线上参与公司2023年度业绩说明会的投资者

公司于2024年5月17日(星期五)15:00-16:00在价值在线(www.ir-online.cn)举行了2023年度业绩说明会。本次年度业绩说明会通过网络,采用文字互动的方式举行,主要内容如下:

问1:公司PCB产品能否用于无人机或低空飞行器?具体有哪些客户?

答1:尊敬的投资者,您好!公司客户群体众多,2023年度服务的客户超过3,000家,已与众多国内、国际知名企业建立了长期的合作关系,其中包括数家无人机或低空飞行器领域的客户,为其提供从PCB设计、仿真分析到PCBA生产的一站式服务,基于公司和客户的保密承诺,具体客户名称不便公开,敬请谅解。具体的客户情况请查询公司已公开披露的信息。谢谢!

问2:请问23年营收和净利润下降的主要原因是什么?

答2:尊敬的投资者,您好!2023年度,得益于国内企业数字化转型升级和智能硬件更新迭代加快,研发创新服务需求强劲,公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显以及数量众多的客户资源优势带动,实现营业收入78,613.54万元,同比增长了0.19%;实现归属于上市公司股东的净利润9,884.10万元,同比下降了35.08%,净利润下降的主要原因一是公司募投项目产线部分竣工投产,初期受产线调试磨合及客户批量订单需求不足的影响,产能未得到有效释放,固定成本上升导致销售毛利率有所下降;二是基于对未来长期发展的规划,公司超前储备了技术团队及生产产能,公司的销售费用、管理费用、研发费用等期间费用受人工成本上升的影响,各项费用均出现不同程度的上升,费用的增幅大于收入的增幅。虽然利润水平有所下滑,但经营风险得到充分释放,为未来的战略布局和长期可持续发展奠定了坚实的研发及产能基础。谢谢!

问3:董秘,你们公司股票我要买,可以吗,值得吗

答3:尊敬的投资者,您好!公司目前专注于为客户提供高速、高密PCB研发设计服务和PCBA研发打样、中小批量制造服务,近年来每年服务的客户超过3,000家,业务覆盖工业控制、网络通信、人工智能、医疗电子、集成电路、智慧交通、航空航天等诸多领域。公司主营业务经过较长时间的积蓄,已经具备了核心的竞争力;且公司在经营、财务等方面采取稳健的风格,大大降低了投资者的投资风险。未来,公司会继续聚焦主业,做好各项经营管理工作。总而言之,公司发展战略清晰,产业布局持续完善,公司管理层对公司未来发展充满信心。今后随着公司战略规划的不断实施,公司前景光明、未来可期。谢谢!

问4:公司在智能家居、智能安防和智能穿戴设备领域的市场份额近期有没有什么变动?具体准备用什么策略来保持或提升市场份额?

答4:尊敬的投资者,您好!公司是一家以高速高密PCB研发设计为基础,同时提供研发打样、中小批量PCBA制造的一站式硬件创新服务商,客户范围覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等领域。公司长期聚焦主营业务发展,持续进行市场开拓,在做好主业的同时,公司将进一步加强产能释放、市场资源整合、服务升级,同时加大技术创新和研发投入,持续做好经营管理,大力推动公司业绩目标的达成,为投资者创造长期可持续的投资回报。感谢您对公司的关注!

问5:面对PCB行业向高密度、高精度方向发展的趋势公司在产品升级和研发上有什么具体的计划?

答5:尊敬的投资者,您好!公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局,在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面均有专门的团队持续的投入研发,逐步攻克技术难点,并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向,与行业领先水平保持同步。同时,公司不断升级相关加工设备,提升工艺能力,很好的支撑当前及未来电子产品向高密度、高精度、高速发展的需求。从研发设计及生产上都能提供行业领先的解决方案。谢谢!

问6:可以讲一下未来三到五年的战略规划是什么吗,具体有哪些关键性的指标和里程碑?

答6:尊敬的投资者,您好!公司是一家以高速、高密PCB研发设计为基础,同时提供研发打样、中小批量PCBA制造的一站式硬件创新服务商,在国产芯片、人工智能、医疗健康、新能源汽车、物联网、下一代移动通信等产业化加速的大环境下,依托行业领先的PCB研发设计规模化团队、快速响应的PCBA制造服务能力,贯彻执行国家创新驱动和科技发展战略,从业务、技术、市场等方向全面提升公司市场竞争力与行业地位。聚焦上述客户研发及生产的痛点及短板,提供针对性的行之有效的一站式解决方案。实施的具体步骤为:(1)保持技术领先优势,进一步提升公司PCB设计能力,扩大人员规模,优化人员结构,积极进行前瞻性技术积累,进一步规范完善设计流程,全面提升PCB设计水平;(2)保持差异化竞争优势,持续进行PCBA产能扩张,实现PCBA研发打样、中小批量领域的柔性化制造和快速交付优势,为客户提供更全面的电子制造服务;(3)完善产业链布局,致力于打造全球领先的高速PCB设计、制板、元器件选型、PCBA焊接组装、功能测试等一站式硬件创新平台,满足多元化的客户需求。谢谢!

问7:面对国家对于高科技制造业的扶持政策,在PCB和PCBA领域的战略规划是否进行了相应的调整?

答7:尊敬的投资者,您好!目前,公司两类业务的结构占比未发生显著变化,PCB设计收入占比约20%,PCBA制造收入占比约80%。公司主要通过PCB设计服务与客户建立合作关系及信任基础,PCB设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心,公司的PCBA制造服务为PCB设计服务的延伸。公司已享受国家对于高科技制造业的扶持政策,PCB研发设计和PCBA制造领域的战略规划会按照市场及客户的需求适时调整。谢谢!

问8:在数字化和智能制造的政策推动下,目前公司在智能制造方面的投入和进展如何?

答8:尊敬的投资者,您好!公司高度重视并拥抱数字化和智能化,目前珠海募投项目已实现全面数字化提升,业界领先的无人智能仓库已投入使用。其余各地工厂的数字化、智能化升级稳步提升中。未来我们将进一步加大数字化和智能化的相关投入,全面提升公司的市场竞争力。谢谢!

问9:在当下6G、芯片等新技术快速发展的背景下,目前在工程技术方面有哪些新的研发方向或技术突破?

答9:尊敬的投资者,您好!公司深耕PCB研发设计二十多年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验,公司较早地在高速、高密PCB研发设计领域进行技术布局,并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向,与行业领先水平保持同步,能很好的满足6G、芯片等行业客户的研发需求。公司已实现的PCB研发设计案例,最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps,积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用,设计能力突出。

问10:海外市场的拓展情况如何?是否有新的海外合作项目或市场拓展计划?

答10:尊敬的投资者,您好!公司会加大力度、积极拓展海外市场。具体相关进展请大家关注公司公开的信息披露。谢谢!

问11:在2023年的年度报告中有提到的业绩增长点,能否详细解释一下公司在哪些领域取得了显著的进展?

答11:尊敬的投资者,您好!公司管理层积极引导销售部门努力开拓目标客户,近期业绩的主要增长点有:1、珠海募投项目整体产能的释放以及汽车电子、服务器及算力专用产线投产带动的订单增量;2、控股子公司珠海邑升顺新建的PCB产线预计在下半年投产;3、投资新建的天津PCBA产线也将于三季度投产;4、资深PCB设计工程师数量及效率的提升,业界领先的珠海、深圳的高速实验室的完善,不仅带动设计订单的增长,也能有效拉升PCBA生产订单的增长;5、随着人工智能带动的服务器、算力卡以及新能源汽车客户需求增长带来的订单增量,公司已为此类订单的增长做好充足技术及产能的储备。谢谢!

问12:对于研发打样与中小批量订单生产的平衡问题,公司有何具体的解决方案?

答12: 尊敬的投资者,您好!公司以PCB设计服务为原点,同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务,公司的全链条服务能力可一站式满足客户研发及中小批量生产阶段的需求。公司在深圳、珠海、上海、成都、长沙的PCBA工厂既有研发打样产线,也有中小批量生产产线,基于十余年对累计上万家客户订单的理解,公司能提前预见、合理规划、调配产能,必要时跨地调动,有效满足客户的研发打样与中小批量订单生产的平衡。谢谢!

问13:目前有稳定的合作伙伴吗,可以详细介绍一下吗?

答13:尊敬的投资者,您好!2021-2023年,公司累计服务客户超过5,000家,与郑煤机、中联重科、三一重工、名硕电脑、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、百度、阿里巴巴、Intel、Apple、Google、Meta、Microsoft、AMD、NVIDIA及多家新能源造车新势力等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系。谢谢!

问14:是否有计划通过并购或合作来加速业务发展或拓展新的市场领域?

答14:尊敬的投资者,您好!公司会充分利用好资本市场,在聚焦主业、经营好自己的企业的同时,适度酌情开展并购或合作,以更好的业绩回报股东,回报广大投资者并做好信息披露,请大家关注公司公开的信息披露。谢谢!

问15:在EDA设计软件方面的研发进展如何?

答15:尊敬的投资者,您好!借助在PCB设计领域的长期技术研发和设计经验积累,公司构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具软件,为PCB设计及制造服务提供支持,满足PCB设计越来越复杂的要求。公司使用EDA软件工具主要用于为客户提供PCB设计服务,公司将持续进行研发的投入,不断提升自身技术优势,强化PCB设计业务团队能力,持续推进PCB设计核心技术创新,进一步巩固行业领先地位,增加市场竞争力。感谢您对公司的关注!

问16:各位领导好,想问:当前电子信息产业高速发展,我们公司在产品研发和生产方面有何措施来保障供应链的稳定性和灵活性?

答16:尊敬的投资者,您好!在PCB研发设计方面,公司目前拥有超过800人的PCB研发设计工程师团队,人均行业经验6年以上,资深员工行业经验超过10年,经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求,亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位,公司目前已具备年超13,000款PCB的设计能力,项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。在元器件方面,公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位,60余人的供应链团队,整合上千家优质供应商资源,提供全BOM物料选型服务。同时,公司在深圳、珠海、上海、成都、长沙均设有PCBA工厂,既有研发打样产线,也有中小批量生产产线,通过以上措施,有效保障供应链的稳定性和灵活性。谢谢!

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 2023年度，公司募投项目部分产线竣工投产，但初期由于产线调试磨合及客户批量订单需求不足，产能未得到有效释放，导致固定成本上升，销售毛利率下降。

2. **未来新的增长点**：
   - 珠海募投项目产能的释放，汽车电子、服务器及算力专用产线投产带动的订单增量。
   - 珠海邑升顺新建PCB产线预计下半年投产。
   - 天津PCBA产线三季度投产。
   - 资深PCB设计工程师数量及效率提升，高速实验室完善，带动设计和PCBA生产订单增长。
   - 人工智能、服务器、算力卡以及新能源汽车客户需求增长带来的订单增量。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 公司与多家国内外知名企业建立了合作关系，但具体竞争情况和国产替代空间未在调研中提及。

4. **行业景气情况**：
   - 公司受益于国内企业数字化转型升级和智能硬件更新迭代加快，研发创新服务需求强劲。

5. **销售情况**：
   - 2023年度营业收入78,613.54万元，同比增长0.19%。
   - 净利润9,884.10万元，同比下降35.08%。
   - 销售情况受产能释放不足和费用上升影响。

6. **成本控制**：
   - 公司面临固定成本上升问题，需要进一步优化产线和提升产能利用率。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司提供一站式服务，包括PCB设计、仿真分析到PCBA生产的服务。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，攻克技术难点，持续投入研发。
    - 确定了多个前沿技术的研究与开发方向。

11. **护城河**：
    - 公司具备核心的竞争力，拥有规模化的PCB研发设计团队和丰富的项目经验。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 调研中未提及具体产品名称和依赖的原材料。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：技术积累、客户资源优势、一站式服务。
    - 劣势：产能释放不足、费用上升影响利润。
    - 风险点：市场竞争、技术更新迭代速度。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况及计划。

结合当前经济环境，考虑到公司面临的产能释放和成本控制问题，未来一年的业绩预期需要保持谨慎态度，关注产能利用率的提升和费用控制效果。同时，公司在多个领域的技术布局和市场拓展计划，为长期发展提供了一定的支撑。