线上参与公司2023年度业绩说明会的投资者

Q:沈董您曾说过24年温和复苏,25年重回成长,是仅针对载板业务还是包含PCB整个业务?

A:近年来,以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命,AIPC、AI手机及AI终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构,以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展,预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark数据,2024年至2028年之间,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。

Q:沈董您好,请问AIPC和AIPhone是对软板还是硬板的要求更高?

A:个人觉得短期AI功能的引用首先可能会从软件端进行升级变化,中长期随着软件端的升级变化带动对硬件技术要求的提升,包括对软板及硬板等PCB产品精密度、散热性以及电池的续航能力等要求的进一步提升,是一个良性的相辅相成的变化过程。

Q:沈董您好,年报营业收入中,大中华区域下降了16%,目前国内客户需求恢复进度如何?

A:2023年,受行业影响,公司整体营收有所下滑。根据公司2024年已披露的月度营收数据显示,前三月公司营收同比实现了小幅成长,具体经营情况敬请关注公司月度报告及定期报告。

Q:沈董您好,淮安一园区汽车和服务器一期预计何时投产?24年资本投入是否包含该项目?

A:公司根据市场需求变化推进各项目的投资进度,今年公司资本开支计划是33亿元,主要投向包括台湾高雄高端软板项目投入,淮安三园区高阶HDI及SLP项目投入及泰国汽车及服务器项目投入。

Q:董秘好您好,员工持股平台德乐和悦丰为何考虑在股价低位连续减持?后续是否打算完全退出?

A:悦沣有限公司、德乐投资有限公司是公司上市前员工认股的二家持股平台,员工持股的资金来源主要为员工自身的银行借款,至今已持有7年时间,减持一方面为缓解员工银行还款压力,另一方面为改善员工生活所需。谢谢!

Q:沈董您好,请问AI服务器出货是以哪种产品为主?是UBB还是OAM?还是两者都有?

A:公司针对各类AI服务器产品均有技术储备,并积极推进AI服务器客户相关产品认证。目前部分产品已量产出货。

Q:萧总您好,公司合并财务表报注释第36项营业收入和营业成本中,已签订尚未履行的金额为150亿,相较于往年大幅增加,是什么原因导致?

A:受公司数字化转型升级影响,公司对履约合同的统计周期加长致尚未履行的金额增加。

Q:沈董您好,折叠手机PCB目前出货量相比于去年是否有提升?

A:随着折叠手机整体出货量的增加,相关PCB产品的出货量也将提升。

Q:沈董您好,公司运营一直以稳健闻名,但23年销售成本率从之前排名靠前掉到行业后十名,公司不是一直以高端PCB产品为主,这次下降是偶发性还是其他原因导致?

A:2023年,公司在服务好现有客户的基础上,加大了新领域、新客户的拓展,致公司销售费用率有所增长,但公司整体销售费用率仍处于行业较低水平。

Q:请问公司近期稼动率如何?

A:通常上半年为公司经营淡季,下半年为经营旺季。谢谢!

Q:请问董事长,您对目前pcb各企业大幅扩产导致的产品间严重内卷、价格下降的趋势怎么看?行业是否会在不久的将来面临产能出清?鹏鼎在这种趋势下除了为客户提供“一站式服务”外,将如何保证竞争力?

A:近年来,随着PCB领域资本开支的不断加大,国内PCB行业面临中低端PCB产品的产能过剩状况,给PCB企业带来经营压力。因此具备核心竞争力将是PCB企业生存与发展的关键所在。鹏鼎自成立以来始终坚持为全球领先客户提供高品质产品的策略,不断发展壮大。公司拥有领先的技术优势、客户优势、人才优势,雄厚的资金实力以及较强的生产管理能力,通过持续与国内外一流客户的合作,公司时刻把握技术与产品的趋势与潮流,积极布局具有未来潜力市场的产品与技术,包含元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术、5G终端之微型主板和高密度类载板技术、5G通讯之毫米波天线及高频传输技术、云端超算之AIServer、HPC板级应用技术、新型显示及高密集集成封装模块技术、机械射频热管理多维度制程产品仿真等应用研究。未来,公司将充分发挥自身优势,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,保持公司在高端PCB领域的核心竞争力,充分把握更多在高端PCB领域的发展机会,为全球优秀客户提供高品质的产品与服务。谢谢!

Q:请问目前在投项目进展

A:公司目前投资项目主要包括:淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目,该项目一期已于2023年建成并进入试产阶段;台湾高雄FPC项目,该项目一期投资预计今年下半年进入试产阶段;泰国生产基地建设项目,该项目正在建设中,预计将于2025年下半年打样认证。

Q:请问aipc和ai手机中pcb主板主要采用什么型号,hdi还是slp或是别的。它们的价值量分别是多少?公司在该类产品的收入占比多少

A:AIPC和AI手机中采用什么品类的主板由客户根据其产品的性能、功能等方面决定,但发展趋势都将向着更高精密度方向发展2023年全年,公司通讯用板营收占比为73.33%;消费电子及计算机用板营收占比为24.87%;汽车和服务器用板及其他用板营收占比为1.68%。

Q:请问虽然较2024年H2,H1是运营淡季,但根据以往公司指引3-6个月的订单能见度,相比于去年,订单量和稼动率是否有所恢复?

A:公司具体经营情况敬请关注公司月度报告及定期报告。谢谢!

Q:未来的产品结构会有什么调整吗?

A:未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,扎根大陆、布局全球,不断利用自身在技术及管理上的优势,坚持发展高阶,深耕PCB及相关产业,进一步完善“ONEAVARY”的产业布局,以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位。在产品方面,近年来公司不断开发新产品、新技术,在保持通讯产品和消费电子行业优势同时,加快布局AR/VR、AI服务器及智能汽车市场。在AR/VR领域,公司通过与全球领先的品牌厂商合作,已成为国内外主流产品的供应商。在汽车领域,公司应用于电池模块的FPC类产品、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货,激光雷达板已有技术储备并开始样品认证。在服务器领域,面对新兴的AI服务器需求成长,公司在技术上持续提升厚板HDI能力,目前已切入全球知名服务器客户供应链。未来,公司将充分利用ONEAVARY产品服务平台的优势,在服务好现有客户的基础上,不断拓展新领域、新客户,为新老客户创造价值。谢谢!

Q:公司的海外客户具体有哪些,Dell,微软有供货吗?具体有哪些布局?

A:作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司与国内外知名终端厂商都拥有良好的合作关系,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力。公司不对单一客户进行评价。公司长期专注并深化PCB技术研发,在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景提前进行研发布局,并在新一代电子信息产业领域中,不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局,全力聚焦电子行业前沿技术,以掌握关键共性技术与产品发展方向。

Q:沈董,公司24年发展方向主攻哪里,是折叠机吗

A:公司坚持发展高阶,紧跟市场潮流与趋势,积极布局包括AI手机、AIPC、折叠机以及AI服务器、汽车电子等市场,打造全方位的PCB产品一站式服务平台。谢谢!

Q:沈董您好,请问为何没有24年业绩指引,是以后都没有了么?A:因近年来行业情况不确定性较大,为避免业绩预期差异较大引起市场波动,基于谨慎考虑,公司未给出经营业绩预算,但公司仍将每月公布月度营收数据,便于大家及时了解公司经营情况,及时做出投资决策。

交流过程中,公司接待人员严格按照有关制度规定,无未公开重大信息泄露等情况。

1. 产能信息与产能释放进度：
   - 公司正在推进多个项目的建设，包括淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板项目、台湾高雄FPC项目和泰国生产基地建设项目。其中，淮安第三园区一期已经建成并进入试产阶段，台湾高雄FPC项目预计今年下半年进入试产阶段，泰国项目预计2025年下半年打样认证。这表明公司正在积极扩大产能，以应对未来市场需求的增长。

2. 未来增长点：
   - 公司未来的增长点在于AI手机、AIPC、折叠机、AI服务器和汽车电子等市场的布局。同时，公司也在积极开发新产品、新技术，如高频高挠折技术和压传感技术、微型主板和高密度类载板技术、毫米波天线及高频传输技术等。

3. 竞争情况与国产替代空间：
   - 国内PCB行业面临中低端产品的产能过剩，但公司专注于高端PCB产品，具备核心竞争力。公司通过与国内外一流客户的合作，保持技术与产品的领先地位。国产替代的空间取决于公司在高端市场的竞争力和技术优势。

4. 行业景气情况：
   - 根据Prismark数据，全球PCB行业产值预计将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年超过900亿美元。这表明行业整体处于增长态势。

5. 销售情况：
   - 公司2023年整体营收有所下滑，但2024年前三月营收同比实现了小幅成长。公司在服务好现有客户的同时，也在拓展新领域、新客户。

6. 成本控制：
   - 公司在2023年销售成本率有所下降，但仍处于行业较低水平。公司通过加大新领域、新客户的拓展来控制成本。

7. 商业模式：
   - 公司的商业模式是提供一站式服务，包括为全球领先客户提供高品质PCB产品。公司通过持续技术创新和市场布局，保持在高端PCB领域的竞争力。

8. 坏账情况：
   - 调研记录中没有提及坏账情况，需要查看公司的财务报告来进一步分析。

9. 研发投入和进度：
   - 公司积极布局具有未来潜力市场的产品与技术，如元宇宙产品、5G终端技术、云端超算等。公司的研发投入和进度显示出其对技术创新的重视。

10. 产品名称与原材料：
    - 调研中提到的产品包括AI服务器、折叠手机PCB、HDI板、SLP板等。原材料方面，虽然未具体提及，但通常PCB产品的原材料包括铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等。

11. 题材：
    - 公司的题材包括人工智能、5G、新能源汽车、折叠手机、AR/VR、AI服务器、智能汽车等。

优势：
- 公司在高端PCB领域具有核心竞争力，与全球领先客户有合作关系，持续技术创新和市场布局。

劣势：
- 行业面临中低端产品产能过剩的问题，可能会对高端市场产生一定的影响。

风险点：
- 行业不确定性较大，市场需求变化可能会影响公司的业绩预期。

结合当前经济环境，未来一年的业绩预期需要保持谨慎态度，关注公司月度营收数据和市场动态，以及公司如何应对行业竞争和市场需求变化。