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交流主要内容:
Q1、 请介绍公司 2024 年一季度经营业绩情况。
2024 年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求
承压的情形有所改善, PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报
告期内,公司实现营业收入 39.61 亿元,同比增长 42.24%,归母净利润 3.80 亿元,同
比增长 83.88%,扣非归母净利润 3.36 亿元,同比增长 87.43%。
Q2、 请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
2024 年一季度, 公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明
显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。 数据中心领域订单需求环比继续增长,
主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量,叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电
子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务
占比相对较小且需求相对保持平稳。
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Q3、 请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化, ICT 产业对于高算力和高速网络的需求
日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述
趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产
品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、 AI 加速卡、存储器
等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响。
Q4、 请介绍公司 PCB 业务 HDI 工艺能力及相关产品布局情况。
HDI 作为一项平台型工艺技术,能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业
务具备包括 Any Layer(任意层互联)在内的 HDI 工艺能力,主要应用于通信、数据中
心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q5、 请介绍公司 PCB 各工厂是否区分不同下游领域安排生产。
公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂。除部分专业工厂外, 公司主要根据
不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品
具有一定兼容性。
Q6、 请介绍公司 2024 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2024 年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。 BT 类封装基
板保持稳定批量生产, FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、 送样认证等工
作有序推进。
Q7、请介绍公司封装基板业务主要产品类型。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基
板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司
目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的
运营体系,具备了包括 WB、 FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,并持续推
进 FC-BGA 产品在广州封装基板项目的平台能力建设。
Q8、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。
广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。 公
司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州 FC-BGA 产品线竞争力建设,支撑
无锡、 广州封装基板项目顺利爬坡。
Q9、 请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。
近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。
Q10、 请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额
为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收
到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企
业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱的洛加纳工业园
区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作, 具体投产时间将根据后续建设进度、市场
情况等因素确定。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。
   - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。
   - 稼动率较2023年第四季度有所提升，表明产能正在逐步释放。

2. **未来新的增长点**：
   - AI领域的加速演进和应用深化，对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。
   - FC-BGA产品线在广州封装基板项目中的竞争力建设。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体的国内外竞争情况和竞争对手信息，但提到了公司产品在多个领域的应用，暗示公司产品具有多样性和竞争力。
   - 国产替代的空间可能存在于公司产品能够满足国内外客户需求，尤其是在封装基板和PCB领域的技术创新和产能提升。

4. **行业景气情况**：
   - 电子产业需求整体保持平稳修复趋势，表明行业景气度正在改善。

5. **销售情况**：
   - 2024年一季度营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，显示销售情况良好。
   - 调研中未提供国内外销售的具体情况。

6. **成本控制**：
   - 调研中未明确提及成本控制的具体措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未提及产品的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过技术创新和产能提升来满足市场需求，同时在海外投资建厂以拓展市场。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 调研中未提供研发的具体投入和进度信息。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其技术创新、产品多样性、以及在封装基板和PCB领域的生产能力。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提及了PCB、封装基板、电子装联三项业务，以及HDI工艺技术，但未具体提及产品名称和依赖的原材料。

13. **题材**：
    - AI加速卡、数据中心、新能源汽车、ADAS等技术的应用可能是公司的题材。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况和未来的分红计划。

15. **业绩预期**：
    - 考虑到公司营业收入和净利润的同比增长，以及产能的逐步释放，预计未来一年业绩将保持增长态势，但需关注市场竞争、原材料价格波动、全球经济环境等因素对业绩的影响。

在分析时，应保持谨慎态度，对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，不应过于乐观。同时，需要结合当前的经济环境和行业趋势，对公司未来一年的业绩预期进行综合判断。