通过上证路演中心参与“天承科技2023年第三季度业绩说明会”的投资者

一、董事长童茂军先生致辞

二、网络文字互动问答

(一)上海工厂二期主要针对半导体相关功能性电子化学品,主要是哪些方向呢,如果涉及到先进封装包括TSV,未来是否会与国内的封测厂以及晶圆厂合作呢?

答复:

上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测厂、晶圆厂的合作,力争实现国产替代。谢谢!

(二)PCB专用电子化学品中国大陆产值约140亿元,目前公司规模体量还相对较小,未来的战略市占率目标是什么?

答复:

公司对于未来国内市场占有率的目标是15-20%,谢谢。

(三)先进封装以及TSV使用的电子化学品与PCB的主要区别在哪些地方?

答复:

先进封装、TSV等使用的电子化学品与PCB的主要区别在于产品的纯度和电镀后的性能要求有很大区别,谢谢。

(四)国内PCB产业相对成熟,从产品维度看,公司过去在高端PCB产线替换安美特主要的问题有哪些?或者产品维度看,我们和安美特的产品有什么参数的区别?

答复:

目前主要遇到问题的一方面是行业终端OEM工厂的验证周期较长,另外为国际因素等其他方面。产品性能从客户端应用效果来看,天承的产品与安美特同类产品性能相当。谢谢!

(五)公司在类载板、半导体测试板的进展如何?公司配合兴森科技的半导体用相关测试板进展如何?

答复:

目前已有客户在使用我司的水平沉铜、电镀等用于类载板和半导体测试板的产品了,谢谢。

(六)在半导体先进封装中,RDL布线层工艺有些与PCB相类似,未来我们是否有这方面产品的匹配与布局?2022年公司在FPC领域的占比还相对较低,FPC相关产品公司布局的进展情况?

答复:

公司目前已经有RDL相关的产品处于客户验证流程中了。公司目前也正在大力推广FPC涉及的电镀和黑孔/黑影工艺的相关产品,谢谢!

(七)董秘您好,请问公司最新股东人数是多少?

答复:

公司最新股东数大约是7700户,谢谢!