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一、 介绍公司2023年及2024年一季度经营情况

2023年,公司实现营业收入65.31亿元,同比增加

2.36%;归属于上市公司股东的净利润为1.326亿元,同比下降73.65%;总资产达140亿元,同比增长超过40%;归属于上市公司股东的净资产约为43亿元,同比增长近80%。

公司2024年一季度的营收为11.9亿元,同比下降

6.82%。面对目前较为低迷的市场环境,公司按照差异化竞争的总体战略,专注于高端产品的发展,并努力拓展海外市场,以寻求增长机会。

二、问答环节

1.公司2023年及2024年一季度的出货情况?

答:2023年,公司的铜箔总出货量接近8万吨。电子电路铜箔的出货量接近1.8万吨;锂电铜箔的出货量约6.1万吨。2024年一季度总出货量近1.5万吨.电子电路铜箔出货量超过5,000吨;锂电铜箔出货量约9,000吨。

2.2024年一季度产能利用率情况?

答:一季度本身是传统的淡季,公司坚守产品价格,不承接超低价订单,加上下游客户的去库存行为, 导致了产能利用率在今年一、二月份较低,随着三月份开始下游需求逐步回暖,公司产能利用率相应逐步提升。

3.今年公司产品结构如何?

答:相较于去年 ,我们观察到许多高 附加值产品正在市场化推广并逐步放量。此外,与之前相比,一些台系的PCB公司因其相对较高的价格,今年在我们这里的占比可能会进一步提升。鉴于今年的市场形势,我们判断公司的重心将放在高附加值产品上,对于价格较低的常规订单,我们可能不会接收,因此我们计划控制这两种产品的大致比例为7:3。

4.公司加工费预计在什么时间点会上涨?

答:预计可能还需要一段时间的洗牌,在行业洗牌的过程中,会淘汰掉一些规模较小或无效的产能。我们认为,这部分被视为无效的产能退出市场,将有助于价格的稳定和回升。目前,市场价格尚未出现上涨,这可能是因为市场上仍有一些过剩产能的存在。我们预计,最后市场将逐渐向少数几家大型企业集中。

公司盈利的主要来源是高附加值产品。从另一个角度来看,海外市场的表现也是一个值得关注的点。我们注意到,海外市场的加工费水平和盈利能力往往略高于国内,因此,我们对海外市场非常感兴趣。我们认为,海外市场可能会为我们带来更多的利润增长机会。

5.公司海外客户拓展的情况?海外市场加工费水平如何?

答:公司目前锂电铜箔海外客户代表主要是LG,他的放量有一定的过程。PCB主要是东南亚、日本、韩国、中国台湾市场目前在开拓很多客户,预计今年会有一些进展。

海外客户加工费与客户有关系,而非市场地区。对于许多实力雄厚的海外优质电池客户,如LG等,相较于国内同类产品,他们愿意支付更高的价格,可能高出接近1万元人民币每吨。这一现象主要由两个因素导致 :首先,美 元汇率当前较为强势,人民币汇率折算后的价格自然有所上升;其次,这些客户对产品质量有更高的要求,进入门槛较高,能够满足条件的供应商相对较少 ,他们能够接受更高的价格。因此,拓展海外市场也是公司今年的工作重点。

6.公司的高附加值产品的技术实力如何?在主要客户我们能够供应的高附加值产品份额是多少?

答:所 谓的高附加值产品实际上可以分为几类。其中一类是常规布局的高强度产品,这类产品是我们在两到三年前就已经开发出来,并在两年前开始量产的。对我们而言,虽然这些产品属于高附加值范畴,但它们并不属于工艺技术的最高端产品。然而,在当前的市场竞争格局中,这些产品仍然属于高附加值产品,并且与其他竞争对手相比,属于相对高难度的产品。

这类产品在2023年取得了相当的成功,出货量接近1万吨级,是宁德时代中这类产品市场份额最高的供应商,占据超过30%的份额。

对我们来说,关于这类高附加值产品的占比,由于其单吨加工费可能比普通产品高出三四千元人民币,并且质量评价相对稳定,因此预计今年全年这类产品在我们锂电铜箔的占比能达到大约40%。

7.公司今年是否有新客户的进展情况?

答:新客户进展主要是在电子电路铜箔业务。我们公司在电子电路铜箔领域的战略重点在于发展中高端产品。与锂电行业下游集中于电池产品不同,电子电路铜箔市场较为分散,客户需求也更为广泛。因此,我们的策略是专注于那些具有一定技术门槛和客户高要求的产品。

与去年相比,今年我们的进展主要来自于一些优质客户的订单增加,例如生益科技。这些客户对铜箔产品的要求较高,且对高频高速以及Mini-LED市场的产品需求不断增长。我们与这些客户的合作较为深入,因此在常规高质量产品的市场放量,以及特殊工艺和高技术难度产品的销售上,今年都取得了明显的进展。目前,我们的电子电路铜箔产能利用率已经达到满载状态,这是一个非常积极的迹象。

今年我们的目标是继续扩大高端客户的订单量,并关注那些能够实现国产化替代的产品。这些产品从去年第一季度或第二季度开始就已经进入大规模市场推广阶段。

高频领域,经过去年一年的努力,我们的市场化验证已经完成,预计已经实现了30-40%的国产化替代。虽然这个市场规模相对较小,但其重要性不容忽视。我们有信心今年能够实现50%市场覆盖的目标。

高速服务器市场是当前的一个热点,对于服务器电路提出了新的挑战。我们紧跟时代潮流,开发了几款适合高速数字电路的铜箔产品。今年,我们将借助终端服务器市场的增长,进一步向下游市场渗透,预计这将是今年增量的主要来源之一。

此外,东南亚、台系和日系客户,对常规工艺产品的质量要求非常高,因此提升产品质量也是我们今年的一个重要目标。尽管工艺不进行大的调整,但我们通过提升产品的可靠性和质量,增加了附加值,预计这也是今年增量的一个重要来源。

8.公司海外建厂计划大概是什么样的?

答:我 们公司目前正在进行海外建厂选址工作。这一计划主要是为了满足海外新能源汽车电池客户的需求,主要是锂电铜箔的生产。至于电子电路铜箔,我们目前还没有在海外建厂的计划。就规模而言,初期的产能不会很大。我们目前的考虑是建立一个短期内能够配套50GW(千兆瓦)锂电铜箔产能的生产线。

9.公司目前固态电池领域业务进展,另外电子电路箔产品方面,

公司近期有什么新的进展?

答:这几天,我们公司正在重庆参加电池展览会。在展会上,我们观察到无论是概念性的还是有部分量产的产品,以及传统企业的一些新技术,都得到了广泛的展示,这进一步证实了锂电池技术发展的多个方向。

半固态电池我认为它们已经进入了小规模产业化的阶段。一些公司,已经开始批量交货。对于全固态电池,目前还处于技术验证,可能面临的主要瓶颈是固态电解质。

我们公司自2022年上半年开始,已经将研发资源集中在固态电池方向。基于我们对半固态和全固态电池的理解,它们的设计主要是减少电解液的使用,并提升能量密度。相应公司开发了两类产品:多孔铜箔和双面毛锂电铜箔。公司的多孔铜箔技术已经相对成熟,能够在量产设备上稳定生产,尽管目前成本较高,但客户对此非常感兴趣。而双面毛锂电铜箔则可以通过微观粗糙度与锂进行压合热压,形成复合带,这种方案也得到了客户的认可。虽然固态电池的核心是固态电解质的使用,但我们的集流体也为固态电池提供必要的支撑功能。

电子电路铜箔方面,在国产化替代领域,我们的技术已经非常成熟,能够提供低轮廓度、优异的电信号表现,并且已经能够替代主流的高频和高速应用产品。我们正在努力打破进口产业链壁垒,让我们的产品能够被用于国产高速服务器和高频通讯产品。我们的技术在低轮廓化、电信号表现以及结构改造方面已经取得了突破。

对于超薄载体铜箔,我们从2021年开始研发,采用先进的技术方案,使得铜箔厚度可以低于3微米,这需要附着层进行支撑。这类产品在半导体封装和微小间距线路的应用上具有潜力,但需要电路板公司、封装公司和半导体公司的通力合作。

总的来说,我们的技术在国内已经较为领先。当前的工作重点是与客户和下游企业进行深入合作,将我们的技术无缝集成到他们的工艺流程中,提升最终产品的性能。

在高频领域,我们的产品主要用于替代美国罗杰斯公司的产品,包括PTFE(聚四氟乙烯)基材的国产化。经过几年的市场竞争,我们的产品已经能够完全替代罗杰斯的产品,尤其在美国罗杰斯的传统高频产品方面,我们在国内市场的份额正在逐渐增加。目前,我们与中英科技、江苏久耀等主要定位于高频线路板的公司已经建立了战略性合作。

在高速领域,我们的主要客户包括生益科技以及一些台系客户,这也是我们在高速板领域的潜在主要客户。这些客户的绝大多数产能,都位于国内,因此他们非常支持国内的进口替代产品。由于从中国台湾或日本采购铜箔有时可能会面临长时间的交货周期或断货问题,他们也倾向于支持国产替代。

对于线路板方面,我们一直在努力进行产业链的国产化替代工作,以提高我们产品的市场渗透率,并已在近期与一些客户达成了战略级合作。

10.公司设备自供率有多少?与市场上其他公司是否有较大差距?

答:公司在2022年成立了子公司,专注于生产与我们工艺相匹配的自动化设备,这不仅提高了生产稳定性,同时也帮助降低成本,这是我们成立设备公司的主要出发点。与市场上其他公司相比,我们的产品在定制化方面具有更高的灵活性,而不仅仅是在细节和精度上做简单定制。我们的设备设计考虑了整个工艺流程的复杂性,这意味着我们的电解工艺定义了产品的抗拉强度和基本结构。无论我们的制程如何变化,我们的设备都能够适应,因为它们是为了支持化学工艺而设计的。因此,当工艺发生变化时,设备的许多细节也需要相应调整,包括阳极板的一些技术手段。

公司自行开发的设备围绕我们自己的工艺进行特殊设计,这使得我们在材料和工艺上具有独特性。我们自己生产的阳极板耗材占比超过70%,这显示了我们在供应链控制和成本管理方面的优势。

在阴极辊的生产上,我们对阴极辊的尺寸和表面晶粒等级有特定要求,因此我们不对外透露这些信息,而是自行生产以确保质量。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 2023年铜箔总出货量接近8万吨，电子电路铜箔出货量接近1.8万吨，锂电铜箔出货量约6.1万吨。
   - 2024年一季度总出货量近1.5万吨，电子电路铜箔出货量超过5,000吨，锂电铜箔出货量约9,000吨。
   - 一季度产能利用率较低，但随着需求回暖，产能利用率逐步提升。

2. **未来新的增长点**：
   - 高附加值产品的市场化推广和放量。
   - 海外市场的拓展，尤其是锂电铜箔的海外客户拓展。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 国内市场竞争激烈，公司专注于高端产品和差异化竞争。
   - 海外市场加工费水平和盈利能力略高于国内，有较大的国产替代空间。

4. **行业景气情况**：
   - 市场环境低迷，但公司通过差异化战略和高端产品发展寻求增长。

5. **销售情况**：
   - 国内销售面临挑战，但公司专注于高端产品。
   - 海外销售情况较好，尤其是在锂电铜箔领域。

6. **成本控制**：
   - 成立子公司生产与工艺相匹配的自动化设备，提高生产稳定性并降低成本。

7. **产品定价能力**：
   - 高附加值产品具有较高的定价能力，尤其是在海外市场。

8. **商业模式**：
   - 专注于高端产品和差异化竞争，同时拓展海外市场。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 研发资源集中在固态电池方向，开发了多孔铜箔和双面毛锂电铜箔等产品。

11. **护城河**：
    - 技术领先，尤其是在高附加值产品和固态电池领域。
    - 自主生产设备，提高生产稳定性和成本控制。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 高附加值产品包括常规布局的高强度产品、多孔铜箔、双面毛锂电铜箔等。
    - 依赖的原材料未在调研记录中明确提及。

13. **优势、劣势、风险点**：
    - 优势：技术领先，海外市场拓展，高端产品发展。
    - 劣势：国内市场竞争激烈，一季度产能利用率较低。
    - 风险点：市场环境低迷，原材料价格波动，汇率风险。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到公司在高端产品和海外市场的拓展，以及对研发的投入，预计未来一年业绩有望增长，但需关注市场环境和原材料价格波动的影响。

**综合判断**：
公司在高端产品和海外市场有明确的增长点，同时在研发和成本控制方面有优势。然而，市场环境的不确定性和原材料价格波动是潜在的风险。对于未来一年的业绩预期，应保持谨慎乐观的态度。