鸿日达2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者

问题 1:公司2024 年降本增效成果如何?下一步有何具体措施?
答:2024 年公司主要通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本。针对原材料价格上升引起的成本增加,公司在未来会通过套期保值业务稳定材料价格,降低材料成本,并持续通过推动精益生产模式优化产品成本。
问题 2:2024 年公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元(含税),预计什么时候实施?
答:公司2024年度利润分配预案尚须提交公司 2024年年度股东大会审议。公司将按照相关法律法规,在 2024 年年度股东大会审议通过2024年度利润分配预案后的两个月内完成权益分派事宜。
问题 3: 公司未来发展重点在哪?2025 年有怎么样的预期?
答:在巩固传统业务和市场的基础上,公司未来将积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用 3D 打印技术拓展机构件和消费电子市场;通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。
问题 4:请介绍公司 3D 打印业务的发展情况?
答:公司目前已成功研制出能够打印钛合金、钢、铝等材料的 3D打印设备,同时在全力攻关可打印铜材的另一款设备。鸿日达具备了从3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工(包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等)的全制程自研工艺的量产能力,可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用 3D 打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样,正努力开辟传统业务新的增长空间。预期 2025 年有望进入部分项目的小批量量产阶段,实现营收层面零的突破。
问题 5:请介绍公司半导体封装级散热片业务的发展情况?
答:公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,并已部分完成工厂审核、样品验证导入,取得了若干核心客户的供应商代码(Vendor Code)。公司生产线于 2024 年末达至实现量产能力的新阶段。目前,公司已拥有具备量产能力的生产线 2条,今年计划再增加4 到 7 条产线。在全力拓展国内市场的同时,公司亦积极与海外客户沟通协作,努力寻求海外供应链的商机,争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下,半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。