以网络方式参加公司2023年度网上业绩说明会的投资者

公司于2024年4月25日(星期四)15:00-17:00以网络文字交流的方式召开了2023年度业绩说明会,就投资者普遍关注的问题进行沟通与交流,问答情况如下:

1.2023年归母净利润同比增长219%的主要原因请公司说一下?

答:您好,公司2023年归母净利润同比增长主要是公司主要产品毛利率及出货量双提升,及苦练内功持续优化内部管理、降本增效效果显著等影响。

2.昆山工厂预计什么时候建成?投产后能带来多少产能?

答:您好,公司昆山显示驱动芯片封测项目(一期)将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,预计于2025年建成完毕,谢谢!

3.请问一季度扣非归母净利润为负是什么原因?

答:您好!公司一季度扣非归母净利润详见公司一季度的业绩预告。业绩预告为盈利。

4.公司哪些产品业务属于低空经济领域?

答:感谢您的关注。公司的摄像头模组涉及低空经济领域。

5.请问,昆山日月同芯什么时候完成一期投资,目前进展情况?量产爬坡情况?什么时候产生利润?

答:您好,昆山日月同芯项目正处于产能爬坡关键时期,进展顺利,行业知名大客户也在积极导入中,整个项目按计划推进,谢谢!

6.2024年的经营目标是什么?

答:您好,请持续关注公司的相关公告。

7.贵公司目前披露ESG报告,未来有什么具体的方案去提升ESG评分和公司治理水平吗?

答:您好,提升ESG评分和公司治理水平是个系统工程,涉及到公司战略规划、内部管理及外部沟通等多个方面,具体的方案与措施包括但不限于明确责任与权责边界、优化决策程序、强化董事会运作、优化股东大会职能、强化监事会职能、强化ESG信息披露质量,开展内外部ESG沟通等,通过上述措施提升公司整体治理水平,谢谢!

8.请问公司是华为,荣耀,传音公司供应商,这三个手机一季度出货量大幅度增长,是否带动公司盈利增长?

答:您好,我司一季度扣非归母净利润同比大幅提升,详见公司一季度业绩预告,谢谢

9.公司有没有回购、股权激励计划?

答:感谢您的关注。关于公司是否存在回购、股权激励计划,请关注公司后续公告。

10.公司每年研发支出很大,是否在chiplet技术有储备?

答:您好,公司半导体先进封测团队目前聚焦于显示驱动芯片封测技术,同时加强其他先进技术的研发储备,包括但不限于chiplet、cowos封测技术等,谢谢!

11.公司今年是否会考虑提高分红比例?

答:感谢您的关注。公司2023年利润分配预案已经公告,请详见公司公告。

12.公司跟华为深度合作,是否战略考虑将昆山日月同芯项目跟华为海思战略合作?

答:您好,与战略客户实现战略合作,为国家先进半导体行业贡献绵薄之力,是公司荣幸与目标,谢谢!

13.尊敬的万总,公司今年所处的行业复苏,公司二季度,三季度订单怎么样?公司负债比较高?怎么减少资本开支?

答:您好,如您如言,行业目前处于复苏阶段,且因供给侧变化带来的影响,预计公司二季度、三季度订单同比去年同期大幅提升。集团目前整体资产负债率处于安全可控范围,原有主业资本开支已结束,目前主要拓展先进封测第二增长曲线,整体现金流健康,谢谢!

14.公司昆山日月同芯封测项目投产后,国内技术,规模处于什么地位?

答:您好,集团控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日,注册资本9.90亿元,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,目前正在推进过程中,生产规模在中国大陆处于领先地位,谢谢!

15.请问公司昆山半导体项目一期几条产线?正在产能爬坡的有几条产线?目前光学模组产品毛利预计何时能回到正常水平,并实时赢利?

答:您好,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,目前正处爬坡关键阶段,行业知名大客户正在顺利导入中;光学模组产品表现预计今年将取得积极反馈,谢谢!

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 昆山显示驱动芯片封测项目（一期）预计于2025年建成，月产能为2万片12寸全流程GoldBump生产工厂。目前正处于产能爬坡关键时期，已有行业知名大客户导入。

2. **未来新的增长点**：
   - 显示驱动芯片封测技术的持续优化和先进封测技术的储备，如chiplet、cowos封测技术等。
   - 摄像头模组业务涉及低空经济领域，可能成为新的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体的竞争情况和国产替代信息，但提到昆山日月同芯半导体有限公司的生产规模在中国大陆处于领先地位，暗示有较强的市场竞争力。

4. **行业景气情况**：
   - 行业目前处于复苏阶段，预计二季度、三季度订单同比去年同期大幅提升。

5. **销售情况**：
   - 一季度扣非归母净利润同比大幅提升，具体数值详见公司一季度业绩预告。

6. **成本控制**：
   - 通过持续优化内部管理、降本增效等措施实现成本控制。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 调研中未详细说明，但可推测公司聚焦于半导体封测领域，并通过技术创新和战略合作来推动增长。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司半导体先进封测团队聚焦于显示驱动芯片封测技术，并加强其他先进技术的研发储备。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其领先的生产规模和技术储备上。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提到了显示驱动芯片封测技术和摄像头模组，但未提及具体产品名称和依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 低空经济、半导体封测技术、chiplet技术等。

14. **分红情况**：
    - 2023年利润分配预案已经公告，具体信息请详见公司公告。

15. **经济环境与业绩预期**：
    - 考虑到行业复苏和公司在产能、技术储备方面的优势，未来一年的业绩预期可能较为乐观，但需关注市场竞争、成本控制和宏观经济环境等风险因素。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实应保持谨慎态度，不要过于乐观。投资者应密切关注公司的后续公告和实际业绩表现。