泰康保险,汇安基金,诺安基金,大家资产,新华基金,恒越基金,中邮基金,泰康基金,长盛基金,华夏基金,诚旸投资,国寿资产,华夏久盈,嘉实基金,银华基金,博时基金,申万菱信基金,东方基金,景顺长城基金,中金资管,合众资产

1、公司最新订单情况,新增订单增速较快的原因及2024年全年预期情况。
答:
(1)公司近期新增订单情况良好,相较2023年有较为显著的增长,其中2024年二季度新增订单情况预计与一季度情况相近。
(2)公司新增订单较快除了新增产品直接贡献外,得益于全面的产品布局,公司在向下游客户销售中,尤其是针对有批量设备采购需求的扩产客户,公司能够直接以多个系列产品组合的形式向客户销售,间接促进了公司订单的获取效率。这种趋势在随着公司产品结构日趋多元、新产品逐步成熟的过程中不断凸显。
(3)今年全年来看,结合公司与主要客户合作基础、初步沟通意向等,取得订单的确定性较强,最终订单获取时间取决于客户的进度和计划。

2、公司主要设备在3D封装、HBM等新兴领域的应用情况,是否取得订单,及未来收入贡献情况。
答:
(1)目前公司无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求,在该领域的国内主流先进封装产能的扩产中占据了大部分市场份额,建立了较好的产品口碑和客户基础。
(2)公司在先进封装凭借已有产品的基础以及与客户的深度合作关系,能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求,多款设备已通过验证。
(3)这些新兴领域的未来收入贡献情况主要取决于下游客户的的扩产计划,凭借公司目前的客户储备和产品基础,如果下游客户有相关扩产需求,公司将相应受益。

3、公司收入构成及订单分应用领域构成情况。
答:
公司客户类型丰富,包括了前道制程里面的逻辑、存储、功率和MEMS芯片,化合物半导体、先进封装和硅片及制程设备领域客户。
其中,前道制程收入占比约80%,先进封装约15%。
具体到前道制程各细分领域,公司各个系列设备能够同时满足不同领域的技术要求,各年度收入和订单构成情况取决于这个期间不同类型下游客户的扩产情况。

4、公司未来研发费用率变动情况。
答:
(1)公司研发投入以及收入均呈现增长趋势,公司未来重点的研发投入领域主要聚焦两方面,一是现有成熟设备的持续迭代升级仍然需要较大的研发投入;另一方面是已完成样机研发的几款重点产品,包括明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备(OCD)以及软件等,从小批量出货到全面量产、取得竞争优势都需要保持高水平的研发投入。
(2)公司过去几年研发投入保持持续增长,研发费用率在一定区间内波动,研发投入持续增长,但研发费用率根据不同年度的实际情况发生一定波动。

根据提供的调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 调研中未明确提供具体的产能数据，但提到了公司在晶圆级先进封装领域中的量产需求已全面覆盖，且在该领域的国内主流先进封装产能扩产中占据了大部分市场份额，这表明公司在产能方面已经具备一定的基础和优势。

2. **未来新的增长点**：
   - 新兴技术领域如3D封装、HBM等是公司未来增长的重要方向，公司已有多款设备通过验证，未来收入贡献将取决于下游客户的扩产计划。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中提到公司在晶圆级先进封装领域占据大部分市场份额，说明公司在国内市场具有较强的竞争力。但调研中未提及国外市场和竞争对手的情况，因此难以评估国外市场的竞争状况和国产替代空间。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中未明确提供行业景气情况的数据，但公司新增订单的增长和在新兴领域的布局表明行业需求可能正在增长。

5. **销售情况**：
   - 公司客户类型丰富，包括前道制程和先进封装等多个领域，其中前道制程收入占比约80%，先进封装约15%。销售情况取决于不同类型下游客户的扩产情况。

6. **成本控制**：
   - 调研中未提供关于成本控制的具体信息，需要进一步的数据来分析。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未提及产品定价能力，但考虑到公司在某些领域的市场份额，可以推测公司可能具备一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过全面的产品布局和多元化的产品结构，向下游客户销售多个系列产品组合，促进订单获取效率。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，需要进一步的信息来评估。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司研发投入持续增长，重点研发领域包括现有成熟设备的迭代升级和新产品研发，如明场纳米图形晶圆缺陷检测设备等。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其在晶圆级先进封装领域的市场份额、产品口碑和客户基础，以及在新兴技术领域的布局和设备验证。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 调研中提到了图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等，但未提及依赖的原材料。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：公司在晶圆级先进封装领域的市场份额和产品布局。
    - 劣势：调研中未提及劣势。
    - 风险点：下游客户的扩产计划不确定性，以及国内外市场的竞争情况。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况和计划。

**综合分析**：
公司在晶圆级先进封装领域具有较强的市场地位，并且正在积极布局新兴技术领域。未来增长点在于新兴技术领域的收入贡献和国内外市场的进一步拓展。然而，由于调研中缺乏关于成本控制、定价能力、分红情况等关键财务信息，以及国内外市场的具体竞争状况，因此需要更多的数据来做出更准确的业绩预期判断。同时，考虑到当前经济环境的不确定性，对公司未来一年的业绩预期应保持谨慎态度。