奥士康2024-05-10投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-10 奥士康 - 券商策略会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
22.36 1.85 1.25% 79.82亿 1.29%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-1.86% 2.60% -65.28% -36.71% 8.43
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
23.69% 21.86% 8.43% 4.86% 7.83亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.80 9.83 91.85 2.53 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
54.47 103.10 46.41% 0.03% 3.18亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-4.17亿 17.07亿 2024-09-30 - -
参与机构
杉树资产,华安基金,华商基金,长江证券,鹏华基金,运舟资本
调研详情
一、公司情况介绍

公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等,产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。公司于2017年12月在深交所成功上市。

二、请问公司2024年一季度经营情况?

2024年第一季度,公司实现营业收入9.77亿元,同比下降2.92%,实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元,同比下降15.03%。公司持续优化产品和客户结构的过程中,消费类产品的占比有所下降,对应的收入及利润较上年同期减少。

三、请问公司泰国基地建设进展?

为进一步拓展海外市场,打造海外供货能力,公司于2022年12月,在泰国洛加纳大城工业园投资新建生产基地,当前已经完成一期厂房封顶,预计2024年下半年投产。泰国基地作为公司全球化战略的重要一环,未来将承接海外市场的产能,为公司多元化的海外订单奠定基础。

四、公司未来产品规划?

公司消费类产品占收入比例持续下降;在数据中心及服务器领域,公司持续加大研发投入,产品矩阵不断丰富;在汽车电子领域,公司持续加大对国内外客户的开发力度,积极拓宽汽车电子相关的产品结构和客户结构,不断提高汽车电子的收入占比;在新能源领域,特别是在逆变器、数字能源等领域积极开拓市场,目前已稳步实现量产。公司通过不断精进专业技术,提升制程能力,积极拓展市场,持续推动产品创新。

五、公司后续发展方向?

公司持续深耕服务器领域中AI服务器的高速发展机会,把握好新一代服务器更新换代的契机,以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会,2024年公司将加大服务器及AI相关产品的资源倾斜,从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等各个环节增大投入,积极开拓国际级重点客户,努力实现市场份额的进一步提升。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。
AI总结
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析:

1. **产能信息及释放进度**:
   - 泰国基地建设进展:一期厂房已封顶,预计2024年下半年投产。这表明公司正在按计划推进产能扩张,但具体的产能释放进度需要进一步的数据支持。

2. **未来新的增长点**:
   - 数据中心及服务器领域:公司加大研发投入,产品矩阵丰富。
   - 汽车电子领域:增加客户开发力度,拓宽产品和客户结构。
   - 新能源领域:特别是在逆变器、数字能源等领域实现量产。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   - 未提供具体竞争对手信息,但公司在海外市场的拓展和全球化战略表明其有意向参与国际竞争。
   - 国产替代空间:随着技术提升和市场开拓,公司可能在国内市场中逐渐替代进口产品。

4. **行业景气情况**:
   - 调研记录未提供行业整体的景气情况,但公司在多个领域的产品开发和市场拓展表明其所在行业可能存在增长机会。

5. **销售情况**:
   - 国内销售:消费类产品占比下降,影响收入及利润。
   - 海外销售:泰国基地建设旨在拓展海外市场,预计未来将增加海外销售。

6. **成本控制**:
   - 调研记录未提供具体成本控制措施,但公司在产品和客户结构优化中可能涉及成本控制。

7. **产品定价能力**:
   - 未提供定价能力的具体信息,但公司在多个领域的产品开发可能表明其具有一定的定价能力。

8. **商业模式**:
   - 公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,产品应用领域广泛。

9. **坏账情况**:
   - 调研记录未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**:
    - 公司在数据中心及服务器、汽车电子、新能源等领域持续加大研发投入。

11. **护城河**:
    - 专业技术精进、制程能力提升、市场拓展和产品创新可能是公司的护城河。

12. **产品名称及依赖的原材料**:
    - 产品包括单/双面板、高多层板、HDI板等,但调研记录未提及具体依赖的原材料。

13. **题材**:
    - 主要题材包括电子元器件制造、数据中心、通信设备、汽车电子、新能源等。
    - 优势:产品应用广泛,市场潜力大。
    - 劣势:消费类产品占比下降,影响短期业绩。
    - 风险点:新基地投产进度、市场竞争、技术更新速度。

14. **分红情况及计划**:
    - 调研记录未提供分红情况及计划。

15. **未来一年业绩预期**:
    - 考虑到公司在多个领域的研发投入和市场拓展,以及泰国基地的投产预期,预计未来一年业绩有增长潜力,但需注意消费类产品占比下降对短期业绩的影响。

**综合判断**:公司在多个领域有增长潜力,但需关注其产能释放进度、市场竞争状况、成本控制能力以及新产品的市场接受度。对于调研中提到的未来规划和预期,应保持谨慎态度,等待更多实施细节和业绩数据。

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