线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的全体投资者

一、高管您好,能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现?谢谢。
公司2024年实现营业收入 35.06亿元,比上年同期增长10.36%;归属于上市公司股东的净利润 4.37亿元,比上年同期增长 23.20%。2025 年第一季度实现营业收入 9.46 亿元,比上年同期增长 15.58%;归属于上市公司股东的净利润 1.16亿元,比上年同期增长 11.04%。

二、高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。
近年来,公司坚定执行既定的发展战略,继续围绕"拓市场、优品质、降成本、塑文化"的年度经营总方针,进一步聚焦汽车电子核心主业,努力提升计算与通信等重点领域业务,通过全力开拓国内外市场、强化科技创新能力、加速产能释放、深化组织变革、加强文化建设、完善治理结构等措施,实现了营业收入与净利润的双增长。
2024 年实现营业收入 35.06 亿元,比上年同期增长10.36%;归属于上市公司股东的净利润 4.37亿元,比上年同期增长 23.20%。
2025年第一季度实现营业收入 9.46亿元,比上年同期增长 15.58%;归属于上市公司股东的净利润 1.16亿元,比上年同期增长 11.04%。

三、有市场声音认为,目前系统性产品用板例如 OAM 加速卡、AI服务器、高阶交换器、CPO、光模块等领域,在资料中心持续建置且算力与传输规格加速升级下,PCB 都有升级到高阶 HDI 制程的趋势,您对此怎么看?公司是否有 HDI 相关产品出货?未来在 HDI 方面有何规划?
产品应用与客户需求、应用场景等有关。公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前已具备 HDI 相关技术及产品,并实现了量产。未来公司将继续加大研发投入,并持续提升自身研发创新能力。同时,公司将结合自身经营业务规划和客户需求,合理配置新增产能。

四、公司采取了哪些措施来积极回报股东?
公司始终高度重视投资者回报,自上市以来已累计派发现金红利 43.63亿元,加上 2024年度的预计分红1.98 亿元,累计分红将达到 45.61亿元,为上市募集资金 13.78亿的 3.3倍以上。未来,公司将持续加深产业链协同,提升资源利用和整合的效率,保持战略定力,深耕发展主业,不断拓宽公司的产品和能力边界,以稳健经营和更高质量的发展回报投资者。同时,公司也将继续加强投资者关系管理工作,以更加开放、透明的态度及时向投资者传递公司价值,提升投资者对公司的关注和认可。

五、今年二季度 PCB 需求整体表现为淡季不淡?请问主要驱动因素是什么?贵司目前产能利用率怎么样?
受益于人工智能、智能驾驶等对高端 HDI、高速高层 PCB的结构性需求,行业预测二季度整体表现较乐观。公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位。

六、高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。
公司盈利主要驱动因素主要包含以下五方面:一是持续加大国际、国内市场开发力度,努力提升优质战略客户市场份额;二是不断加强产品创新,持续优化升级现有产品结构;三是持续推进智能制造数字化转型以及产品品质的提升,提高客户满意度;四是继续提升现有产能的技术改造升级,加速推进泰国生产基地建设;五是不断加强内部管理与提质增效工作,进而推动公司盈利能力的持续提升。

七、高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。
根据专业机构Prismark2024 年第四季度报告统计,2024年-2029年全球 PCB 产值的年复合增长率为 5.2%,2024年-2029年 PCB 主要下游市场预计年复合增长率为 5.5%。从中长期看 PCB 产业将保持稳定发展的态势,其中 PCB 下游市场中汽车将保持较高的增速。同时,随着智能汽车电动化、智能化、网联化和共享化快速发展的驱动下,未来汽车的发展仍有较大的空间。公司对汽车电子业务的未来发展充满信心,特别是智能驾驶相关业务领域。

注:调研过程中公司严格遵照《公开信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。