日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-17 | 满坤科技 | - | 2024年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
47.19 | 2.51 | 1.37% | 43.61亿 | 5.59% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
4.62% | 2.53% | -16.29% | -19.49% | 7.87 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
19.17% | 19.95% | 7.87% | 9.81% | 1.75亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
2.35 | 11.20 | 94.00 | 23.73 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
43.98 | 121.28 | 29.54% | -0.30% | 0.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.73亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
参与2024年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的投资者 |
调研详情 |
1、下午好!请问公司泰国投资目前进展如何? 答:投资者您好!公司基于业务发展及海外生产基地布局需要,为进一步拓展海外市场,响应下游优质客户的全球化交付要求,在泰国投资新建设生产基地,总投资额为不超过7,000万美元。目前正在办理公司注册、土地购买商洽和国内政府部门备案等,未来公司将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局,更多进展请关注公司后续披露的相关公告。 2、请介绍一下贵公司目前的产品结构?以及公司单/双面、多层印制电路板的比例是怎么分布的? 答:投资者您好!公司主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。2023年公司实现多层板比例上涨至57.2%,公司产品结构整体向多层板转移明显。未来公司将持续优化产品结构,实现高多层和高附加值产品比重的进一步提升。 3、同行很多公司因AI服务器领域的快速发展业绩亮眼,公司在这块是否有布局? 答:投资者您好!公司在通信电子领域的产品应用主要包括路由器、交换机、服务器配套、显卡及笔记本电脑等,2024年公司的市场开发计划在显卡及笔记本电脑产品上将重点突破。 4、请问董秘公司将如何加强市值管理,提升公司价值投资? 答:投资者您好!公司将积极响应国家市值管理相关政策,继续深耕印刷线路板行业,聚焦核心主业,努力提升经营业绩表现;同时公司将不断提高信息披露质量,做好投资者关系管理,通过多种方式传递公司价值信息,提升资本市场对公司的认同,为广大投资者创造价值回报。感谢您的关注! 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。 |
AI总结 |
基于提供的调研记录,以下是对公司情况的分析: 1. **产能信息及产能释放进度**: - 公司在泰国投资新建设生产基地,总投资额不超过7,000万美元,目前正在进行公司注册、土地购买商洽和国内政府部门备案等前期工作。这表明公司正在积极推进海外产能的扩张,但具体产能释放进度尚未明确。 2. **未来新的增长点**: - 公司计划在显卡及笔记本电脑产品上进行重点突破,这可能是公司未来新的增长点。 3. **国内外竞争情况及国产替代空间**: - 调研记录中未提供具体的竞争情况和国产替代空间信息,需要进一步的数据和市场分析。 4. **行业景气情况**: - 调研记录中未提及行业景气情况,需要通过行业报告或市场研究来分析。 5. **销售情况**: - 调研记录中未提供销售情况的详细信息,包括国内和海外销售情况。 6. **成本控制**: - 调研记录中没有提及公司的成本控制策略。 7. **产品定价能力**: - 调研记录中未提及产品的定价能力。 8. **商业模式**: - 公司主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于多个领域。商业模式可能围绕产品多样化和市场拓展。 9. **坏账情况**: - 调研记录中未提及坏账情况。 10. **研发投入和进度**: - 调研记录中未提及研发投入和进度。 11. **护城河**: - 调研记录中未明确提及公司的护城河,但可以推测公司可能通过产品多样化、技术创新、市场拓展等方面构建竞争优势。 12. **产品名称及依赖的原材料**: - 产品名称为单/双面、多层印制电路板,但原材料依赖情况未提及。 13. **题材**: - 调研记录中未提及具体题材,但可以推测公司可能受益于5G、AI、云计算等技术的发展。 14. **分红情况及计划**: - 调研记录中未提及分红情况及计划。 **综合分析**: - 优势:公司在多层板比例上升,产品结构向高附加值转移,有海外生产基地布局计划。 - 劣势:调研记录中缺少关于成本控制、销售情况、研发投入、分红计划等关键信息。 - 风险点:海外投资存在不确定性,如公司注册、土地购买等前期工作的进展情况。 - 经济环境影响:当前经济环境可能会影响公司的业绩预期,需要关注宏观经济走势和行业动态。 **结论**: 根据调研记录,公司正积极拓展海外市场并优化产品结构,但需要更多信息来全面评估公司的业绩预期。对于公司的未来一年业绩预期,建议保持谨慎态度,并持续关注公司公告和市场动态。 |
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