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一、公司近期概况

董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅光子业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体介绍。

二、问题交流

1、请问ficonTEC公司最新的重要技术进展如何?谢谢!

答复:ficonTEC作为唯一从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备的提供商,一直以来与全球顶级客户长期紧密合作,积累了大量“实践知识积累型”know-how,与国际知名研究机构保持前瞻性研发合作,持续保持其领先的技术优势。2024年9月,由SEMI号召、台积电和日月光等半导体公司联合发起的台湾硅光子产业联盟成立,ficonTEC被邀请成为台湾硅光子联盟核心成员单位,与台积电、日月光等30多家企业共同推动硅光子技术的发展和商业量产化进程。与此同时,ficonTEC也在OFC2024上展示了从组装、封装到测试的量产化解决方案;今年,OFC2025上发布了300mm光-电异面晶圆测检测设备,首套系统已被英伟达验收并已收到批量订单。该系统的发布引起了业界的广泛关注,多家国际知名公司加速推进与ficonTEC公司的合作。此外,针对CPO客户提升产品良率的痛点,ficonTEC在晶圆、芯片制造过程中开发了帮助用户提升良率的设备包括trimming、inspectionandcleaning,相关设备已在OFC2025展出,收到了业界广泛关注及好评。

2、请问方便介绍一下ficonTEC在售设备大概的价格区间和生产周期吗?

答复:ficonTEC在售设备因设备系列、配置要求不同,价格也会有较大的差异,价格区间从30-40万欧元到100-200万欧元;关于设备的生产周期也受前述因素的影响,标准化的设备生产周期约为3个月。具体情况可参考《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(注册稿)》的相关内容。

3、请问目前CPO方案与传统可插拔光模块相比优势在哪?

答复:目前CPO方案相较传统可插拔光模块而言优势突出,具体如下:(1)降功耗:在高速可插拔光模块中,高速电信号在交换机和光模块之间传输,由于传输距离较长,带来的功耗也较高,而CPO通过共封装形式大幅缩短交换芯片和光引擎间的布线距离,从而降低驱动功耗成本,据OFC2023上Cisco的分享,CPO方案可以节省高达25-30%的总系统功耗;(2)提升系统可靠性:CPO方案有更高的系统可靠性,因为信号分布在许多独立的激光源中,单个激光器的故障不会使系统停机;(3)增加集成度:光纤可插拔设备可能已达到其密度限制,CPO方案提高了整体系统密度。

4、请介绍一下ficonTEC设备主要的应用领域和产品类型?

答复:ficonTEC主要从事光电子及半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售,为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务,其下游应用领域主要包括光互连、光感知、光计算三个方向。针对市场快速增长,ficonTEC三大产品线积极交付测试、光纤预制、高速耦合设备,具体为:(1)测试产品线包括:①晶圆测试(尤其双面晶圆测试)、晶粒测试、芯片测试、模块测试(交换机芯片+CPO光引擎测试);②即将推向市场的,晶圆trimming工艺设备、检测除尘设备(OFC已展出);(2)光纤预制产品线包括自动剥纤、切割、MT插头插纤、FAU耦合设备,提供整线解决方案,极大支持OIO/FAU大规模自动化制造;(3)耦合封装产品线,针对该产品线,公司将快速标准化,以适应未来规模化生产需求。

5、直观来看,上市公司原来的业务赛道和重组标的业务无论从技术、下游应用领域等各方面都有较大的差异,看起来是非常大的跨界,当时是基于什么考量决定去做这样的并购,另外这两个业务板块有相应的协同吗?

答复:确实从表面上来看两个业务领域是存在较大的差别,原有主业主要为光伏电池自动化、智能化业务,而ficonTEC主要是在光电子、半导体领域,但是在两个领域我们都是做设备的。事实上,从罗博特科创立以来,尤其是在完成上市以后,我们一直认为,在设备业务领域,不能allin在一个单一的行业领域,否则难以抗拒由于单一行业下游波动所带来的风险,因此我们一直在谋求另一行业的业务布局。结合实控人及其团队的行业背景,选择了“泛半导体”业务领域,从而在公司战略层面确立了“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的业务布局。因为一些机遇我们接触到了ficonTEC这个标的,其业务领域也非常契合我们的整体战略定位,基于非常审慎的尽调、决策过程,当然后续又经历了非常艰辛的国内外的并购、重组审批过程,我们成功完成了对ficonTEC100%控股权的收购。

协同体现在多个层面,技术上,ficonTEC在光芯片、光电子器件以及光模块的自动化微组装、封装以及测试领域具有长期的技术积累和行业领先的技术水平,该等核心技术与公司原有泛半导体设备领域相契合,能够显著提升公司自动化设备与智能制造系统的技术实力。市场上,ficonTEC客户多为全球知名的光电、通信、半导体科技公司,而公司也已经在光伏电池领域拥有稳固的国内外知名光伏厂商客户群,公司与标的公司可以整合渠道资源,共同开拓市场。双方在销售渠道及业务方面的协同效应早有体现,2023年,双方合作为法雷奥提供车载雷达、相机系统装配整线。此外,在硅光模块业务方面,我们目前也收到了客户为其打造全智能化产线的需求,我们认为在光子领域,这可能是未来的一个重要发展趋势,这些方面都是双方发挥协同优势的具体体现。

6、请问收购后公司将如何融合ficonTEC?

答复:本次交易完成后,ficonTEC将纳入公司管理体系,在公司整体战略框架内自主经营。公司将在过渡期整合管控措施及成果的基础上进一步完善各项管理流程,对ficonTEC的业务、资产、财务、人员、机构等各方面进行全面整合,以提升整合绩效,帮助ficonTEC进一步完善业务架构、共享融资渠道,在提升ficonTEC经营能力和持续经营能力的同时,实现与公司的协同效应。一方面,系统的有效整合是加速人才培养的有效保障,吸收整合ficonTEC核心技术除了软件、信息系统、知识库的同步和获取,另一重要方面是人员培养。在过往项目合作中,ficonTEC已经将其相应所需的培训资料和规范性培训流程分享到了本土团队。另一方面,技术、经营团队的有效直接沟通使得本地团队快速成长,从过往经验来看,ficonTEC管理层和工程师团队乐意与中国团队做深度沟通和交流,也非常愿意在合作项目框架内配合国内工程师完成对于应用设计软件的学习和掌握。此外,公司也将加强对ficonTEC的人力资源管理,在人才培养机制、薪酬考核制度等方面加强与公司现有员工的融合,完善市场化激励机制,激发员工积极性和凝聚力。上市公司也将积极储备在法律、财务、运营、技术和市场等方面具有国际化背景及丰富管理经验的管理团队。

7、请谈谈CPO未来市场规模如何?

答复:随着半导体技术发展进入后摩尔时代,光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点,也成为21世纪技术经济发展的核心推动产业,从电信传输到数据中心,从激光雷达到自动驾驶,从医疗设备到消费电子,从电子计算到光子计算再到量子计算,光电子技术被广泛应用并发挥着关键作用。目前随着AI对算力需求的驱动,光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展,硅光及CPO全球巨头竞相布局。根据相关权威机构预测,CPO市场规模预计将在2023年至2030年期间以172%的年复合增长率增长,到2030年将达到93亿美元;乐观情景下,2030年市场规模更将达到230亿美元。根据LightCounting的预测,预计到2027年CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%,甚至还有部分机构给出更高的渗透率预测数字。基于前述市场发展背景,ficonTEC的业务未来预计将持续保持强劲增长态势。

8、请介绍下光伏板块2025年的订单预测以及海外市场比如印度市场会大力开发吗?

答复:鉴于目前伴随着光伏行业周期性因素带来的较长周期的需求萎缩、供需错配等行业现状,我们预测,2025年光伏市场的新增项目大多将在海外,主要包括印度本土客户,及部分国内企业在海外的投资。罗博特科一直活跃于国际市场,其中也包括了增长强劲的印度市场,此外结合部分海外市场的需求特点,我们也将推出具有竞争性的高效电池配套核心装备及整体解决方案。总体而言,我们预测海外市场的新增订单将为公司的光伏设备业务板块带来较好地支撑,助力该业务板块稳健发展。