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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

Q4、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q5、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q6、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q7、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q9、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。

玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。

Q10、请介绍公司2024年一季度研发费用同比变化原因。

报告期内,公司研发费用3.38亿元,同比增长103.58%。主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

### 1. 提取产能信息及分析产能释放进度
调研记录中提到，公司PCB及封装基板业务的稼动率较2023年第四季度有所提升，但具体产能数据未提供。可以推测，产能释放进度正在加快，但需要更详细的数据来准确评估。

### 2. 总结公司未来新的增长点
- **AI加速演进**：AI领域的发展推动了高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡等PCB产品需求的提升。
- **汽车电子领域**：聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。
- **泰国工厂建设**：海外市场的拓展和满足国际客户需求。

### 3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间
- 国内竞争：公司作为内资最大的封装基板供应商，在某些细分市场具有竞争优势。
- 国外竞争：泰国工厂的建设将有助于公司在国际市场上与竞争对手竞争。
- 国产替代：随着技术能力的提升，公司在高阶封装基板领域有国产替代的潜力。

### 4. 分析所在行业的景气情况
行业景气度较高，特别是在AI加速演进和汽车电子领域的快速发展背景下。

### 5. 分析公司的销售情况
- 国内销售：主要面向Tier1客户及参与整车厂研发项目合作。
- 海外销售：通过在泰国建设工厂拓展海外市场。

### 6. 公司的成本控制
原材料价格相对稳定，公司持续关注大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持沟通。

### 7. 产品的定价能力
作为内资最大的封装基板供应商，公司在某些细分市场具有竞争优势，这可能意味着较强的定价能力。

### 8. 分析商业模式
公司通过技术创新和市场拓展，满足高速增长的市场需求，同时积极拓展海外市场。

### 9. 分析坏账情况
调研记录中未提及坏账情况，需要进一步信息。

### 10. 分析研发的投入和进度、规划
公司2024年一季度研发费用同比增长103.58%，主要用于FC-BGA封装基板平台能力建设。

### 11. 公司的护城河体现在哪里
- 技术优势：在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品方面具有领先水平。
- 市场定位：作为内资最大的封装基板供应商，拥有一定的市场份额。

### 12. 提取调研中提到的产品的名称以及依赖的原材料
- 产品名称：EagleStream平台产品、AI加速卡、FC-CSP封装基板、RF封装基板、FC-BGA封装基板。
- 依赖原材料：覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

### 13. 题材分析
- 优势：技术领先、市场定位明确、积极拓展海外市场。
- 劣势：原材料价格波动可能影响成本。
- 风险点：国际市场竞争激烈，技术更新迅速。

### 14. 分红情况及未来计划
调研记录中未提及分红情况和未来计划。

### 结合当前经济环境的业绩预期
考虑到AI和汽车电子领域的快速发展，以及公司在封装基板领域的技术优势和海外市场拓展，预计公司未来一年的业绩将保持增长态势。然而，需要关注原材料价格波动、国际市场竞争以及技术更新对业绩的影响。