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一、董事会秘书开场致辞
各位投资人大家好,欢迎参加公司本次业绩交流会,感谢大家对公司的关注与支持!
公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,致力于金属零部件研发与制造,是海内外半导体设备龙头企业的战略供应商,主要提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路产品,覆盖刻蚀、薄膜沉积等多种前道设备。23年是半导体行业增速较弱的一年,公司逆产业投资,加大研发投入和产能建设,提前储备人才,在拓展市场规模的同时,利润端有所承压。24年一季度,随着行业复苏及产能释放,公司规模效应初显,营收和利润实现同环比双增长。
关于公司国内产能规划,目前沈阳产能规划是15-20亿元;南通工厂是公司的募投项目,规划年产能20亿元,主要服务长三角客户,于5月份结项,会在今年逐步释放产能;北京工厂,规划年产能20亿元,主要服务北方客户,公司将综合考虑市场拓展及南通产能释放情况统筹北京工厂建设及投产进度。未来沈阳、南通、北京工厂全部达产后,预计具备60至70亿产能。
关于公司全球化布局,公司将坚定走国际化发展路线,紧跟国际龙头客户技术发展,迭代自身工艺路线,并依托先进技术服务国内客户。公司将在团队、研发、市场、制造、服务五个方面进行国际化布局,聘请海外专家、在美国、日本设置研发中心与客户端互动,学习先进技术;在新加坡、美国投资建厂,贴近海外客户,增加公司的业务辐射范围,增强客户黏性,与公司现有产品产生协同效应,提高公司市场竞争优势,推动公司长远发展。
关于股东回报,截止2024年4月30日,公司支付回购金额2.08亿元,累计回购股份285万股,回购股份将主要用于员工股权激励;同时,公司重视股东回报,拟定利润分配方案,每10股派发现金红利5元(含税),每10股转增4.8股,待股东大会审议通过后择机实施。
二、财务总监介绍公司业绩
2023年,受益于国内半导体市场需求增长,以及零部件国产化需求拉动,公司实现营业收入20.6亿元,较2022年同期增长33.75%。
2023年,归属于上市公司股东的净利润1.69亿元,较2022年同期降低31.28%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,639.02万元,同比降低51.48%,主要原因是:
(1)公司产品结构发生变化,毛利相对较低的模组产品收入占比增加,占用机器设备较多的结构零部件类产品收入增长不及预期,公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配,规模效应暂未体现;
(2)公司提前储备产能、人才、设备等资源,导致相应人工成本及折旧等费用增加,并对员工进行股权激励,导致管理成本增加;
(3)为满足国内半导体设备企业向先进制程升级迭代所需要的新技术需求及产品需求,公司加大研发投入,使得报告期内研发费用增加。
2023年,公司持续聚焦价值产品,拓展价值产品市场份额,使产品结构从零件向组件向复杂模块持续升级,模组产品及气体管路合计占主营业务收入的比例从2022年的40.62%提升至2023年的53.50%,随着这类产品规模优势的扩大,公司在供应链端的议价能力会逐步提升,原材料采购成本也会随着降低。
2023年,为满足国内半导体设备企业向先进制程升级迭代所需要的新技术需求及产品需求,公司加大研发投入,全年研发支出2.06亿元,占营业收入比重近10%,较2022年同期增长2.08个百分点。同时公司研发团队也不断的壮大,截止2023年末,公司研发人员480人,占比公司总人数18.89%;研发队伍的壮大进一步夯实了研发力量,成为未来公司可持续发展的重要动力。
2024年第一季度,公司南通工厂规模效应初显,公司营业收入、归属于上市公司股东的净利润双重增长,实现营业收入7亿元,同比增长105.47%,环比增长3.81%;归属于上市公司股东的净利润为0.6亿元,同比增长53.42%,环比增长64.79%。
三、投资者QA环节
Q1:23年分产品类别的拆分情况?
A:公司2023年工艺零部件产品收入4.57亿元,同比增长11.95%;结构零部件产品收入4.91亿元,同比下降1.75%;模组产品收入9.25亿元,同比增长126.13%;气体管路类产品收入为1.65亿元,同比下降22.00%。公司产品结构较2022年发生变化,模组产品收入增加,结构零部件收入减少。
Q2:公司在国内、海外业务的占比情况?目前国内半导体零部件需求情况如何?是下降、增强还是持平?
A:公司2023年主营业务收入中来自中国大陆地区收入为14.36亿元,同比增长72.04%,来自中国大陆以外地区收入为6.02亿元,同比下降13.25%。2024年第一季度,公司营业收入7.01亿元,同比增长105.47%,环比增长3.81%。结合公司24年第一季度业绩及在手订单情况,公司认为国内半导体零部件需求仍有较大增长空间。
Q3:公司2024年全年收入指引?
A:截止2024年第一季度,公司营业收入7亿元,2024年全年收入可参考公司于2023年3月发布《2023年限制性股票激励计划(草案)》中对业绩考核目标的设置,目前公司正在稳步推进业绩目标的实施。
Q4:公司在手订单情况?
A:从在手订单和产能规划来看,现有产能可以有效地满足客户的订单交付需求。
Q5:公司目前折旧摊销费用情况如何?
A:随着南通、北京等工厂的建设投产,公司折旧摊销等费用会陆续增加,公司将通过进一步扩大市场规模摊薄上述费用对利润的影响。
Q6:海外工厂的进展如何?
A:公司2023年设立新加坡和美国工厂,目前正在建设中,公司会统筹规划订单与工厂的建设进度。公司设立海外工厂,有利于进一步扩大公司国际业务规模,拓宽公司产品线,保持技术领先性,增强公司盈利水平,深化公司与国际客户之间的黏性,能够推动公司整个国际供应链的发展,为公司的模组业务、关键物料保供提供支持和帮助,从而实现经营目标。
Q7:关于行业竞争格局公司如何看待?
A:公司具备和国内外头部客户合作的能力,技术储备在持续提升,公司会持续做好主营业务,聚焦价值产品,拓展价值产品市场份额,持续开发新品类,致力于与国内、外头部客户开展更多合作点,为股东创造更大收益,同时正向利用上市公司的规模效应,提升供应链能力,积极推动产业链上下游的互动,为中国集成电路贡献力量。
四、董事会秘书结束致辞
非常感谢各位投资人的积极参与,也感谢大家对富创一如既往的关注与支持,公司将持续与国内外头部客户保持密切合作,拓展市场规模,加速产能释放,保持快速成长和持续创新,以更好的成绩回馈大家的信任。后续有需要和公司进一步交流的,也欢迎联系证券部,再次感谢大家!

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 沈阳工厂：产能规划为15-20亿元。
   - 南通工厂：募投项目，规划年产能20亿元，5月份结项，将逐步释放产能。
   - 北京工厂：规划年产能20亿元，将根据市场拓展和南通产能释放情况统筹建设及投产进度。
   - 总产能预计：60至70亿。

2. **未来增长点**：
   - 国际化布局，包括团队、研发、市场、制造、服务。
   - 在美国、日本设置研发中心，新加坡、美国投资建厂。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 国内市场增长，海外市场有所下降。
   - 国产化需求拉动，有较大增长空间。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年半导体行业增速较弱，但公司逆势增长。

5. **销售情况**：
   - 2023年营业收入20.6亿元，增长33.75%。
   - 主要收入来自中国大陆地区，海外收入有所下降。

6. **成本控制**：
   - 提升规模效应，降低原材料采购成本。

7. **产品定价能力**：
   - 随着规模优势的扩大，议价能力逐步提升。

8. **商业模式**：
   - 与国内外头部客户合作，聚焦价值产品，拓展市场份额。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及具体坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 2023年研发支出2.06亿元，占营业收入比重近10%。

11. **护城河**：
    - 技术储备，与国内外头部客户的合作。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路产品。

13. **优势、劣势、风险点**：
    - 优势：技术储备，国内外市场布局，研发投入。
    - 劣势：2023年净利润下降，产品结构变化导致毛利下降。
    - 风险点：行业景气度波动，产能释放与市场需求的匹配。

14. **分红情况及计划**：
    - 每10股派发现金红利5元，每10股转增4.8股。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到2024年第一季度的增长，以及在手订单情况，预计未来一年业绩将保持增长。

**综合分析**：
公司在半导体设备精密零部件领域具有较强的市场地位和技术创新能力。尽管2023年净利润有所下降，但公司通过加大研发投入和产能建设，以及国际化布局，为未来的增长打下了基础。公司面临的挑战包括行业景气度的波动和产能释放与市场需求的匹配。公司的未来增长点在于国际化和产品结构的优化，同时需要关注成本控制和市场竞争力。对于投资者而言，应保持谨慎乐观的态度，关注公司的长期发展潜力和短期业绩波动。