日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-23 | 中颖电子 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
51.33 | 5.34 | 0.75% | 90.71亿 | 4.09% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
10.28% | 5.95% | 35.77% | -9.64% | 5.59 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
33.82% | 32.57% | 5.59% | 0.63% | 3.31亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.30 | 27.26 | 96.15 | 16.52 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
283.35 | 54.52 | 19.59% | -0.08% | 0.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.30亿 | 1.03亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
兴业证券,东财基金,国泰基金,野村证券,光大证券,嘉世基金,天风证券,国泰君安,长城基金,智尔投资,国信证券,平安证券,华安证券,弢盛资管,六度智囊,东吴证券,东证融汇,三井住友,道翼资管,璞远资管,第五公理,民生证券,华泰证券,进门财经,惠升基金,中航证券,弘尚资管,汇添富基金,华西证券 |
调研详情 |
首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望: 潘一德摘要介绍:公司专注于芯片设计,在偏专用MCU领域,已经在工规级家电MCU、电机控制MCU取得不错的市场份额,处于国产芯片领先群。锂电池管理芯片在国内市场的销售也处于国产芯片的市场领先地位。 AMOLED显示驱动芯片也朝向品牌市场进军。 公司产品逐步高端化、特色化,并且以服务大品牌客户为主要竞争策略,可以有效摆脱低价的同质化竞争。未来将持续推出新产品。由于公司产品进口替代的空间仍然广阔、公司将持续在进口替代的道路上发力;公司的芯片具备国际竞争力,也在实现国际大品牌客户及市场的开拓。 由于国家的产业政策支持,产品市场空间广阔,公司管理层对公司的长期发展前景看好。 然后回答了提问,具体内容如下: 1、来宾问:二、三季度的销售市场展望? 潘一德:各个产品线销售旺季不太一样。目前订单能见度一个多月。今年公司营收预计有两位数增长。 2、来宾问:如何看待终端大厂自研芯片? 潘一德:芯片是市场化产业,要有规模效益。内制化在产品品质和市场规模上不一定会有竞争优势。 3、来宾问:产品价格变化情况? 潘一德:平均售价会进入平稳阶段,IC的供应是充足的。客户会平衡供应商比例,统筹产品品质和价格因素。 4、来宾问:成本端如何考虑? 潘一德:2021年三季度晶圆厂产能吃紧时,有签订长期产能协议。现在和晶圆厂根据实际行情协商,根据实际情况重新修订。预计今年下半年成本端会有所下降。 5、来宾问:库存情况? 潘一德:库存晶圆比例高。逐季会消化一些,有机会减掉三分之一。 |
AI总结 |
根据提供的调研记录,下面是对各个问题的分析: 1. **产能信息及释放进度**: - 潘一德提到2021年三季度晶圆厂产能吃紧时,公司有签订长期产能协议,这表明公司已经通过协议锁定了一定的产能,以应对市场波动。 - 目前与晶圆厂协商,根据实际行情重新修订协议,这可能意味着公司正在灵活调整产能以适应市场变化。 2. **新的增长点**: - 公司产品逐步高端化、特色化,服务大品牌客户,这可能是公司新的增长点之一。 - 锂电池管理芯片在国内市场的销售处于国产芯片的市场领先地位,这可能成为另一个增长点。 - 公司也在进军AMOLED显示驱动芯片的品牌市场,这可能带来新的增长机会。 3. **竞争情况与国产替代空间**: - 国产芯片在工规级家电MCU、电机控制MCU领域已经取得不错的市场份额,显示国产替代空间广阔。 - 公司产品具备国际竞争力,正在实现国际大品牌客户及市场的开拓,表明公司有潜力在国际市场上进一步扩大市场份额。 4. **行业景气情况**: - 由于国家的产业政策支持,产品市场空间广阔,这表明行业景气度较高。 5. **销售情况**: - 潘一德提到今年公司营收预计有两位数增长,显示销售情况良好。 - 订单能见度一个多月,这可能意味着销售情况稳定。 6. **成本控制**: - 通过与晶圆厂签订长期产能协议,公司在成本控制方面采取了预防措施。 - 预计下半年成本端会有所下降,这可能是由于产能协议的重新修订。 7. **产品定价能力**: - 平均售价会进入平稳阶段,显示公司在产品定价方面有一定的控制力。 8. **商业模式**: - 公司专注于芯片设计,服务大品牌客户,以高端化、特色化产品为竞争策略,这构成了公司的商业模式。 9. **坏账情况**: - 调研记录中没有提及坏账情况,因此无法判断。 10. **研发投入和进度**: - 公司将持续推出新产品,显示公司在研发方面有持续投入。 11. **护城河**: - 公司在特定领域的市场份额领先,以及服务大品牌客户的能力,可以看作是公司的护城河。 12. **产品名称与原材料依赖**: - 提到的产品包括工规级家电MCU、电机控制MCU、锂电池管理芯片和AMOLED显示驱动芯片。 - 原材料依赖方面,晶圆是重要的原材料,公司通过签订长期产能协议来确保供应。 13. **题材**: - 国产替代、高端化产品、服务大品牌客户、进军国际市场等都是公司的题材。 - 优势包括市场份额领先、产品竞争力强、国家政策支持。 - 劣势可能包括市场竞争激烈、技术更新速度快等。 - 风险点可能包括市场需求变化、供应链风险等。 14. **分红情况**: - 调研记录中没有提及分红情况,因此无法判断。 **综合分析**: 公司在特定芯片设计领域具有较强的竞争力,市场份额领先,并且有持续推出新产品的计划。国家产业政策的支持和国产替代空间的广阔为公司提供了良好的发展机遇。然而,公司也面临着市场竞争和技术更新的挑战。考虑到当前的经济环境和公司的发展策略,预计公司未来一年的业绩将保持增长,但需要关注成本控制、市场需求变化以及供应链风险等因素。 |
免责声明:数据相关栏目所收集数据,均来自第三方个人或企业公开数据以及国家统计网站公开发布数据,数据由计算机技术自动收集更新再由作者校验,作者将尽力校验,但不能保证数据的完全准确。 阅读本栏目的用户必须明白,图表所示结果或标示仅供学习参考使用,均不构成交易依据。任何据此进行交易等行为,而引致的任何损害后果,本站概不负责。