中国国际金融股份有限公司

交流内容主要如下:

1、公司目前主要生产基地及经营情况

公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS等集成电路产品的封装测试为主,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。公司新建的基地华天科技(江苏)有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段。

集成电路行业从2022年开始进入下行调整周期,并在2023年一季度形成低谷,2023年二季度以来,市场逐步缓慢恢复,从公司经营来看,2023年各季度收入规模逐季向好。2024年一季度收入31.06亿元,同比增长38.72%。

2、未来行业发展趋势

全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来,在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下,我国半导体产业规模快速增长,占全球市场的比重持续提高。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域,随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代,以及传统产业的转型升级,汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展,将持续拉动对集成电路的旺盛需求。

在我国集成电路产业链中,封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现全面国产替代。

随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放,以及并购整合的持续进行,国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移,市场规模和市场集中度有望进一步提升。

3、公司股权激励实施情况

公司此次股权激励计划是公司上市以来,第一次推出股权激励。封装测试企业是人员密集型企业,经过20年发展,公司员工总数已超过2万人,单靠工资薪金已经不能满足公司发展需要,通过股权激励的实施可以有效补充薪酬模式,可以吸引和留住优秀人才。公司希望通过股权激励计划的实施,调动激励对象的积极性,提升激励对象的工作热情,稳定员工队伍。

公司本次股权激励计划首次授予的股票期权已于2024年1月30日完成登记,首次授予的股权期权23,138万份,首次授予的激励对象人数为2,728人,激励对象范围为公司及全资子公司、控股子公司的核心技术人员、核心业务人员以及对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工,不包含公司董事、高级管理人员以及不得作为激励对象的公司监事、独立董事、单独或合计持有公司5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。

4、近几年包括公司在内的封测企业都进行了并购,公司还会进行并购吗

公司于2019年1月完成以要约方式收购Unisem股份事项,并将Unisem纳入合并范围。目前公司持有Unisem42.73%股份。后续,公司扔将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化客户结构,提高市场份额,促进公司稳健发展。

5、大股东增持股份情况

公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司计划自2023年10月24日起六个月内增持公司股份,增持金额不低于1.2亿元,截至2024年4月23日,华天电子集团增持金额合计1.62亿元,华天电子集团本次增持计划已实施完成。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息与释放进度**：
   - 公司在天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem拥有生产基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级等多种产品。
   - 新建的华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，表明公司正在扩大产能。
   - 2023年各季度收入规模逐季向好，2024年一季度收入同比增长38.72%，显示出产能正在逐步释放。

2. **未来增长点**：
   - 随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及汽车电子、安防、人工智能等应用场景的拓展，集成电路需求将持续增长。
   - 封装测试产业已成为中国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望实现全面国产替代。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内封装测试企业在先进封装领域布局完善，有能力承接全球业务转移，提升市场规模和集中度。
   - 国际竞争中，公司需要面对国际巨头的竞争，但随着技术进步和产能提升，国产替代空间较大。

4. **行业景气情况**：
   - 2022年开始行业进入下行调整周期，2023年一季度形成低谷，但二季度以来市场逐步恢复，显示出行业正在回暖。

5. **销售情况**：
   - 调研中未明确提供国内和海外的销售情况，但提到2024年一季度收入同比增长，可推测销售情况正在改善。

6. **成本控制**：
   - 调研中未提及具体的成本控制措施，但新建基地的试生产和并购整合可能有助于优化成本结构。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未提及定价能力，但随着技术进步和市场需求增长，公司可能拥有一定的定价权。

8. **商业模式**：
   - 公司通过并购整合提升技术水平，优化客户结构，提高市场份额，同时实施股权激励计划以吸引和留住人才。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入与进度**：
    - 调研中未提供具体的研发投入数据，但公司在先进封装领域的布局表明研发活动正在进行。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能包括技术优势、规模效应、客户结构和市场份额。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 产品包括驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等，原材料依赖情况未在调研中提及。

13. **题材**：
    - 5G、人工智能、汽车电子等新兴技术的发展为公司提供了新的增长题材。

14. **分红情况**：
    - 调研中未提及分红情况，需要查阅公司的财务报告。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 结合当前经济环境和行业回暖趋势，公司未来一年的业绩预期可能较为乐观，但需关注市场竞争、原材料价格波动等风险因素。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实应保持谨慎态度，不要过于乐观。