日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-20 | 奥士康 | - | 特定对象调研,现场调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
22.36 | 1.85 | 1.25% | 79.82亿 | 1.29% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-1.86% | 2.60% | -65.28% | -36.71% | 8.43 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
23.69% | 21.86% | 8.43% | 4.86% | 7.83亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.80 | 9.83 | 91.85 | 2.53 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
54.47 | 103.10 | 46.41% | 0.03% | 3.18亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-4.17亿 | 17.07亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
淳厚基金,诺安基金,东方阿尔法基金,东北证券,中泰证券,国投瑞银,深圳前海旭鑫资产,运舟资本,永赢基金 |
调研详情 |
一、介绍公司基本情况 二、公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复: 1、请问公司泰国基地最新建设进展如何? 基于公司全球化发展战略和泰国基地的建设需要,公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向森德科技有限公司(以下简称“森德科技”、“泰国基地”)增资16亿泰铢(或等值人民币)。本次增资完成后,森德科技的注册资本将增加至32亿泰铢(或等值人民币)。泰国基地已经完成一期厂房封顶,预计2024年下半年试产。 2、请问公司几个基地的工厂产品是什么? 公司在境内拥有湖南和广东两大生产基地,境外的泰国基地正在抓紧建设中,预计2024年下半年试产。湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品。广东基地主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及HDI等产品。泰国基地一期厂房已经完成封顶,泰国基地建成后将更好地服务5G/6G通讯、新能源汽车电子、AI服务器类客户。 3、请问近期原材料价格上涨对公司是否影响? 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等相关原材料,近期受大宗商品价格变化影响,部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。同时,公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等举措,将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。 4、请问公司未来下游应用的市场规划有哪些? 公司产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。 公司紧密关注市场趋势,在新产品开发、技术能力提升、高端材料导入领域不断发力,并聚焦对AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发投入与市场开拓,不断丰富产品矩阵,优化产品结构和客户结构,提高高附加值产品的收入占比,紧握AI服务器产品的高速发展机会,把握好新一代服务器更新换代的契机,以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会,推动产品持续创新,实现“PCB智造”的高质量发展。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对公司情况的分析: 1. **产能信息及释放进度**: - 湖南基地和广东基地是公司的主要生产基地,泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产。这表明公司正在积极扩张产能,以满足未来市场需求。 2. **新的增长点**: - 公司聚焦于AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发和市场开拓,这些领域预计将成为公司未来的增长点。 3. **国内外竞争情况**: - 调研中未提供具体竞争对手信息,但公司在5G/6G通讯、新能源汽车电子、AI服务器等领域的布局显示其在国内外市场的竞争力。国产替代的空间取决于公司产品的性能、成本和市场接受度。 4. **行业景气情况**: - 公司产品应用领域广泛,包括数据中心、通信网络设备、汽车电子等,这些领域通常与全球科技发展趋势紧密相关,景气度可能较高。 5. **销售情况**: - 调研中未提供具体的销售数据,但公司提到了优化产品结构和客户结构,提高高附加值产品的收入占比,这可能意味着公司在销售策略上正朝着更有利可图的方向发展。 6. **成本控制**: - 公司通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等措施来应对原材料价格上涨,这表明公司在成本控制方面采取了积极的措施。 7. **产品定价能力**: - 调研中未明确提及定价能力,但公司在高附加值产品上的投入可能意味着其拥有一定的定价权。 8. **商业模式**: - 公司通过全球化战略、技术创新和产品多样化来实现增长,这表明其商业模式可能较为灵活和多元化。 9. **坏账情况**: - 调研中未提及坏账情况,因此无法判断。 10. **研发投入和进度**: - 公司在AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子等领域的研发投入显示其对技术创新的重视。 11. **护城河**: - 公司的护城河可能体现在其技术创新能力、产品多样化和全球化布局上。 12. **产品名称及原材料**: - 产品包括数据中心及服务器、通信网络设备、汽车电子等。原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等。 13. **题材**: - 公司的题材包括5G/6G通讯、新能源汽车电子、AI服务器等,这些领域通常具有较高的市场关注度和技术含量。 14. **分红情况**: - 调研中未提及分红情况,因此无法分析。 **综合分析**: 公司似乎在积极扩张和创新,特别是在高附加值产品领域。然而,由于缺乏具体的财务数据和销售情况,对于公司未来一年的业绩预期应保持谨慎。当前经济环境下,公司可能面临原材料成本上涨和市场竞争等风险,但同时也有机会通过技术创新和市场开拓实现增长。 |
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