日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-04-29 | 民德电子 | - | 业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 4.21 | 0.11% | 47.08亿 | 4.31% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-1.10% | -8.26% | -173.49% | -159.73% | -4.64 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
36.40% | 37.67% | -4.64% | -3.16% | 0.95亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
5.51 | 13.70 | 92.37 | 2.71 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
184.49 | 196.79 | 32.13% | 17.60% | 0.01亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-1.15亿 | 4.13亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
社会公众投资者等 |
调研详情 |
1、请问公司从去年就开始说量产,已进入快速期,直到现在营收在下降,广芯微电子今年能否给广微集成供货,所说收获期什么时间可以开始? 答:您好,感谢您的提问。公司经过3年多在功率半导体产业的投资建设期,随着晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克分别于去年5月和12月完成了投产通线,公司在功率半导体产业链核心环节企业均已步入量产阶段,逐步进入收获期。晶圆代工厂广芯微电子自2023年12月开始批量生产,目前6英寸产线的稳定产能已达到5,000片/月,预计今年年底达到3万片/月的稳定产能。广芯微电子目前的主要任务是将合作的几家设计公司的产品型号开发齐全,主要产品包括:广微集成的MOS场效应二极管,45-150V全系列百余款产品已完成开发并开始批量生产,今年以来,广微集成已向广芯微电子下达超过6,000片的采购订单,后续将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单;丽隽半导体的特高压DMOS系列产品,其工艺复杂、难度较大的1,500V特高压DMOS已开始批量生产,200V-1,200V系列产品正在风险批验证阶段;熙芯微电子的高压BCD产品目前在进行工程批流片,争取二季度批量出货。同时,广芯微电子于2024年4月顺利通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证第一阶段审核,预计今年完成全部审核,以实现车规级功率器件产品的生产供应。感谢您的关注! 2、请问董事长,对于扫码+半导体民德现在市值仅30多亿,是否真实反映公司基本面了?您二次提意回购3,000-6,000万何时开展? 答:您好,感谢您的提问。(1)公司自上市以来,一直坚持以公司股份每股内在价值最大化为长期经营目标,公司及管理层也始终坚守长期经营目标,致力于为股东创造更大的价值;同时,公司股价的二级市场表现受整体环境、行业状况、市场流动性等多种因素影响,敬请注意投资风险,理性投资。(2)公司回购股份主要是出于对自身价值的认可和保护投资者考虑,也彰显了公司管理层对公司未来持续发展和对公司长期价值不断提升的信心。今年公司第一轮的3,000万元回购已于4月15日完成,将全部予以注销,减少公司注册资本;第二轮3,000-6,000万元股份回购事项已经董事会审议通过,随时可以进行回购,目前暂未开始,后续的回购进展情况,我们也会根据深交所要求及时进行披露。感谢您的关注! |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对公司情况的分析: 1. 产能信息及产能释放进度: - 晶圆代工厂广芯微电子自2023年12月开始批量生产,目前6英寸产线的稳定产能已达到5,000片/月,预计今年年底达到3万片/月的稳定产能。这表明公司正在逐步增加产能,并且有明确的产能增长目标。 2. 新的增长点: - 公司在功率半导体产业链的核心环节企业均已步入量产阶段,这可能是公司未来增长的一个关键点。同时,公司正在开发新的产品型号,如特高压DMOS系列产品和高压BCD产品,这些新产品的开发和批量生产将是公司新的增长点。 3. 国内外竞争情况、竞争对手及国产替代空间: - 调研记录中未提供具体的竞争对手信息或市场分析,因此无法直接评估。但公司正在通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证,这可能表明公司正寻求进入汽车行业供应链,这可能是一个增长机会。 4. 行业景气情况: - 调研记录中未提供足够的信息来评估行业景气情况。 5. 销售情况: - 广微集成已向广芯微电子下达超过6,000片的采购订单,这表明公司的销售活动正在增加。 6. 成本控制: - 调研记录中未提供关于公司成本控制的具体信息。 7. 产品定价能力: - 调研记录中未提供关于产品定价能力的具体信息。 8. 商业模式: - 公司似乎专注于功率半导体的生产和供应链管理,但具体的商业模式细节未在调研记录中提及。 9. 坏账情况: - 调研记录中未提及坏账情况。 10. 研发投入和进度、规划: - 公司正在进行新产品的开发,如特高压DMOS系列产品和高压BCD产品,但具体的投入和进度未在调研记录中提供。 11. 护城河: - 公司正在通过质量管理体系认证,这可能是其建立竞争优势的一种方式。 12. 产品名称及依赖的原材料: - 提及的产品包括MOS场效应二极管、特高压DMOS系列产品和高压BCD产品。原材料的具体信息未在调研记录中提及。 13. 优势、劣势、风险点: - 优势可能包括进入量产阶段和新产品的开发。劣势和风险点可能包括市场竞争、产品开发的风险以及对单一供应商的依赖。 14. 分红情况及计划: - 调研记录中未提供关于分红情况或计划的信息。 最后,对于未来一年的业绩预期,需要更多的市场和行业数据来进行准确判断。当前的经济环境和公司的具体运营情况将对业绩产生重要影响。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复,确实应保持谨慎态度,避免过于乐观。 |
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