国投证券,易方达基金,大成基金,农银基金,嘉实基金,国金证券,创华投资,华源证券,申万宏源研究,恒德投资,东莞证券,睿远基金

一、介绍公司基本情况
董事会秘书兼财务总监简要介绍公司基本情况,包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。

二、互动交流的主要问题

1、公司2025年第一季度营业收入、净利润变化的主要原因
2025年第一季度,公司实现经营收入15.79亿元,相比去年同期上升78.55%,实现净利润2.00亿元,相比去年同期上升656.87%。
公司2025年第一季度业绩增长,主要系公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,公司营业收入与上年同期相比实现较大增长,叠加公司持续施行降本增效等措施,公司实现净利润与上年同期相比实现较大增长。

2、公司通讯领域产品情况
通讯方面,根据Dell'Oro Group最新发布的一份报告,在经历了两年的大幅下滑之后,2025年第一季度RAN市场状况有所改善,自2023年第一季度以来的首次增长。增长动力来源于北美市场,但除北美外,其他地区市场状况没有明显改善。短期市场前景基本维持不变,预计2025年全球RAN市场总体保持稳定,中国以外RAN市场将以温和速度增长。
公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略,推动通讯网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位,聚焦高端研发,积极寻找机会,与头部企业合作,在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可,并陆续批量。同期,公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力,公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作,争取并通过了多家客户的产品认证,该类产品有望在2025年实现批量生产的目标,为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。

3、公司服务器领域产品情况
2024年,根据 TrendForce 的报告,预计 2024 年整个服务器行业的总价值有望达到 3,060 亿美元。其中,与 AI 服务器相关的行业价值预估约为 2,050 亿美元,与标准服务器相关的行业价值相比,其增长态势更为强劲。展望 2025 年,在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等利好因素加持下,预计 AI 服务器细分市场的价值将攀升至 2,980 亿美元。此外,预计到 2025 年,AI 服务器将占整个服务器行业总价值的70% 以上,成为服务器行业的核心驱动力。
2024年,公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然,服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%,相关市场份额也大幅提升,为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。展望 2025 年,鉴于 AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势,公司仍将积极进取,持续加大技术研发投入,全方位提升技术实力,同时优化产能布局,扩充产能规模,以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。

4、公司汽车电子领域产品情况
EVTank数据显示,2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆,同比增长24.4%;中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆,同比增长35.5%。预计 2025 年全球新能源汽车销量将达到 2,239.7 万辆,其中中国将达到1,649.7 万辆,2030 年全球新能源汽车销量有望达到 4,405.0 万辆。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下,汽车电子产品在整车占比中不断提高,汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%,在新能源车中则能达到 47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车 PCB 的需求,根据Prismark 数据,2024 年汽车 PCB 市场增长 1.7%,2023-2028F 年平均复合增长率为4.7%。
公司坚定不移地在汽车电子领域持续加大研发投入,致力于全方位提升相关产品的工艺技术水平。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验,公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前,公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来,随着汽车电子的快速升级,业界对PCB技术的要求也在不断提升,越来越多的高端工艺被用于 PCB 生产制造中。面对这一趋势,公司将持续加大汽车专线的投入力度,力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。

5、原材料变动情况以及对公司的影响
截至目前,大宗材料价格略有增长,公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势,及时分析市场供需变化,并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测,动态调整公司的供应策略,公司目前的原材料价格整体保持稳定。

6、公司泰国项目的进展情况
公司泰国工厂筹建团队全面研究工厂规划、工艺布局、筹建计划等,项目投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元,已完成土地产权过户、BOI预批准(2025年3月已获得BOI投资优惠证书)、土地勘察和土方工作、土建工程招投标等,项目于2024年11月正式动工,项目建设期1.6年,产能爬坡期2.0年,预计于2026年试生产。

7、公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目的进展情况
为抓住市场机遇,满足高端产品产能需求,2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目,项目计划分两阶段实施,第一阶段预计在2025年试生产,第二阶段预计在2027年试生产;该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板,其中第一期计划年产15万平方米,第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。

8、美国关税政策对公司的影响情况
关于此次关税情况,公司产品直接出口美国的占比较低,公司暂未收到相关方明确反应。公司将密切关注国际贸易政策的变化及发展,并与客户保持持续沟通,积极做好风险应对。同时,公司将持续推进技术创新和进步,进一步提升高端产品制作能力和产品附加值,以提升公司持续竞争力。

注:公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。