通过上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)和价值在线平台(www.ir-online.cn)参与2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会的广大投资者

交流的主要内容包括:

提问1、公司2024有何发展规划?如何继续保持良好的发展趋势?请简单介绍一下,谢谢!

答:2024年公司将继续围绕公司既定的业务发展战略,继续拓展电子化学品、通用电镀化学品及设备业务,深耕表面处理主业,发挥工艺、材料与设备之间的协同效应。为保持良好的发展趋势,公司将继续拓展PCB、被动元件等电子领域的表面处理业务,优化公司化学品产品结构,持续提升高毛利产品的销售占比;在通用电镀化学品方面,公司高速镀锡首个产业化应用项目已经在客户端正式上线并成功运行,公司创新的中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用,公司将继续推进上述产品的产业化应用。同时,随着复合铜箔产业化元年的到来,我们将推动公司复合铜箔生产设备快速实现订单落地,与之配套的复合铜箔专用化学品也将会实现销售。感谢您的关注!

提问2、请问公司2024年第一季度净利润实现扭亏为盈,为什么现金流量净额为负?今年下半年业绩预计如何?

答:公司2024年第一季度现金流量净额为负主要系2023年公司新增控股子公司较多,对应的人工薪酬、原材料投入等日常经营现金支出事项增加较多;同时,相应税费也随之增加所致。通常来说,公司电子化学品产品在第一季度相对是淡季,在下半年进入旺季后,我们对电子化学品产品业绩将更加有信心;在通用电镀方面,公司高速镀锡首个产业化应用项目已经在客户端正式上线并成功运行,公司创新的中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用,我们预计上述产品将为公司新增业务收入;在设备方面,随着消费电子行业的复苏,PCB下游客户的订单逐渐增多,叠加新能源领域设备订单的业务推广及订单签订,我们预期能够保持业务的增长。感谢您的关注!

提问3、董事长您好,请问公司未来的分红计划和派息政策是什么?

答:2023年8月28日,公司2023年第四次临时股东大会审议通过了《关于公司未来三年(2024-2026年)股东分红回报规划的议案》;2024年1月5日,公司2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》,公司对《公司章程》中利润分配政策等内容进行了修订。公司未来的分红计划和派息政策的具体内容详见公司于2023年8月12日、2023年12月21日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的相关公告。感谢您的关注!

提问4、请问公司2023年度在PCB、新能源等领域有哪些新的突破?

答:2023年公司对明毅电子的增资控股,完成了与PCB电子化学品配套的表面处理设备的布局,拓展了IC载板、半导体晶圆电镀、先进封装电镀设备板块;通过引进铜箔生产设备合作方共同设立了合资公司惠州毅领,完善了表面工程专用设备领域的人才及技术储备。

报告期内,在电子制造领域实现了VCP电镀设备、半导体电镀设备等的销售;公司成功出货并验收了一步式全湿法复合铜箔电镀设备,并与国内高端铜箔生产企业广东嘉元科技股份有限公司达成战略合作,签订了《设备买卖合同》;适配“二步法”的辊式复合铜箔水电镀量产设备已交付给国内知名客户使用,且10米/分钟的线速和最高可达1,650mm的宽幅等指标均达到了行业领先水平。此外,惠州毅领的铜箔设备机构件已形成规模化销售。感谢您的关注!

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司正在推动复合铜箔生产设备快速实现订单落地，这表明公司正在积极扩大产能，并且产能释放进度正在加速。

2. **未来新的增长点**：
   - 新增长点包括电子化学品、通用电镀化学品及设备业务的拓展，特别是在PCB、被动元件等电子领域的表面处理业务，以及高速镀锡和中低温铝代铜软板连续镀创新工艺的产业化应用。

3. **竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研记录中未提及具体竞争对手和国产替代空间的详细信息，需要进一步的市场研究来分析。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中提到消费电子行业的复苏和新能源领域设备订单的业务推广，这表明行业景气度正在提升。

5. **销售情况**：
   - 公司在电子化学品产品上，预计下半年进入旺季后业绩将更加有信心。在通用电镀方面，已有产品成功应用并预计为公司新增业务收入。

6. **成本控制**：
   - 调研记录中未明确提及成本控制的具体措施，但提到了人工薪酬、原材料投入等日常经营现金支出的增加，这可能意味着公司正在面临成本上升的压力。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中未提及产品定价能力，但公司持续提升高毛利产品的销售占比，这可能表明公司在某些产品上拥有较强的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司的商业模式包括深耕表面处理主业，发挥工艺、材料与设备之间的协同效应，以及拓展电子领域的表面处理业务。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，因此无法分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在电子制造领域实现了VCP电镀设备、半导体电镀设备等的销售，且有一步式全湿法复合铜箔电镀设备的成功出货，显示公司在研发方面有积极的投入和进展。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其工艺、材料与设备之间的协同效应，以及在电子化学品和通用电镀化学品方面的创新和产业化应用。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提到的产品包括VCP电镀设备、半导体电镀设备、一步式全湿法复合铜箔电镀设备等。依赖的原材料未在调研中明确提及。

13. **题材**：
    - 公司涉及的题材包括电子化学品、PCB、新能源、半导体等，这些领域的发展为公司提供了增长机会。

14. **分红情况及计划**：
    - 公司有明确的分红计划和派息政策，具体内容可在上海证券交易所网站查询相关公告。

15. **经济环境与业绩预期**：
    - 结合当前经济环境，公司预计下半年业绩将更加有信心，特别是在电子化学品产品旺季和通用电镀产品产业化应用的推动下。

**注意**：以上分析基于调研记录中的信息，实际情况可能会有所不同，建议结合公司的具体财务报表、市场研究报告以及行业动态进行综合判断。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实需要保持谨慎态度，不要过于乐观。