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公司基本情况介绍:
投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨:
1、AI 终端(手机、眼镜、耳机等)对行业的影响,对 2025年景气度的展望
答:随着人工智能的广泛应用,带动算力相关硬件设施的扩容;数据流量增长,带动网络设备的需求;AI大模型与终端产品的结合,推动消费电子产品需求的回暖,从而带来设备的需求上升。同时,AI产品对印刷的精度、良率要求更高,促使客户购买高端产品。根据 IDC 预估,2024 年全球 AI手机销量有望增长至 1.70 亿台,约占智能手机整体出货量的15%,同比增速达到233%。根据Canalys research 预估,2024年全球 AI PC 出货量将占 PC 出货总量的 18%,达到 4800万台;到 2028年,全球 AI PC 出货量将达到2.05亿台。2024年至 2028年期间的复合年增长率将达到 44%。
2、LED行业的情况,公司业务进展情况和展望
答:LED下游应用汉族要分为 LED照明和 LED显示,目前应用主要集中在照明领域。随着新兴产品渗透率越来越高,LED 应用市场规模将逐步扩张。根据 TrendForce,2024 年全球 LED 照明市场产值 560.58 亿美元,但存在智能照明、植物照明市场增长的结构性机遇。新型显示如小间距、MiniLED 的需求保持较快速的发展,根据 Omdia,2024 年 miniLED 背光电视出货量翻倍增长,预计 2025 年出货量将达到930 万台。根据洛图科技预计, mini LED 直显全球市场规模 2024-2028年复合增长率约 40%。市场容量增长的同时,LED 封装设备的需求也将随之增长,TrendForce 集邦咨询数据显示,2024 年全球 LED 封装市场规模达 127亿美金。公司 LED 固晶机在取得大客户突破之后,提高了行业的品牌知名度和市场占有率,之前小批量采购的客户加大了采购的力度,大客户新突破较多,同时 Mini 固晶机出货量取得较快增长。公司将持续投入研发,升级产品,提高产品竞争力。近期,公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机 S20,UPH最高可达 270K/H,固晶精度±15um,晶片修正角度精度±1.5o,在精度、速度、节能、稳定性方面更有优势,助力客户节约成本。
3、半导体业务的布局,当前进展,未来展望
答:尽管当今的市场环境及国际地缘政治复杂,公司计划面向半导体制程成立 SIP 封装事业部,推出 SIP 相关系列新产品,赢得新市场,收获新成长。公司为SIP 先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及 SIC KGD 芯片分选设备,主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。
4、公司未来的增长点在哪里?
答:公司深耕自动化精密装备主业的同时,将结合市场发展,通过七大共性技术模块的研发中心及高效的产品孵化体系,持续加大新领域的研发,主要工艺方向有半导体、汽车电子、MiniLED 等领域。锡膏印刷设备,受高端应用领域需求增长带来的机会,毛利率提升显著,同时公司在汽车电子、半导体等应用领域市场占有率持续提升。点胶设备市场空间相对较大,近年来公司扩大资源投入,核心零部件实现自足自给,产品不断升级迭代,逐步获得电子装联行业客户的认可,老客户新产品策略效果良好,市场占有率持续提升。LED封装设备阶段性整体收入变化不大,更多的是毛利率的提升和 mini 固晶机市占率的提升。柔性自动化产品被全球多家知名客户认可,成功开拓光通讯行业应用场景,推出 800G光模块自动化线体,整体盈利能力显著提升。公司战略布局 SIP 事业部,目前应用于 SIP 领域主要有印刷设备、植球设备、点胶设备、固晶设备等。未来围绕 SIP先进封装,公司战略发展方向,将投入更多资源,重点发展。
5、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗?
答:锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备, 一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及,对产品的良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升,公司的锡膏印刷设备下游扩展至 AI 终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业,需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速,公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务,子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点,为海外客户提供优质服务。2024 年度公司产品公司海外收入占公司营业收入比为 14.58%,海外市场占有率还有进一步提升的空间。