高澈投资

1、公司MCU主要应用的下游市场?

答:公司的MCU主要是智能电表MCU芯片,同时公司也在拓展其他水汽热等公用事业市场、白电、车规产品等。

2、公司非挥发存储器在消费市场的应用情况?

答:公司非挥发存储器产品包括EEPROM,NORFlash及SLCNANDFlash。公司非挥发存储器产品包括EEPROM,NORFlash及SLCNANDFlash:

(1)公司EEPROM存储器主要由小容量EEPROM(1Kbit~16Kbit)、中容量EEPROM(32Kbit~128Kbit)和大容量EEPROM(256Kbit~1024Kbit)构成。小容量EEPROM的代表应用领域包括家电、电脑显示器、光端模块、汽车电子等;中容量EEPROM的代表应用领域包括汽车电子、手机摄像头模组、机顶盒等;大容量EEPROM的代表应用领域包括仪表、高端电视机、新能源电池等。典型客户有韩国三星、富士康、江苏林洋、华南威胜、许继电器等。

(2)公司NORFlash存储器主要由小容量NORFlash(512Kbit~16Mbit)和中大容量NORFlash(32Mbit至256Mbit)构成,大容量512Mbit/1Gbit新产品预计2024年量产。小容量NOR Flash主要应用领域包括电脑摄像头及电脑周边配件(如USB外接硬盘、Type-C接口扩展器等)、显示面板模组、WiFi模块等领域,中大容量NORFlash主要应用领域包括电脑主板、安防监控、仪表、电子标签、可穿戴、汽车电子等。典型客户有广达电子、群光电子、华星光电、乐鑫、华米、杭州雄迈等。

(3)公司SLCNANDFlash存储器容量覆盖1Gbit~8Gbit,主要应用领域包括PON、WiFi6路由器、安防监控、4G模块及功能手机、可穿戴设备等,典型客户包括中兴通讯、TPlink、华米、HMD-NOKIA等。

3、2023年公司存货大幅增加的原因?

答:公司基于供应安全考虑,部分产品在2023年有较大的晶圆备货。备货于年内基本达到目标,该部分备货晶圆目前正常消化中。

4、2023年公司归母净利润约为7.2亿元,但经营现金流净流出的原因?

答:为保障供应链安全,公司主动加大部分产品备货力度;加之高可靠业务收入规模及占比提升影响,高可靠业务利润率高于其他业务,但存货周转率和应收账款周转率明显低于其他产品,对运营资金占用较大。这是导致经营现金流净流出的主要原因。2023年第四季度,公司经营性现金流情况已有较好的改善。

更多近期调研情况及重复性问题,可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 调研记录中没有直接提供具体的产能数据，但提到了公司在2023年有较大的晶圆备货，这可能意味着公司在积极准备扩大产能或应对供应链的不确定性。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司正在拓展智能电表MCU芯片之外的其他市场，如公用事业市场、白电、车规产品等，这些都是潜在的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研记录中没有提供具体的竞争对手信息，但提到了公司在多个领域的应用，如家电、汽车电子等，这些领域通常竞争激烈。国产替代的空间可能取决于公司产品的技术优势和成本效益。

4. **行业景气情况**：
   - 调研记录中没有直接提供行业景气情况的数据，但公司的备货行为可能表明对未来市场需求的乐观预期。

5. **销售情况**：
   - 调研记录中没有提供具体的销售数据，但提到了公司在多个领域的应用和典型客户，这可能表明公司在这些领域有一定的市场份额。

6. **成本控制**：
   - 公司为保障供应链安全，主动增加了产品备货，这可能会影响短期的成本控制，但长期看可能是为了降低供应链风险。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中没有提供产品定价的信息，但公司在多个领域的应用和典型客户的存在可能意味着公司有一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司的商业模式似乎是基于技术创新和产品多样化，通过扩展不同市场的应用来实现增长。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中没有提到坏账情况，但提到了应收账款周转率较低，这可能是一个需要关注的财务健康指标。

10. **研发投入和进度**：
    - 调研记录中没有提供研发的具体数据，但提到了公司在多个产品线上的布局，这表明公司在研发方面有一定的投入。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其技术优势、多样化的产品线以及在特定领域的市场份额。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 产品名称包括MCU、EEPROM、NOR Flash、SLC NAND Flash，依赖的原材料主要是晶圆。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势可能包括技术多样性和市场应用广泛。劣势可能是供应链风险和高可靠业务的周转率问题。风险点可能包括市场竞争和技术更新速度。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中没有提供分红情况，对于未来的分红计划，需要保持谨慎态度。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 结合当前的经济环境和公司的备货行为，如果市场需求符合预期，公司可能会有较好的业绩表现。但如果市场需求不及预期，高库存可能会对业绩产生负面影响。

请注意，以上分析基于提供的调研记录，实际情况可能需要更详细的财务数据和市场研究来支持。