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一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司主要竞争优势是什么?
A1:公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

Q2:公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏?
A2:公司柔性AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中,公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势。

Q3:公司在固态电池业务方面有哪些技术储备和进展?
A3:在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。

Q4:公司在半导体设备领域进展如何?
A4:公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域,在市场和技术等方面,公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入,进一步完善新业务板块产业布局,推动公司半导体设备业务板块的发展。

Q5:公司在VR/AR/MR显示领域有何布局?
A5:公司通过持续创新,打破技术壁垒,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段,相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。