芯联集成-U2024-02-26投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-02-26 芯联集成 - 特定对象调研,电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 3.09 - 370.32亿 2.55%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
27.16% 18.68% 15.46% 49.73% -36.24
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
-0.43% 6.16% -36.24% -31.25% -0.20亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.65 31.99 155.21 0.98 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
125.77 51.24 49.00% -0.14% -14.41亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-14
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
122.44亿 2024-09-30 预计:净利润-68400 1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元,再创历史新高。2、报告期内大幅减亏,第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约49.73%,实现大幅减亏,公司盈利能力趋于向好。
参与机构
交银施罗德基金,嘉实基金,中信建投证券,中信证券
调研详情
公司2023年度业绩快报预计,实现营业总收入约53.25亿元,同比增长15.59%,其中主营业务收入同比增长24.06%;归属于母公司所有者的净利润约为-19.67亿元;剔除折旧等因素的影响,公司EBITDA(息税折旧摊销前利润)约9.44亿元,同比增长16.63%;公司经营性净现金流约27.30亿元,同比增加13.96亿元,同比增长104.63%。

随着市场回暖,公司硅基的IGBT、MOSFET、MEMS等产品需求量稳步回升;碳化硅(SiC)业务作为公司第二业务增长曲线,有望在2024年为公司带来超过10亿元的收入,实现明显的增长。随着公司营收的增长、成本的优化、折旧的逐步消化,公司的盈利状况将逐步改善。

问题1:公司亏损额增加的原因是什么?

答复:2023年,在全球半导体市场需求疲软的背景下,公司主营业务收入仍然实现同比增长24.06%。但由于折旧摊销和研发投入增长,公司归母净利润亏损额增加8.79亿元,主要原因如下:

第一,2023年公司设备仍处于全折旧期,预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元,较上年增加了12.93亿元。

第二,为加速公司通过技术迭代来实现技术领先,从而支撑公司未来的持续快速发展,2023年公司研发投入继续增大,总投入约15.41亿元,同比增加了7.02亿元。

剔除折旧及摊销等因素的影响,公司EBITDA(息税折旧摊销前利润)和经营性净现金流均实现同比增长,经营质量稳步提升。

问题2、公司未来的折旧趋势如何?

答复:预计2024年公司折旧仍有小幅增加。同时,公司2024年主营业务将实现持续增长,同步也在加强成本优化,我们对2024年亏损额大幅收窄充满信心。

问题3、请问公司目前碳化硅(SiC)的主流出货形式是?

答复:公司2023年实现了碳化硅的量产,产品类型为平面MOSFET产品,其中90%应用于新能源汽车主驱逆变器。

问题4、公司的碳化硅(SiC)业务对收入增长的贡献如何?

答复:2023公司已实现碳化硅(SiC)在汽车主驱逆变器的量产,目前已实现月产出5000片以上,公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET产品性能已达世界领先水平。目前,公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线,将于2024年通线,预计2024年收入贡献将超过10亿元。长期来看,公司碳化硅(SiC)业务有望在全球达到30%的市场占有率。

问题5、公司目前的碳化硅技术水平和量产趋势如何?

答复:碳化硅(SiC)MOSFET产品性能好,技术含量高,产品高度集中应用在汽车行业。公司已经突破应用于主驱的平面碳化硅(SiC)MOSFET的技术,并已实现公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET产品性能达到世界领先水平。同时,公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线,也将于2024年通线。
AI总结

								

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