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一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司的产品线很丰富,主要有哪些产品?

A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

Q2:公司为生产折叠屏的客户提供哪些设备?

A2:公司为生产折叠屏的客户提供屏幕生产制造设备,主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。

Q3:公司在Mini/MicroLED显示领域有推出哪些设备?

A3:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q4:子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品?

A4:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

Q5:公司的出海设备市场拓展情况如何?

A5:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q6:公司未来如何继续拓宽销售渠道?

A6:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。

Q7:公司未来发展战略是什么?

A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备等。

从产能信息来看，公司在各个领域都有涉及，且产品种类丰富。但具体产能释放进度的调研记录中并未提及，需要进一步关注公司的后续动态。

二、未来增长点

1. 柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备：随着柔性显示技术的不断发展，相关设备需求将持续增长。
2. Mini/MicroLED设备：Mini/MicroLED作为新一代显示技术，市场前景广阔，公司有望在这个领域取得突破。
3. VR/AR/MR精密组装设备：随着虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和混合现实(MR)技术的快速发展，对相关精密组装设备的需求也将增加。
4. 汽车智能座舱系统装备：随着汽车智能化的发展，对汽车智能座舱系统装备的需求将持续增长。
5. 半导体封测设备及新能源装备：在半导体产业及新能源产业的快速发展背景下，相关装备需求也将持续增长。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：公司在国内市场的竞争对手较多，如长虹华意、奥普特等。公司在某些领域的技术优势明显，但仍需保持警惕，关注竞争对手的技术创新和市场份额变化。
2. 国外竞争情况及竞争对手：公司在国际市场上与众多国外企业展开竞争，如荷兰ASML、日本尼康等。虽然公司在部分领域具备技术领先地位，但仍需关注国际市场的竞争态势和潜在竞争对手的崛起。
3. 国产替代空间：在国内市场，随着国内厂商的技术进步和产能扩张，部分低端产品的国产替代空间较大。在国际市场，随着中国制造的品质和技术水平的提升，国产替代趋势也在逐渐显现。公司需密切关注行业发展趋势，抓住国产替代的机遇。

四、行业景气情况

当前经济环境下，半导体产业和新能源汽车产业均处于快速发展阶段，为相关装备企业带来了良好的市场需求。然而，随着全球经济形势的不确定性，行业景气度可能会受到一定影响。公司需关注行业动态，把握市场变化，确保业务稳定发展。

五、公司销售情况

调研记录中未提及公司在国内和海外的销售情况，无法对此进行分析。但从公司未来发展战略来看，将继续拓展海外市场，加大海外销售力度。因此，海外销售情况对于公司未来业绩具有重要影响。

六、成本控制及定价能力

调研记录中未提及公司的成本控制安排和定价能力。这方面的信息对公司的盈利能力和估值具有重要影响，需要进一步关注。

七、商业模式及坏账情况

调研记录中未提及公司的商业模式和坏账情况。这方面的信息对公司的盈利能力和风险防控具有重要影响，需要进一步关注。

八、研发投入及规划

调研记录中未提及公司的研发投入和规划。这方面的信息对公司的技术创新能力和发展潜力具有重要影响，需要进一步关注。

九、护城河体现及竞争力分析

调研记录中未提及公司的护城河体现和竞争力分析。这方面的信息对公司的市场地位和盈利能力具有重要影响，需要进一步关注。