日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-09 | 奥士康 | - | 券商策略会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
22.36 | 1.85 | 1.25% | 79.82亿 | 1.29% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-1.86% | 2.60% | -65.28% | -36.71% | 8.43 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
23.69% | 21.86% | 8.43% | 4.86% | 7.83亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.80 | 9.83 | 91.85 | 2.53 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
54.47 | 103.10 | 46.41% | 0.03% | 3.18亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-4.17亿 | 17.07亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
望正资产,吉富创投,中信证券 |
调研详情 |
一、公司情况介绍 公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业,主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等,产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。公司于2017年12月在深交所成功上市。 二、公司2024年一季度经营情况? 2024年第一季度,公司实现营业收入9.77亿元,同比下降2.92%,实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元,同比下降15.03%。公司持续优化产品和客户结构的过程中,消费类产品的占比有所下降,对应的收入及利润较上年同期减少。 三、请问公司海外基地建设进展及未来的产品布局?公司于2022年12月,在泰国洛加纳大城工业园投资新建生产基地,当前已经完成一期厂房封顶,预计2024年下半年投产。作为公司全球化战略的重要一环,泰国基地未来将承接海外市场的产能,打造海外供货能力,优化公司产能布局,通过充分调动和利用全球资源,实现优质资源配置,为公司多元化的海外订单奠定基础。 四、原材料涨价对公司的影响? 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等铜相关原材料,近期受大宗商品价格变化影响,部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。同时,公司将通过技术工艺创新、产品结构优化,精细化生产管理等举措,将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。 五、公司未来发展的主要方向及行业情况? 随着信息产业中云计算、大数据等下游应用的不断发展,以人工智能为引领的新技术、新应用对算力的渴求日益增长,同时汽车行业正经历电动化、网联化、智能化的深度融合和革新,服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用场景需求增加,产业结构在不断升级调整,从中长期看,PCB产业将保持稳定增长。 公司消费类产品占收入比例持续下降;在数据中心及服务器领域,公司持续加大研发投入,产品矩阵不断丰富;在汽车电子领域,公司持续加大对国内外客户的开发力度,积极拓宽汽车电子相关的产品结构和客户结构,不断提高汽车电子的收入占比;在新能源领域,特别是在逆变器、数字能源等领域积极开拓市场,目前已稳步实现量产。公司通过不断精进专业技术,提升制程能力,积极拓展市场,持续推动产品创新。 公司将密切关注下游市场变化,有序推进各业务领域市场开拓工作,继续把握服务器领域中AI服务器的高速发展机会和新一代服务器更新换代的契机,以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会,实现市场份额的进一步提升。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析: 1. **产能信息及释放进度**: - 公司在泰国洛加纳大城工业园投资新建的生产基地已完成一期厂房封顶,预计2024年下半年投产。这表明公司正在积极扩展其产能,以满足海外市场需求。 2. **未来新的增长点**: - 数据中心及服务器领域:公司正在加大研发投入,丰富产品矩阵。 - 汽车电子领域:公司正在扩大国内外客户基础,提高汽车电子收入占比。 - 新能源领域:特别是在逆变器、数字能源等领域,公司已实现量产。 3. **国内外竞争情况**: - 国内:公司面临的竞争可能来自其他电子元器件制造商,尤其是在数据中心和汽车电子领域。 - 国外:泰国基地的建设有助于公司与国际竞争对手竞争,提高全球市场份额。 4. **行业景气情况**: - PCB产业预计将保持稳定增长,受益于云计算、大数据、人工智能等技术的发展。 5. **销售情况**: - 国内:消费类产品占比下降,导致收入和利润减少。 - 海外:泰国基地的建设预计将提升海外销售。 6. **成本控制**: - 公司通过技术工艺创新、产品结构优化和精细化生产管理来应对原材料价格上涨。 7. **产品定价能力**: - 调研记录中未明确提及,但公司通过技术创新和产品结构优化可能具有一定的定价能力。 8. **商业模式**: - 公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,服务于多个应用领域。 9. **坏账情况**: - 调研记录中未提及坏账情况。 10. **研发投入和进度**: - 公司在数据中心及服务器、汽车电子等领域持续加大研发投入。 11. **护城河**: - 公司的护城河可能包括其技术创新、产品多样性、客户基础和全球化战略。 12. **产品名称及原材料**: - 产品:单/双面板、高多层板、HDI板等。 - 原材料:覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等铜相关原材料。 13. **题材**: - 优势:技术领先、产品多样化、全球化战略。 - 劣势:原材料价格波动、消费类产品收入下降。 - 风险点:市场竞争、原材料供应不稳定。 14. **分红情况**: - 调研记录中未提及分红情况。 15. **未来一年业绩预期**: - 考虑到公司在新领域的研发投入和泰国基地的投产,预计公司未来一年业绩将有所增长,但需关注原材料价格波动和市场竞争对业绩的影响。 最后,对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复,确实应保持谨慎态度,不要过于乐观。同时,需要结合当前的经济环境和行业趋势,对公司的业绩预期进行综合评估。 |
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