日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2021-12-09 | 东威科技 | 电话会议 | 电话会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
131.16 | 5.36 | - | 92.80亿 | 2.45% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-19.14% | -20.68% | -72.85% | -54.12% | 11.80 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
38.75% | 39.18% | 11.80% | 6.78% | 2.25亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
7.83 | 18.39 | 92.82 | 394.32 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
391.53 | 306.19 | 31.29% | -0.02% | 0.71亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.04亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
瑞银证券 |
调研详情 |
一、问答环节1、未来PCB行业增速减慢,公司怎么保持PCB业务的增长?答:PCB行业是电子信息产业的基础行业。电镀工艺是PCB制程中的一段,公司目前在PCB领域有垂直连续电镀设备和延伸前端制程水平沉铜设备,随着国内PCB行业向高端化发展,电子信息包括IC载板、软板应用电子等方面发展,作为PCB电镀设备公司细分行业龙头,适当增加市场份额;在未来1-2年或者更长的时间,保持PCB业务平稳增长是可实现的。2、目前新能源电镀设备市场的竞争格局怎么样?答:公司通过自主研发和创新,拓展现有卷对卷垂直连续电镀技术体系在镀膜材料行业的应用,在镀膜材料超薄、超轻情况下,满足膜材料厂商对PET镀铜膜不变形、均匀度好、无穿孔的要求,首先实现了该种设备能够量产生产镀膜材料,达到和满足技术指标的要求,目前还没有其他厂家能量产的信息。3、下游客户购买公司设备后的付款条件?答:在合同签订、设备交付和调试安装后分阶段付款。4、十一月至十二月,新能源电镀设备在下游客户的进展情况?答:企业生产经营是连续的,生产、制作、安装等过程不会是点对点的确切时间。投资者比较关注且更为重要的应该是,PET镀铜膜这种材料是不是市场终端的用户、做材料的厂家所需要的,或者材料是否具有可替代性;其次是制作PET镀铜膜的设备是否存在瓶颈,能不能解决问题;最后是做设备的厂家生产能力及具备的技术、人员、资金的实力。不局限于东威公司一个月、一个季度、半年度或者未来生产了多少以及安装进度等问题。5、目前纯铜箔作为负极集流体材料应用比较成熟,PET镀铜膜替代纯铜箔的优势有哪些?答:PET镀铜膜的优势主要表现在提高安全性和能量密度上。PET镀铜膜是在4.5μm的PET(或PP)膜两边各镀1μm铜形成6.5μm的PET镀铜膜;有效提高电池安全性。另外PET镀铜膜质量减轻,增加电池续航里程。6、新能源电镀设备二代机的良品率能比一代机提高多少?答:二代机目前还在安装调试中,相关数据要等客户进行生产后统计。但二代机在一代机的基础上,导电方式、加料方式、幅宽、速度及结构上都有改进,有利于良率提升。7、量产条件下PET镀铜膜相比纯铜箔成本贵多少?答:目前PET镀铜膜还没有量产,市场并没有数据统计,但未来生产效率及良品率再提高,成本会降下来。8、下游客户对PET镀铜膜的推进是否影响公司新能源电镀设备的发展?答:下游PET镀铜膜的生产应用,有益于加速市场对新能源电镀设备的认可,加快发展进程。9、光伏镀铜设备进展?答:光伏设备是垂直连续电镀线应用场景的延伸,通过直接在硅片上镀铜的电镀工艺代替银浆丝网印刷工艺;目前已经研发出样机,技术参数也基本满足下游的需要。10、光伏设备镀铜替代丝网印刷的优势?答:光伏设备通过直接在硅片上镀铜代替银浆丝网印刷;不仅能满足银浆所达到的要求,而且用铜线代替银浆,铜的成本比银低,用铜代替银浆更划算。另一方面,镀的铜线的线宽线距更密,铜的导电性比银浆强,光电转化效率提高。降低成本、提高光电转化效率是目前最突出的优势。11、公司在PCB电镀设备行业内的市占率已经很高,预计未来市占率还有多少提升空间?答:公司做PCB电镀专用设备多年,近几年市场占有率、渗透率逐渐在提升;今年与去年相比有较大的幅度的增长。从行业来看,全球每年消费量在700亿美元左右,国内PCB行业占全球一半以上。随着电子信息行业的不断发展,对PCB板如软板、多层板、高密度互联板等要求更高,PCB作为电子信息产业的基础行业也随之发展,从专用设备角度是有天花板的,但也有一定提升空间。公司做设备更多的是提升技术和提高设备档次,为下游带来更好的技术体验。另一方面通过在前后制程上延伸扩大范围,目前延伸的前端制程水平沉铜设备正在逐步推向市场,未来保持平稳发展是可实现的。 |
AI总结 |
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