投资者

公司管理层在信息披露允许的范围内就投资者关注的问题进行了回复,主要问题及答复整理如下:

1.目前公司在低轨卫星除了电源芯片其他产品有没有获得订单?是订单太小没有达到披露要求?还是目前还在验证中,没有任何订单?

答:尊敬的投资者,您好!公司紧盯商业低轨卫星市场,积极响应客户需求,新研并迭代了多个系列可量产产品,是目前布局最全面的公司之一:(1)在电源管理芯片方面,在部分产品已在低轨商业卫星产业成熟供货的基础上,公司继续完善产品矩阵,多维度、多角度地挖掘市场需求,新研了多款高集成度电源模块化产品,以满足客户在不同载荷、不同平台上的供配电需求;(2)在微系统及模组方面,公司继续扩大微系统产品的技术领先优势,在近期研发定型了多款应用于低轨商业卫星的SIP组件产品。在经历了将近一年的推广后,已获得了进一步的拓展;(3)在高速高精度ADC/DAC芯片方面,公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品及型号,布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片(DBF芯片)、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片,部分产品已进入样品推广阶段。

2.请问公司去年研发费用很大,很多产品在进入验证阶段,请问去年受行业

影响比较大的项目今年是否能如期恢复?

答:尊敬的投资人您好,去年下半年开始行业大环境整体改善,订单需求陆续好转。

3.请问公司二季度业务能维持一季度的增速吗?

答:公司将按照2024年度经营目标稳步推进工作,感谢您的关注!

4.公司23年整体研发费用水平较高,24年研发投入总额预计会在23年水平上继续增长吗?研发投入产出是否有可量化指标供投资者参考?当前在手订单情况如何?是否有可供参考的24年营收及利润水平的业绩指引?

答:尊敬的投资者,您好!公司研发任务总量饱满,需要通过加大研发投入以保持技术创新优势地位。

5.目前公司三维异构进展如何?目前国内的竞争格局如何?主要的竞争对手有哪些?今年是否可以大量量产?

答:尊敬的投资者,您好!公司在2023年完成了部分三维异构微系统产品的关键技术攻关,现已初步具备研发量产产品的能力。2024年公司将会开始着手部分三维异构微系统量产产品的研发,并在市场中进行试用推广。

6.首先恭喜公司ADC产品的技术指标做到了军工航天的头部水平。我想请教下公司的ADC芯片是否有进入汽车和工业相关领域的计划?与目前该领域的同行相比,公司的芯片是否具备竞争力?

答:感谢您的认可,公司ADC芯片产品可以适配于汽车和工业等相关民用领域,民用领域公司策略以高端、高附加值市场为主。

7.公司预计今年业务收入上半年和下半年差距大吗?

答:尊敬的投资者,您好!公司通常于下半年第四季度集中开展产品和服务的验收工作。

8.公司除了和银河航天,长光卫星,还参与了哪些主力低轨卫星互联网客户的配套和合作?目前进展到哪一步了?验证中还是已经开始产生订单?

答:您好,公司已与科研院所及多家优势企业开展合作,并不断拓展产品应用领域及行业内客户合作,感谢您的关注。

9.Adi也是通过并购做大做强,现在国家也提倡科技企业并购做大做强,而且公司目前账上也躺着很多当初超募的资金,是否考虑并购优质相关协同性的优质资产来做大做强?

答:尊敬的投资者,您好!如果有相关计划安排,公司会及时履行公告义务,谢谢!

10.公司股价下跌快整整二年了,股价不断新低并破发,相反隔壁adi股价市值不断新高,和公司差距越拉越大,公司作何感想?有啥应对措施?

答:您好,感谢对公司的关注。二级市场股票价格受多重因素的影响,公司在做好业务经营的同时密切注意股价的波动,希望通过做好公司经营、提高盈利水平的方式给予投资者信心。谢谢。

11.郁总您好,请问今年特种行业的订单恢复情况怎么样?

答:尊敬的投资人您好,去年下半年开始行业大环境整体改善,订单需求陆续好转。

12.公司股票跌幅巨大,且有巨额超募资金,是否考虑回购或增持公司股票?

答:尊敬的投资者,您好!如果有相关计划安排,公司会及时履行公告义务,谢谢!

13.公司投资的集迈科,根据官网显示,主要做氮化镓、微系统的代工,之后会不会做砷化镓代工?

答:尊敬的投资人您好,公司参股的集迈科,主营业务为高可靠性射频微系统(含微波组件)和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务等。

14.臻镭的年报是炒股10年看到做的最认真的报表,非常感谢。但是年报上感觉公司什么都会,产品又牛,适用面又广,但是并没有形成既有客户之外的大订单,既有大客户也不太多。请问您觉得臻镭目前主要需要做的是推广产品,还是研发新产品,还是既有产品去适配?

答:尊敬的投资人您好,感谢您的认可,公司目前主要在研发新产品及迭代推广既有产品。

15.公司除了有宇航局电源芯片,还有么有相关电力控制芯片?

答:尊敬的投资人您好,公司的电源管理芯片包含电力控制芯片,且多为通用芯片,主要应用于航空航天领域。

16.在公司高研发的成长期开始分红,主要是出于什么样的考虑呢?应对新规的减持规定吗?

答:尊敬的投资者,您好!公司自上市起每年都有分红,公司的分红方案综合考虑了公司目前经营状况及未来发展战略,尽最大诚意回报投资者!

17.公司研发项目也多于年初立项投入,叠加公司采用了多种流片工艺,故今年一季度公司研发投入仍相对较多。这里公司提到采用多种流片工艺,能不能问一下为何要采用多种工艺流片,理论上这样说加大了研发支出。

答:尊敬的投资者,您好!公司有三大类产品合计几百个SKU,不同产品对流片工艺要求不一样,公司综合考虑产品流片要求和不同流片工艺性价比,选择多种流片工艺并行,该种方案不会加大研发支出,感谢您的关注!

18.公司哪些成熟产品和技术服务可用于低空飞行?能具体说一下吗?另外看到一季度继续高研发投入,作为今年政策大力支持发展低空经济,公司是否部分研发投向该领域?

答:尊敬的投资者,您好,公司产品适用面比较广,通用性比较强,应用领域比较全,公司各大产品线均可应用于低空经济领域,为其提供成熟产品与技术服务。

19.年报显示公司在低轨卫星布局了很多产品,也研发投入了很多资金,这是不是说明公司有军转民?未来会继续布局更多的民品?

答:公司深耕特种射频集成电路,致力于攻克产品技术制高点,未来公司仍将立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的集成电路芯片产品,并加大对移动通信系统、低轨商业卫星等民用领域的投入与布局,感谢您的关注!

20.5月18日,在南京举行的C3安全大会上,上海垣信卫星科技有限公司高级副总裁陆犇表示,千帆低轨卫星星座于23年启动建设,星座包括三代卫星系统,采用全频段、多层多轨道星座设计。第一阶段计划到25年底,实现648颗星提供区域网络覆盖;第二阶段到27年底,648颗星提供全球网络覆盖;到30年底,实现15000颗星提供手机直连多业务融合服务。千帆星座就是G60星座,请问公司是否参与该星座建设?可否从中受益?谢谢!

答:尊敬的投资者,您好,公司紧盯商业低轨卫星市场,跟主力低轨卫星互联网客户都有合作,合作产品包括电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片等。

21.据臻镭科技招股说明书,三维异构集成是将功能电路分解到硅基衬底或化合物材料衬底上,通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)来实现高密度集成。最近TGV技术成为热点,英伟达GB200先进封装工艺将采用玻璃基板,将互连密度提升了10倍,有助于打破有机封装基板的性能天花板。请问公司有没有TGV相关技术储备?谢谢!

答:TSV和TGV两种工艺都可应用于先进封装,不同厂家会采取不同工艺,两者的区别在于衬底材料不同,公司具备基于TGV技术的高密度互联玻璃基板的设计能力。

22.目前公司产品在商业低轨卫星上是还在验证中,还是已经开始产生订单了?

答:我司产品均可应用于低轨通信卫星。在电源管理芯片方面,部分产品已在低轨商业卫星产业实现成熟供货;在微系统及模组方面,我司SIP产品凭借其优异的性能与较高的性价比,在卫星互联网下游市场获得进一步的拓展;在高速高精度ADC/DAC芯片方面,我司为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品及型号,部分产品已进入样品推广阶段。

23.公司的产品能否替代目前Adi在国内的同类产品?这个进展如何?

答:尊敬的投资者,您好!公司产品均为自主正向设计,性能与国外同类型可比产品相当,可以满足客户对于核心器件的“自主、安全、可控”需求。感谢您的关注!

24.目前公司各项产品在商业低轨卫星上的进展如何?是在配套验证中,还是部分已经产生订单?按理海南首个商业低轨卫星发射场下个月竣工,各卫星厂排队等待发射,正常说卫星已经都组装好了,公司还没拿到订单的话估计是被踢了吧?

答:尊敬的投资者,您好,公司紧盯商业低轨卫星市场,跟主力低轨卫星互联网客户都有合作,合作产品包括电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片等。

根据提供的调研记录，以下是对所提问题的分析：

1. **产能信息和产能释放进度**：
   - 公司在电源管理芯片、微系统及模组、高速高精度ADC/DAC芯片方面均有研发和迭代，部分产品已进入样品推广阶段，表明公司正在逐步释放产能。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司在低轨卫星产业的多个系列产品，特别是电源管理芯片、微系统及模组、高速高精度ADC/DAC芯片等，都是未来增长点。

3. **国内外竞争情况**：
   - 公司产品与国外同类产品性能相当，有国产替代的空间，但具体竞争对手未明确。

4. **行业景气情况**：
   - 从调研记录来看，行业大环境自去年下半年开始整体改善，订单需求陆续好转，显示行业景气度在提升。

5. **销售情况**：
   - 调研中未具体提及国内外销售情况，但提到产品在低轨商业卫星产业成熟供货，表明销售情况正在改善。

6. **成本控制**：
   - 调研中未明确提及成本控制措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司专注于研发新产品及迭代推广既有产品，与科研院所及多家优势企业开展合作，拓展产品应用领域。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司研发任务总量饱满，研发投入预计将继续增长，部分产品已进入样品推广阶段。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其技术领先优势和与多家优势企业的合作关系。

12. **产品名称和原材料**：
    - 产品名称包括电源管理芯片、SIP组件、高速高精度ADC/DAC芯片等，原材料未具体提及。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 题材包括低轨卫星产业、电源管理、微系统及模组、高速高精度ADC/DAC芯片等。优势在于技术领先和市场布局全面，劣势和风险点可能在于市场竞争和行业波动。

14. **分红情况**：
    - 公司自上市起每年都有分红，分红方案考虑了公司经营状况及未来发展战略。

结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期可能会受到行业景气度提升、新产品推广、以及与优势企业的合作等多方面因素的积极影响。然而，具体的业绩预期还需要考虑市场竞争、成本控制、产品定价能力等其他因素。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，投资者应保持谨慎态度，不要过于乐观。