天弘基金管理有限公司,北京泰德圣投资有限公司,寻常(上海)投资管理有限公司,长江证券股份有限公司,民生证券股份有限公司,开源证券股份有限公司,太平养老保险股份有限公司

交流内容主要如下:

1、公司目前主要生产基地及经营情况

公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS等集成电路产品的封装测试为主,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。公司新建的基地华天科技(江苏)有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段。集成电路行业从2022年开始进入下行调整周期,并在2023年一季度形成低谷,2023年二季度以来,市场逐步缓慢恢复,从公司经营来看,2023年各季度收入规模逐季向好。2024年一季度收入31.06亿元,同比增长38.72%。

2、未来行业发展趋势

全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来,在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下,我国半导体产业规模快速增长,占全球市场的比重持续提高。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域,随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代,以及传统产业的转型升级,汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展,将持续拉动对集成电路的旺盛需求。

在我国集成电路产业链中,封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现全面国产替代。

随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放,以及并购整合的持续进行,国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移,市场规模和市场集中度有望进一步提升。

3、公司股权激励实施情况

公司此次股权激励计划是公司上市以来,第一次推出股权激励。封装测试企业是人员密集型企业,经过20年发展,公司员工总数已超过2万人,单靠工资薪金已经不能满足公司发展需要,通过股权激励的实施可以有效补充薪酬模式,可以吸引和留住优秀人才。公司希望通过股权激励计划的实施,调动激励对象的积极性,提升激励对象的工作热情,稳定员工队伍。

公司本次股权激励计划首次授予的股票期权已于2024年1月30日完成登记,首次授予的股权期权23,138万份,首次授予的激励对象人数为2,728人,激励对象范围为公司及全资子公司、控股子公司的核心技术人员、核心业务人员以及对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工,不包含公司董事、高级管理人员以及不得作为激励对象的公司监事、独立董事、单独或合计持有公司5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。

4、近几年包括公司在内的封测企业都进行了并购,公司还会进行并购吗

公司于2019年1月完成以要约方式收购Unisem股份事项,并将Unisem纳入合并范围。目前公司持有Unisem42.73%股份。后续,公司扔将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化客户结构,提高市场份额,促进公司稳健发展。

5、大股东增持股份情况

公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司计划自2023年10月24日起六个月内增持公司股份,增持金额不低于1.2亿元,截至2024年4月23日,华天电子集团增持金额合计1.62亿元,华天电子集团本次增持计划已实施完成。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. 产能信息及释放进度：
   - 公司在天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem拥有生产基地，产品覆盖驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等多个领域。
   - 新建基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，表明公司正在扩大产能。
   - 2023年二季度以来市场逐步恢复，公司收入逐季增长，2024年一季度收入同比增长38.72%，显示产能正在逐步释放。

2. 新的增长点：
   - 随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及汽车电子、安防、人工智能等新兴应用场景的发展，集成电路需求旺盛，为公司带来新的增长点。

3. 竞争情况及国产替代空间：
   - 国内封装测试产业具有国际竞争力，有望实现全面国产替代。
   - 公司在先进封装领域的布局和产能释放，以及并购整合，有望提升市场份额。

4. 行业景气情况：
   - 全球半导体行业具有周期性，目前市场正在逐步恢复，公司收入增长表明行业景气度提升。

5. 销售情况：
   - 调研记录未提供具体的销售数据，但提到公司收入逐季增长，可推断销售情况良好。

6. 成本控制：
   - 调研记录未明确提及成本控制措施，但新建基地的试生产可能意味着公司在寻求更高效的生产方式以降低成本。

7. 产品定价能力：
   - 调研记录未提供定价能力的具体信息，但公司的市场地位和产品多样性可能赋予其一定的定价权。

8. 商业模式：
   - 公司通过生产基地的布局和产品线的多样化，以及并购整合，构建了较为完善的商业模式。

9. 坏账情况：
   - 调研记录未提及坏账情况，需要进一步的财务数据进行分析。

10. 研发投入和进度：
    - 调研记录未提供研发的具体信息，但作为集成电路封装测试企业，持续的研发投入是必要的。

11. 护城河：
    - 公司的生产基地布局、产品多样性、技术积累和市场份额可能构成其护城河。

12. 产品名称及原材料：
    - 提及的产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等，原材料信息未在调研记录中提及。

13. 题材及优劣势风险点：
    - 优势：技术多样性、市场恢复、国产替代潜力。
    - 劣势：调研记录未提及潜在的劣势。
    - 风险点：行业周期性、市场竞争、技术更新速度。

14. 分红情况及计划：
    - 调研记录未提及分红情况，需要查阅公司的财务报告和公告。

15. 业绩预期：
    - 结合当前经济环境和公司的收入增长趋势，未来一年的业绩预期可能是积极的，但需要保持谨慎，关注市场变化和公司的具体运营情况。