领 新发展"的核心经营理念,聚焦机器视觉检测领域,积极构建"技术创新+市场创新"双轮驱动的发展格局,通过优化治理结构、强化产品研发创新、拓展市场布局及深化客户合作等多维度举措,进一步扩大公司在市场竞争中的优势地位。2024 年度,公司成功研发并推出第三道光学检测设备,随着国内经济总体平稳运行,市场逐渐回暖,公司 2024 年下半年的营业收入与利润降幅收窄,呈现稳中向好趋势。2025 年一季度,公司营业收入同比增长 22.51%、净利润同比增长 25.98%、扣非后净利润同比增长 40.08%。未来,公司将继续提升研发创新能力,加强市场开拓,推动企业价值提升与战略实现。感谢您的关注。
5、公司有啥问题吗 股价一直这么差
您好!公司经营情况平稳正常,二级市场股价受多种因素影响,包括市场情绪波动、行业趋势、投资者偏好和预期等。感谢您的关注。
6、领导,您好!我来自四川大决策公司在机器视觉检测设备领域,如何持续保持技术领先优势,应对日益激烈的市场竞争?目前研发投入的重点方向有哪些,预计会在哪些新产品或新技术上取得突破?
您好!公司始终将提高企业核心技术优势作为发展的基石,2024 年度成功研发推出了第三道光学检测设备。为保持在行业内的技术领先地位,公司持续追踪前沿技术动态,围绕现有产品和未来战略规划积极布局研发项目。公司也将继续加大对光源系统、底层算法、AI+人工智能等核心技术的研发投入,拓展其在产品研发中的应用,为行业提供更优质、高精度、高效的机器视觉检测设备。感谢您的关注。
7、公司研发方面有哪些进展?
您好!公司 2023 年度、2024 年度及 2025 年一季度研发费用占营业收入比重分别为 7.02%、10.3%、9.50%,研发投入逐年递增。截至 2024 年 12 月 31 日,公司累计获得各项知识产权达到 86项,其中发明专利9项(2024年新增1项)、实用新型专利 36项(2024年新增5项),外观专利 8项(2024年新增 1项),软件著作权 33项(2024年新增 8项)。2024年度,公司成功研发并推出新产品——第三道光学检测设备,该设备针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、系统级封装工艺(SIP),芯片键合(DIE Bonding),引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(FlipChip Bonding)等工艺进行检测,有效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。同时,公司也在加速推进在线 X-Ray 检测设备(AXI)的研发进程,填补国产高端检测设备空白,实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖。感谢您的关注。
8、25年全年有规划吗?
您好!2025年度,公司将聚焦以下战略规划:
1、创新筑基:以市场需求为导向,强化研发创新,重点研发光源系统、算法等关键技术,构建技术壁垒;深化产学研合作,打造高精尖设备,开拓新增长点。2、产品突围:依托既有优势,进行产品升级,适配多元场景;加速研发 AXI 及半导体后道封装检测设备,填补国产空白,实现全流程覆盖。3、市场拓疆:借经济回暖与政策东风,巩固行业领先地位,拓展 3D AOI 市场份额;优化营销网络,国内外市场并进。4、人才聚力:实施"内外兼修"人才战略,引进复合型人才,充实人才梯队;完善长效激励机制,激发员工潜能,打造专业、高效团队。5、资本赋能:严控信息披露质量,加强投资者关系管理;探索并购机会,联动产业链上下游,整合资源、拓展业务,推动战略落地与价值创造。感谢您的关注。
9、公司主营业务毛利率水平如何?
您好!2024年度,公司毛利率为 50.07%,其中3D SPI 的毛利率为 51.40%、3D AOI的毛利率为 56.15%,近三年公司毛利率均保持在 50%以上。未来,公司将通过技术创新和产品升级,为电子制造企业提供高附加值应用体验,同时深化供应链协同与精益管理,扩大规模效应,推动毛利率稳步提升。感谢您的关注。
10、公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为18.79,请问公司如何降低客户集中度风险?未来有哪些市场拓展计划?
您好!根据公司对外披露的《2024 年年度报告》,公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 17.50%,与同行业上市公司相比,该比例处于行业正常水平,客户集中度合理。未来,公司将充分发挥机器视觉检测各个产品间的强联动效应。在持续巩固和提升 3D SPI 市场份额,确保其市场领导地位的基础上,公司将全力拓展 3D AOI 市场的覆盖范围,积极与半导体、通信设备、MicroLED、MiniLED 等关键行业的重点客户建立战略合作伙伴关系。此外,公司将进一步优化营销网络体系,运用新媒体营销策略和工具,增强品牌的市场影响力。在稳步拓展国内市场的基础上,公司将加大对海外市场的开拓力度,为全球客户提供高质量的检测解决方案。感谢您的关注。
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1、董秘您好,请问贵公司的核心竞争力在哪里?
您好!公司 3D 机器视觉检测设备的核心竞争力源于其先进的光源系统、自研底层算法及深度学习人工智能模块。在光源系统方面,公司率先将可编程电子光栅技术应用于锡膏三维轮廓测量,相较于传统的摩尔纹结构光栅方案,公司创新性的光源系统在检测精度和稳定性方面有了显著提升,能够同时满足电子元器件对高精度和高量程的需求。在算法开发方面,公司紧密结合客户需求,自主研发了底层算法平台和数据库,确保了机器视觉系统的通用性和适应性。在 AI 人工智能方面,公司自2019 年起就开始研究智能算法,通过卷积神经网络进行深度学习及训练,成功提取了检测图像的特征,实现了部分人工操作的替代和算法性能的提升。这些 AI 技术的应用涵盖了锡膏、字符、元件的智能识别以及锡膏不良的智能复判,大大提高了设备的检测精度和效率。感谢您的关注。
12、公司是否有机器人相关产品
您好!公司目前未涉及生产机器人,旗下核心产品为机器视觉检测设备三维锡膏印刷检测设备(3D SPI)和三维自动光学检测设备(3D AOI),主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。感谢您的关注。
13、看到公司在香港和新加坡设立了子公司,公司是否准备大力发展海外业务?
您好!目前公司海外业务占比较小,2024 年度,公司分别在香港和新加坡设立了全资子公司,公司将在稳步拓展国内市场的基础上,加大对海外市场的开拓力度,为全球客户提供高质量的检测解决方案,也为公司发展新的增长点。感谢您的关注。
14、公司在新加坡设有全资子公司,请问国际市场的业务发展情况如何?未来是否有进一步拓展国际市场的计划?
您好!公司目前海外业务占比较小,2023 年境外收入占比0.69%、2024 年境外收入占比 2.66%,公司正在逐步强化海外销售布局,未来将加大海外市场开拓力度,提升公司品牌的国际影响力和整体核心竞争力,为公司持续发展创造新的机遇。感谢您的关注。
15、公司主要产品目前国产替代进展如何?关税战对公司影响多大?
您好!目前公司核心产品 3D SPI和3D AOI 均采用自主研发的核心硬件和软件,已充分实现国产替代,另外,公司出口业务占比较小,2023 年境外收入占比 0.69%、2024 年境外收入占比2.66%,且产品目前未出口美国,因此,美国关税政策对公司暂无直接影响。感谢您的关注。
16、请问公司对回购能否明确加速实施
您好!截至2025年4月30日,公司已累计回购股份677,049股,占公司目前总股本的 0.66%,已支付的资金总额为人民币21,900,331.25 元(不含交易费用),达到回购资金总额下限。目前回购尚在进行中,公司后续将在回购期限内根据市场情况择机决策,同时依照相关规定根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
17、请介绍下公司未来规划。
您好!公司将秉持"新技术 引领 新发展"的核心经营理念,聚焦以下战略规划:
1、创新筑基:以市场需求为导向,强化研发创新,重点研发光源系统、算法等关键技术,构建技术壁垒;深化产学研合作,打造高精尖设备,开拓新增长点。
2、产品突围:依托既有优势,进行产品升级,适配多元场景;加速研发 AXI及半导体后道封装检测设备,填补国产空白,实现全流程覆盖。
3、市场拓疆:借经济回暖与政策东风,巩固行业领先地位,拓展 3D AOI市场份额;优化营销网络,国内外市场并进。
4、人才聚力:实施"内外兼修"人才战略,引进复合型人才,充实人才梯队;完善长效激励机制,激发员工潜能,打造专业、高效团队。
5、资本赋能:严控信息披露质量,加强投资者关系管理;探索并购机会,联动产业链上下游,整合资源、拓展业务,推动战略落地与价值创造。
感谢您的关注。