高华科技2024-05-28投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-28 高华科技 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
60.25 2.78 - 48.73亿 1.80%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
12.89% 10.83% -28.36% -25.48% 18.28
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
56.41% 50.91% 18.28% 16.35% 1.40亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
4.60 29.96 85.45 83.37 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
401.73 396.36 10.32% -0.10% 0.43亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
0.21亿 2024-09-30 - -
参与机构
国寿安保基金管理有限公司,中信证券股份有限公司
调研详情
交流的主要问题及答复内容: 
介绍了公司的基本情况、2023年及2024年第一季度经营业绩、2023年度整体经营情况、2024年经营计划及未来发展战略。

1、请介绍一下公司2023年度及2024年一季度的业绩情况?
答:2023年,公司实现营业收入341,17.19万元,同比增长23.77%;实现归属于上市公司股东的净利润9634.21万元,同比增长18.71%。公司营业收入增长主要来自于高可靠性传感器及传感网络系统的业务增长,公司在航天、航空、轨道交通、机械装备、冶金等领域呈现良好增长态势。
2024年一季度,公司实现公司营业收入7501.20万元,同比增长17.98%;实现归属于上市公司股东的净利润1878.07万元,同比增长30.70%。受益于军用领域及工业领域客户需求的持续增长,公司销售收入随之增长,从而拉动各项利润指标呈现稳步增长趋势。

2、公司募投项目二期建设的规划?目前进展如何? 
答:高华生产检测中心项目将利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造,将面向军用及工业领域分别扩建或新建压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器等不同传感器的多条生产线及建设检验部门,购置性能先进的温度-湿度-高度三综合设备、自动贴盖机、全自动化芯片粘贴机等生产类设备以及质检类设备,扩充员工团队规模,从而大幅提升公司生产能力,面向军用领域和工业领域实现高可靠性传感器等主导产品的规模化扩产。通过上述项目实施,公司将新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力。目前公司募投项目正在推进实施中,募投项目相关实施进展情况请关注公司披露的募集资金存放与实际使用情况专项报告。

3、公司民品市场的发展及2024年的拓展计划是什么样的?
答:2023年公司工业品市场拓展保持稳定增长态势。在轨道交通领域,伴随着铁路出行需求的显著提升以及高速动车组智能化水平的进一步发展,公司产品配套需求显著增长;公司深度参与高铁动车组牵引、制动等关键系统的传感器国产化项目,为后续扩大市场规模打下了坚实基础;在机械装备领域,面对日益紧张的国际能源形势,国内能源需求持续增长,针对智慧矿山和装备智能化带来的蓬勃需求,公司加大与行业龙头企业的合作,不断丰富配套传感器的品种,提升装备智能化水平,为进一步提高市场占有率打下基础;在冶金领域,公司加强与宝武集团、建龙集团等龙头企业的合作,不断扩充设备健康监测相关产品品类,优化软件算法,提供完善的设备远程智能运维解决方案。公司将继续加强与现有客户合作,提供定制化的解决方案,增加客户粘性,同时,也将积极布局商业航天、低空经济等领域,开发符合市场需求的传感器产品,提高市场份额。

4、公司在低空经济领域的布局是怎样的?
答:航空制造业是低空经济的基石,eVTOL、直升机、小型飞机和无人机是低空经济的重要载体,而压力传感器、温度传感器、IMU等传感器件是eVTOL等飞行器的必备器件,用以对飞行器的状态检测与导航控制等。公司是高可靠性传感器及传感网络系统核心供应商,已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力,在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面,掌握多项核心技术,且持续多年深耕于航空领域,有丰富的航空装备配套经验,具备良好的技术研发能力与客户服务响应能力。2024年1月,公司以自有资金投资南京邦盛赢新二号创业投资合伙企业(有限合伙),充分利用其在高科技投资领域的丰富经验,积极切入低空经济、新能源、新材料等新兴产业,实现公司产业链整合及效益回报。目前,参股邦盛赢新对公司业绩的影响较小。

5、公司如何展望商业航天的发展前景?在商业航天领域的优势是什么?
答:根据中国航天科技集团有限公司发布的《中国航天科技活动蓝皮书(2023年)》,2023年中国航天实施了67次发射任务,2024年中国航天全年预计实施约100次发射任务。随着国家出台一系列利好政策,我国商业航天产业也迎来了全新发展机遇。高华科技一直以来面向航天、航空等高端应用领域,专业从事高可靠性传感器及传感网络系统的研发、设计、生产及销售。公司已与中科宇航、星河动力、零壹空间、星际荣耀、东方空间等商业航天伙伴建立合作关系。公司为商业火箭研制高质量、高可靠性的传感器、变换器等产品,主要应用于全箭遥测及控制系统、火箭发动机、试车台、发射靶场等场景。品种包括压力、温度、三轴及单轴振动、冲击、位移等传感器,以及数据采集系统,实现了从单点测试到系统集成监测全范围覆盖,帮助精密测量火箭飞行过程中的各类参数,实现对火箭的跟踪、遥测及控制。公司不断进行技术迭代和产品优化,丰富产品种类,提供有线传感与无线传感组合等多层次的解决方案。同时,公司积极打造高效的供应体系,加速推进二期建设,加强成本管控,从产品模块化设计、数字化智能制造、产业协同等多维度发力提高供应保障能力,并不断完善售后服务及外场使用保障体系。

6、公司产品品类拓展计划是怎样的?
答:从市场空间看,如今传感器市场增速较快,压力、加速度、温湿度等细分市场增长态势良好,同时航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金等不同下游应用领域的市场空间日益增长。在上述应用领域的良好的发展趋势下,公司产品将迎来更广阔的应用。
2023年度,公司稳步推进传感器芯片、传感器、传感网络系统等研发工作及技术成果转化,完成扩散硅及SOI工艺MEMS压力传感器芯片、磁致伸缩位移传感器、测高传感器、转速传感器、浓度传感器、箭用噪声传感器、发射塔架活动平台健康监测系统等产品的研发,进一步提升了公司核心竞争力及对多场景的应用能力。根据募投项目“高华研发能力建设项目”的规划,公司计划针对四大技术方向开展研发攻关,分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。此外,公司持续开拓不同应用领域的龙头客户,并且针对不同领域的应用场景,依靠自身优秀的设计能力、生产工艺、过程控制能力以及应用案例与经验的深厚积累,形成不同领域的定制化产品并保持高可靠性,不断丰富公司产品品类,满足不同客户的需求。未来公司将积极发挥自身优势,不断拓展商业航天、新能源、低空经济等新兴产业的市场空间,并开展深度合作。
AI总结
### 1. 产能信息及产能释放进度分析
- **产能信息**:公司计划通过募投项目新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力。
- **产能释放进度**:募投项目正在推进实施中,具体进展需关注公司披露的募集资金存放与实际使用情况专项报告。

### 2. 公司未来新的增长点
- **民品市场**:公司将继续拓展轨道交通、机械装备、冶金等领域,提供定制化解决方案,增加客户粘性。
- **低空经济**:公司将积极布局商业航天、低空经济等领域,开发符合市场需求的传感器产品。
- **商业航天**:公司已与多家商业航天伙伴建立合作关系,提供高质量、高可靠性的传感器产品。

### 3. 国内和国外产业竞争情况、竞争对手及国产替代空间
- 调研中未明确提及竞争对手和国产替代空间,但考虑到公司在多个领域的布局和技术研发能力,预计在国内市场有较强的竞争力和国产替代潜力。

### 4. 行业景气情况分析
- 根据公司业绩增长和募投项目规划,传感器及相关领域目前处于景气状态,特别是在军用、工业、轨道交通、机械装备、冶金等领域。

### 5. 销售情况分析
- **国内销售**:公司在航天、航空、轨道交通、机械装备、冶金等领域呈现良好增长态势。
- **海外销售**:调研中未提及海外销售情况。

### 6. 成本控制安排
- 公司通过技术迭代、产品优化、模块化设计、数字化智能制造、产业协同等多维度提高供应保障能力,并加强成本管控。

### 7. 产品定价能力
- 调研中未明确提及产品定价能力,但考虑到公司在多个领域的布局和技术研发能力,预计具有较强的定价能力。

### 8. 商业模式分析
- 公司通过技术创新和产品多样化,服务于多个行业领域,提供定制化解决方案,增强客户粘性。

### 9. 坏账情况分析
- 调研中未提及坏账情况。

### 10. 研发投入和进度、规划
- 公司稳步推进传感器芯片、传感器、传感网络系统等研发工作及技术成果转化,计划针对四大技术方向开展研发攻关。

### 11. 护城河体现
- 公司在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面掌握多项核心技术,具备良好的技术研发能力和客户服务响应能力。

### 12. 产品名称及依赖原材料
- 产品名称:压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器等。
- 依赖原材料:MEMS传感芯片、ASIC调理电路等。

### 13. 题材分析
- **优势**:技术领先,市场多元化,与多家行业龙头企业合作。
- **劣势**:调研中未提及潜在的劣势。
- **风险点**:需关注募投项目实施进展和市场竞争情况。

### 14. 分红情况及计划
- 调研中未提及分红情况及计划。

### 结合当前经济环境的业绩预期
- 考虑到公司在多个领域的布局和技术研发能力,以及募投项目的推进,预计未来一年业绩有望保持增长态势。但需关注市场竞争、成本控制和募投项目实施进展等因素。

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