日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-01-11 | 新莱应材 | - | 现场参观,电话会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
40.78 | 5.62 | 0.23% | 108.31亿 | 8.09% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
4.92% | 9.35% | -0.18% | 17.63% | 9.15 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.00% | 23.92% | 9.15% | 7.74% | 5.40亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
5.76 | 7.62 | 90.45 | 1.17 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
263.06 | 105.90 | 59.74% | 2.56亿 | |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-15
报告期
2024-09-30
|
业绩预告变动原因 |
-0.26亿 | 16.45亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润18000-21000 | 1、报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期上升,主要原因为:受益于国内半导体行业市场需求回暖,订单向好;同时在食品行业,虽然下游客户需求减少,但公司产品在国内客户的市场占有率不断提升,保持了与去年同期基本持平;公司整体业绩稳中向好。2、报告期内,半导体行业业务规模增长显著,但公司不断加大在半导体行业的投入,固定资产折旧不断增加,毛利率较去年同期有所下滑。3、报告期内,公司不断加大研发投入,尤其是在半导体行业的深入布局,研发费用较去年同期上涨明显。4、报告期内,公司非经常性损益金额约1,400万元。 |
参与机构 |
天弘,景顺长城,华夏,信诚,东方,东方红,华泰保兴,兴银理财,汇添富,富荣,民加,国联安,永赢,大摩,财通,兴业,华富,九泰,工银,富国,融通,嘉实,中邮证券,国投证券,大成,富安达,谱润投资,新华基金,泓德,中邮基金,鹏华,长信,博时,盘京,浦银,源峰基金,复胜资产,大家资产,浙商证券,民生加银,华商基金,景顺,泰康基金,华福证券,创金合信,国寿资产,嘉实基金,恒越,易方达,人保养老,长安,泰信,平安,东方基金 |
调研详情 |
1、公司业务介绍及2023年经营情况介绍? 新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售,产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域,公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等;在泛半导体领域,公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求,同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。经过二十余年的不懈努力,成为国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。 公司全资子公司山东碧海包装材料有限公司,主营业务为用于牛奶及果汁等液态食品的纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设备的研发、制造与销售。山东碧海长期坚持液态食品包装领域的无菌研发生产制造,注重于液态食品安全,是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。 公司预计2023年净利润盈利2.20亿元至2.70亿元,同比下降36.19%至21.69%;扣除非经常性损益后的净利润盈利2.12亿元至2.62亿元,同比下降38.43%至23.91%。 2、2023年营业收入下降的主要原因是什么?2023年下半年订单趋势如何? 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降,主要原因为生物医药行业投资减少医药类订单减少、中美贸易摩擦导致半导体订单延后和减少,造成客户需求减弱;公司产能陆续释放,导致公司产能利用率下滑,毛利下滑。上述原因导致归属于上市公司股东的净利润下降;公司加大销售推广投入,参加行业展会等导致业务推广费用和差旅费用等大幅增加,致使公司销售费用、管理费用有所增长。 2023年自三季度开始,订单向好,市场需求回暖,四季度单季盈利环比前三季度业绩稳中向好。 3、公司泛半导体行业产品的核心竞争力如何? 公司经过多年持续努力,无论在真空应用还是在UHP应用等级的管道、管件、阀门等产品被国内外客户广泛认可并大量使用。 半导体真空应用领域: (1)公司“AdvanTorr”产品包括:高真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等。 (2)材料及工艺要求: 产品选用最优质的不锈钢,低碳含量使我们所有的法兰和配件具有比SUS304材料法兰和配件更低的除气率。 通过ISO9001和ISO14001认证。 真空度达到超高真空10-12Torr。 满足ISO、ASTM、JIS、GB、DIN等标准。 所有材料均可追溯并提供材料证书。 (3)运用面广泛: 可以应用于半导体、显示器、LED照明、薄膜太阳能电池、氢能源、锂电、真空镀膜、科研机构等。真空主要应用于薄膜技术:蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD等,还有覆盖表面分析技术和离子注入系统。 (4)产品的可靠度检测: 表面粗糙度、阀门循环测试、氦气测漏、角度测量、2D和3D测量、线性高度测量、微观范围分析、合金分析、流量测量、粒子计数、水分分析等。 UHP应用领域: (1)公司“Nanopure”产品包括: 超高纯管道&管件、面密封接头(VCR)、微型管道、卡套接头、减压阀、超高纯隔膜阀、卸荷阀、微粒过滤器、止回阀、针阀、球阀等。 (2)材料及工艺要求: 选用VIM+VAR,VAR的棒/管/型材。 精密焊接要求:满足SEMIF81的焊接要求 产品抗腐蚀性能力:Cr/Fe比:1.5orgreater;深度:15?minimum;表面缺陷:〈10@3500X。 产品表面粗糙度要求:Ra ≤0.13μm。 包装和标识要求:拥有百级无尘室,双层+充氮气/抽真空包装,产品标识中需包含批次号,出货时需提供包含批次号的质量证明文件。 追溯性要求:产品生产过程中各个步骤须完整追溯,确保用户可以通过批次号码调取此批产品的完整生产过程及记录。 (3)产品的可靠度检测: 表面粗糙度、阀门循环测试、氦气测漏、角度测量、2D和3D测量、线性高度测量、微观范围分析、合金分析、流量测量、粒子计数、水分分析等。 4、公司产品在半导体和食品两个行业的市场空间如何? 根据公司经验积累,公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右,约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%,半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主,根据SEMI最新全球半导体设备预测报告,2023年全球半导体设备销售市场规模预计将从2022 年创新高的1074亿美金同比下降18.6%至874亿美金,随后在2024年恢复至1000亿美元以上的市场规模。基于居民收入水平提高、人口结构变化、饮食结构变化、城镇化发展,消费结构不断升级等因素,有关数据统计,2024年乳制品行业规模有望接近5000亿元。从人均消费量来看,2022年我国人均奶类消费量约43公斤,与2010年相比提高了48.3%。根据国家奶牛产业技术体系产业经济研究室预测,到2025年,中国奶类消费总量有望达到6700万吨至7000万吨。中国乳制品市场将继续保持快速增长的态势。 5、公司食品行业的发展情况 公司2018年通过收购山东碧海新增纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械的生产,是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。目前,山东碧海已经进入国内外一流企业的供应链,包括三元、完达山、康师傅、菲诺、雀巢、蒙牛、伊利等客户,有望凭借其技术优势以及“无菌包装材料+灌装机设备”组合方案,逐步打开国产替代市场,进一步扩大市场份额。 未来国内一线品牌客户将是公司重点布局的对象,同时公司在高速机等新产品上加大产品推广力度。 报告期内,公司持续导入大客户,业务规模稳步增长,且原材料价格下调,提高毛利率,公司盈利能力加速提升。 在食品行业,产能利用率已经是公司目前发展的瓶颈,公司扩产计划正在推进当中,预计2025年下半年开始贡献产能,实现公司发展战略目标,从整体上提高公司的核心竞争力。 6、未来战略重点? 国产替代是公司一贯坚持的发展策略,在半导体领域,公司会抓住半导体产业链国产转移的契机,在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局,预期未来该业务板块将保持高速增长;在食品安全领域,公司将继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场,增加与客户间的黏性,同时不断推出碧海瓶及低温奶屋顶包等新产品,不断提升在国产品牌的市场份额。推动公司产品销量快速增长;生物医药领域,公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入,以应对该行业未来市场下行的风险。 7、美国及日本对中国半导体产业的制裁对公司的影响? 受制裁政策影响,公司2023年上半年度泛半导体行业收入有所下降,中美贸易摩擦导致半导体订单延后和减少,造成客户需求减弱,该事件短期对中国半导体产业的发展可能产生一定阻碍的影响,但是中长期有利于半导体产业的国产化趋势,对于我司所处的关键零部件领域,有利于加速国产替代的进程。 另外,针对半导体制裁,公司通过新建新加坡、马来西亚公司开拓海外市场,为更灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的不利影响,有望进一步开拓半导体设备零部件海外市场及应对海外客户需求,进一步提高半导体设备零部件海外市场占有率及抗风险能力。 |
AI总结 |
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