国信证券,太平基金,红方资产

一、介绍公司基本情况

二、公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复:

1、请问公司在AIPC相关领域有无布局?

公司的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板,公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域。公司持续优化产品设计和提升生产工艺,积极开拓全球头部客户。在AIPC领域,公司相关产品已实现量产并稳步供货。

2、请问公司泰国基地计划什么时候投产?

基于公司全球化发展战略和泰国基地的建设需要,公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向森德科技有限公司(以下简称“森德科技”、“泰国基地”)增资16亿泰铢(或等值人民币)。本次增资完成后,森德科技的注册资本将增加至32亿泰铢(或等值人民币)。泰国基地已经完成一期厂房封顶,预计2024年下半年试产。

3、请介绍公司2023年的经营情况及未来经营计划?2023年,公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元,同比增长69.05%。面对错综复杂的外部环境,公司通过优化产品结构、开拓国内外客户、加大技术创新投入、聚焦“数智化建设”,努力克服外部环境带来的冲击,实现了净利润的稳健增长。

未来,公司继续聚焦AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品领域,为业绩增长带来新动力。同时,公司会持续加强战略研发、经营研发、技术研发,继续开拓海外市场,坚定执行全球化市场战略,实现高质量发展。

4、请介绍一下公司“数智化建设”的进展情况。

公司紧紧围绕“品质提高”“效率提升”“成本降低”这三个核心目标稳步推进公司的信息化建设,努力实现从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造,不断提高公司在数字化、网络化、智能化等核心环节的精细化管理优势。同时,公司通过数字化应用场景的建设与应用,实现各类资源的信息化和系统化,加强了对资源的优化配置和高效管理,达到精益生产、降本增效的目的。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，我将从您指定的几个方面进行分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 公司在AIPC领域的产品已实现量产并稳步供货，说明目前产能已经开始释放。
   - 泰国基地预计2024年下半年试产，这表明公司正在积极扩大产能，预计未来产能将得到进一步释放。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划聚焦AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品领域，这些领域有望成为公司新的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 调研中未提及具体的竞争对手和国产替代情况，需要进一步的信息来分析。

4. **行业景气情况**：
   - 公司在2023年实现了净利润的稳健增长，表明所在行业目前景气度较好。

5. **销售情况**：
   - 调研中未具体提及国内外销售情况，但提到了公司积极开拓全球头部客户，可以推测公司在销售方面有积极的布局。

6. **成本控制**：
   - 公司通过信息化建设，实现全流程数字化改造，优化资源配置和高效管理，这有助于降低成本。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未提及产品定价能力，但公司聚焦高附加值产品领域，可能意味着公司具备一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司聚焦高附加值产品领域，并通过数字化建设提升效率，这表明公司采取的是高效率、高附加值的商业模式。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，需要进一步的信息来分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司加大技术创新投入，持续加强战略研发、经营研发、技术研发，但具体的研发投入和进度未在调研中提及。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其高附加值产品领域、数字化建设以及与全球头部客户的合作关系上。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 调研中未提及具体产品名称及依赖的原材料。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：聚焦高附加值产品，数字化建设，全球市场开拓。
    - 劣势：调研中未提及具体劣势。
    - 风险点：外部环境的不确定性，技术更新换代的速度。

14. **分红情况及未来计划**：
    - 调研中未提及分红情况及未来计划。

最后，结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期需要考虑外部环境的稳定性、行业竞争格局、公司内部管理效率以及技术创新能力等因素。由于调研中信息有限，建议投资者保持谨慎态度，不要过于乐观，并关注公司后续的公开信息披露。