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？ 董事会秘书辜诗涛先生作公司简要情况介绍
？ Q&A环节
(一)公司测试的定价方式?
公司测试服务定价的影响因素和影响机制:
(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;
(2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;
(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;
(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。
除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
(二)公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何?可介绍这类客户的类型和主营业务?
公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样,除常温测试外,还要做高温、低温测试,如有存储单元的,还要进行老化测试。
公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化测试需求,包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,结合公司自研的MES系统,满足芯片高可靠性的质量需求。
随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
(三)公司有采购国产测试设备吗?
公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说,国外的测试设备仍有较大优势,公司现有的测试设备仍以进口为主。