捷捷微电2024-04-29投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-04-29 捷捷微电 - 电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
65.17 6.06 0.16% 266.71亿 4.35%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
41.50% 40.63% 155.31% 133.37% 17.50
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
38.22% 40.14% 17.50% 16.60% 7.67亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.76 16.65 85.58 2.09 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
119.38 66.96 39.68% 0.04% 4.27亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-15
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
0.39亿 19.42亿 2024-09-30 预计:净利润31356-35632 1、报告期内,半导体行业的温和复苏,公司聚焦主业发展方向,以市场为导向,以创新为驱动,受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素,2024年前三季度公司综合产能有所提高,产能利用率保持较高的水平,公司紧紧抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长等因素,拓宽下游应用领域,实现了核心业务板块IDM模式下的有效提升,公司营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期有所增长。2、公司控股子公司捷捷微电(南通)科技有限公司的生产设备在功率半导体领域属于国内领先水平,随着产能不断提升,捷捷南通科技的盈利能力进一步增强,净利润较去年同期有较大幅度的增长。3、报告期内,非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为5,170万元,其中3,304万元系公司处置非流动资产收益。
参与机构
华安基金,信达澳亚
调研详情
一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2024年第一季度报告营收情况。

各位投资者好!欢迎大家参加此次的调研活动。

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发江苏捷捷微电子股份有限公司和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,部分8英寸芯片为委外流片,部分器件封测代工。

2024年一季报报告期内,经营业绩如下:公司实现营业收入51,954.44万元,较上年同期增长28.80%;营业利润11,179.58万元,同比增加282.91%;利润总额11,160.27万元,同比增加287.93%;净利润9,430.78万元,同比增加289.11%;归属于上市公司股东的净利润9,195.05万元,去年同期3,176.10万元,同比增加189.51%。基本每股收益0.13元,去年同期0.04元,同比增加225.00%。

报告期末,公司总资产为770,442.52万元,同比减少-1.31%;股本为73,632.14万元;所有者权益为449,142.52万元,同比增长2.18%;归属于上市公司股东的所有者权益为385,126.23万元,同比增长6.53%。

二、主要交流问题

1、公司2024年第一季度晶闸管、防护器件和MOS的营收情况?

答:在客户端的关心与支持下,在全体员工的共同努力下,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入1.17亿,较上一年度同比增加52.16%,占公司2024年一季度主营业务收入的22.69%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入1.68亿,较上一年度同比增加江苏捷捷微电子股份有限公司26.23%,占公司2024年一季度主营业务收入的32.69%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入2.29亿,较上一年度同比增加18.62%,占公司2024年一季度主营业务收入的44.62%。谢谢!

2、公司2024年第一季度晶闸管、防护器件和MOSFET的毛利率情况?

答:2024年第一季度公司晶闸管(芯片+器件)毛利率为49.51%;公司防护器件(芯片+器件)毛利率为34.82%;公司MOSFET(芯片+器件)毛利率为33.62%。谢谢!

3、公司一季度营收情况同比去年增幅较大,请问是什么原因?

答:上年一季度消费类电子行业的景气度不是很好,公司下游领域中消费类电子占比依旧很高。随着今年各行各业在慢慢回暖,下游领域也在慢慢复苏,公司各产品线的销售都有一定的增幅。因此公司一季度营收情况同比去年增幅较大。谢谢!

4、请问公司各产品今年以来的价格是否有变化?

答:公司的主营产品为各类电力电子器件和芯片,如晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶闸管产品的目前价格趋于稳定;防护器件目前价格较平稳,市场依旧竞争激烈;MOSFET在2024年竞争非常激烈,依然有向下的可能。相信未来价格将逐步平稳,但短期还会在低位运行。谢谢!

5、请问MOSFET目前的业务模式是怎么样的?

答:公司的MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造,芯片一部分用于公司自主封装,另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外,公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。公司的“高端功率半导体器件产业化项目”及功率半导体“车规级”封测产业化项目也有助于推动高端功率半导体江苏捷捷微电子股份有限公司发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司战略布局。谢谢!

6、捷捷微电(南通)科技有限公司一季度已经盈利,请问该子公司目前的产能如何?

答:由捷捷微电(南通)科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。公司结合市场情况,目前该项目每月产能约为10万片左右,该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢!

7、请问公司下游领域占比?未来重点的发展方向是什么?

答:公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业(安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等)、汽车电子、通信、消费(电源管理、家电、照明、智能终端等)。占比情况为工业40%;消费领域36%;汽车18%;通信3%。未来公司将重点拓展三大市场:汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域:主要为各类马达驱动,汽车照明,汽车无线充,汽车锂电池管理等;电源类领域,主要为太阳能光伏,储能,充电桩,及重点大客户功率器件需求等;工业类领域,主要为高功率马达驱动,锂电池管理,逆变器,压缩机等。谢谢!

8、公司第三代半导体进展情况如何?

答:公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至2024年第一季度末,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利6件,发明专利1件;此外,公司还有10个发明专利尚在申请受理江苏捷捷微电子股份有限公司中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。关于碳化硅器件和氮化镓器件,衬底材料决定了产品的成本在短期内很难降下来,此外还有产品良率等因素,决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备,后续进展情况,请继续关注公司的相关公告。谢谢!

9、公司是否会提升海外市场的销售?

答:公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着,海外销售的占比一般占年总营收的15%左右;全球营销中心的海外团队在新加坡,随着海外市场的逐渐扩大,公司也会继续加大在海外市场的业务布局,并根据业务发展需要持续引进优秀人才。谢谢!
AI总结
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析:

1. **产能信息及产能释放进度**:
   - 晶闸管、防护器件和MOSFET的营收情况显示,公司在2024年第一季度的营收较上年同期有显著增长,其中晶闸管增长52.16%,防护器件增长26.23%,MOSFET增长18.62%。
   - “高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段,目前每月产能约为10万片,仍处在产能爬坡期,良率保持在95%以上。

2. **未来新的增长点**:
   - 公司将重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场,这三大领域是公司未来的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   - 国内外市场竞争激烈,尤其是MOSFET领域。公司正努力实现半导体分立器件的国产替代化,海外销售占比约15%,有扩大海外市场业务布局的计划。

4. **行业景气情况**:
   - 消费类电子行业景气度回暖,下游领域也在复苏,这有助于公司各产品线的销售增长。

5. **销售情况**:
   - 国内销售情况良好,海外销售占比约15%,公司计划继续加大海外市场的业务布局。

6. **成本控制**:
   - 调研记录中未明确提及成本控制的具体措施。

7. **产品定价能力**:
   - 晶闸管产品价格趋于稳定,防护器件价格较平稳,MOSFET价格竞争激烈,短期内可能仍在低位运行。

8. **商业模式**:
   - 公司采用IDM模式,集设计、制造、封装、测试、销售与服务为一体,部分MOSFET产品采用委外流片和封测代工相结合的业务模式。

9. **坏账情况**:
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**:
    - 公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利6件,发明专利1件,另有10个发明专利在申请中。碳化硅器件仍在研究推进过程中,尚未量产。

11. **护城河**:
    - 公司的护城河体现在其垂直整合的IDM模式、技术专利、高端功率半导体器件产业化项目以及与中科院微电子研究所、西安电子科大的合作研发。

12. **产品名称及依赖的原材料**:
    - 主要产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。依赖的原材料包括硅片等。

13. **题材**:
    - 主要题材包括功率半导体、新能源汽车、5G通信、智能制造等。

14. **分红情况及计划**:
    - 调研记录中未提及分红情况及计划。

**综合分析**:
公司在2024年第一季度表现出色,营收和利润均有显著增长。公司的产品线多样化,且在汽车电子、电源类及工业类市场有明确的增长点。尽管面临激烈的市场竞争,公司通过技术创新和国产替代化努力提升市场竞争力。然而,对于调研中提到的未来规划和预期,投资者应保持谨慎态度,关注公司的实际执行情况和市场反应。当前经济环境下,公司未来一年的业绩预期较为乐观,但需关注其成本控制能力、产品定价能力以及研发投入的实际效果。

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