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鉴于近期投资者对于公司电子功能材料相关产品的关注度较高,为及时回应投资者关切,并进一步沟通公司近期经营情况,公司于2023年7月17日晚间会同多家券商分析师团队组织举行了近期经营情况交流会,就投资者关心的问题进行交流,相关记录如下:

Q1:请介绍一下公司Low-α射线球形氧化铝产品的技术来源和背景。A:2006年,公司董事长结合自身在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究,设立壹石通公司。公司在初创阶段主要配合行业内技术领先、对材料要求严格的电子通信材料行业巨头日本雅都玛公司解决芯片封装的问题,为其开发出Low-α射线高纯二氧化硅产品,进而形成稳定的合作关系。

公司成立以来,通过自主研发先后掌握了记忆体封装用Low-α高纯石英及Low-α高纯氧化铝制备技术、Low-α粉体制备技术、球形化生产工艺等核心技术,而Low-α射线球形氧化铝是在此基础上的产品升级。通过多年技术积累和工艺探索,公司已具备Low-α射线球形氧化铝的产业化能力。

Q2:请问公司Low-α射线球形氧化铝产品相较竞争对手的优势?

A:在芯片封装用Low-α射线球形氧化铝领域,日本企业占领了全球市场大部分份额,国内应用主要依赖进口。目前全球能达到Low-α射线控制及磁性异物控制,同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的生产企业仍然较少。

公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成,兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势,将打破国外垄断,推动国内高端芯片封装材料的产业升级。Q3:请问Low-α射线球形氧化铝实现量产的主要难点和壁垒?

A:Low-α射线球形氧化铝产品的生产难度大、技术壁垒高、工艺复杂,需同时兼顾控制α射线含量、球形化率、磁性异物含量、粒径分布、导热性、体积填充率等多项关键指标,且目前国内没有成套设备,公司已自研掌握了相关设备工艺技术,并参与了生产设备的设计及安装,成为全球少数能够量产Low-α射线球形氧化铝的制造商。

Q4:请问公司Low-α射线球形氧化铝产品的下游客户拓展情况?

A:Low-α射线球形氧化铝产品的下游客户主要集中在日本、韩国,目前公司对日韩客户均已陆续送样验证,客户初步反馈良好;对于国内的EMC客户,公司也已在对接产品验证工作。

Q5:请问Low-α射线球形氧化铝产品市场空间如何?A:根据公司2022年披露的《向特定对象发行股票申请文件的审核问询函之回复》,基于当时的市场调研情况,Low-α射线球形氧化铝的市场需求量约为1,000吨/年,假设按照全球封测市场3.89%年复合增长率(据Frost&Sullivan)保守预测,至2025年Low-α射线球形氧化铝的市场规模约为1,165吨。近年来随着电子产品对安全性、精密性、智能性的要求提升,以及EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状

环氧塑封料)等高存储、高散热、高集成度的新应用场景出现,Low-α射线球形氧化铝的下游应用需求增速有望加快。

Q6:请问公司Low-α射线球形氧化铝主要有哪些应用场景?

A:公司Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

Q7:请问公司是否有布局Low-α球形二氧化硅产品?A:对于环氧塑封填料用Low-α球形二氧化硅产品,公司已经实现量产,但存量产能难以满足下游客户的需求预

期,新产线正在推进建设中。

Q8:请问Low-α球形二氧化硅产品特点和性能优势?A:公司球形二氧化硅产品主要作为芯片封装用环氧塑封料和高频高速覆铜板的功能填充材料,该产品具有高填充

性、高绝缘性、低膨胀系数、高耐热性、高稳定性等优良性

能。同时由于环氧塑封填料中的U、Th两种放射性同位素会释放α射线,从而引发电子芯片及线路板工作过程中发生软错误、影响其稳定性,因此芯片封装对于α射线的含量控制要求较高,Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝成为高性能环氧塑封填料的主要选择。

Q9:请问公司勃姆石产品近期经营情况如何?

A:公司二季度排产情况与下游行业的回暖节奏整体一致,产销有所提升。但由于上半年下游需求整体偏弱,新增产能未完全释放,叠加对部分客户售价下调,勃姆石产品的盈利依然承压。公司以巩固提升市场份额作为首要目标,下半年有望随着产能利用率提升、降本增效推进,逐步修复盈利能力。

Q10:请问公司Low-α产品可用做GMC封装材料吗?A:公司在芯片封装材料领域的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝,可作为EMC(环氧塑封料)

和GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料。

Q11:请问公司Low-α球形氧化铝产品在EMC或GMC中的具体用量是多少?

A:作为功能填充材料,Low-α球形氧化铝粉体在EMC(环氧塑封料)或GMC(颗粒状环氧塑封料)中的体积填充率大约在80%-90%。