华泰证券,中小投资者代表,深圳证券交易所

一、投资者参观公司展厅、生产车间

二、董事会秘书范锋斌先生介绍公司基本情况

三、互动交流环节

Q:请介绍一下公司的核心能力和增长力。

A:首先,公司深耕大客户价值营销体系,始终坚持以客户为中心,与各行业龙头

客户保持长期深入合作关系,能够不断提老客户的合作份额,取得新客户的合作机会,在客户和市场端保持独有优势。同时公司拥有YJ和MCC的双品牌优势,打造国内国外一流的品牌影响力,持续提升品牌市场占有率。其次,公司始终贯彻卓越运营的管理理念,通过先进的精益生产和零缺陷管理理念,打造出高效、协同的响应、协同与交付效率。第三,上市以来公司持续加大研发投入,引进海内外一流人才,形成了完善的从晶圆设计到封装测试、从硅基到第三代半导体的研发能力,为公司持续向高端领域拓展提供了强大保障,谢谢。

Q:请介绍一下公司的产能状况及利用率。

A:当前公司的产能基本处于满产状态。公司通过对设备的改造和升级,对成熟产

线产能进行边际扩产;同时公司越南工厂当前已经进入封顶状态,预计明年年初开始投产。谢谢。

Q:请介绍一下公司海外业务的布局。

A:公司所在领域在海外市场拥有广阔的市场替代空间,因此公司始终将拓展海外业务作为重点发展战略,如公司在海外不断布局销售网点,为终端客户提供直接和专业的服务与支持;在海外设立研发中心,引进先进团队,从设计、改进等各领域丰富产品类型,提高产品质量;在越南设立海外生产基地,进一步打造海外供应能力。谢谢。

Q:评价公司的成本控制能力。

A:公司采取多元化的经营管理策略,通过产品研发、创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补,较国内外同类型公司具备优势。谢谢。

Q:请介绍公司在回馈投资者的规划。

A:首先公司扎实做好各项业务经营,努力以稳健的经营业绩回报各位投资者;其次公司积极采取现金分红等方式与广大股东共享发展成果。谢谢。

一、产能信息及释放进度

从调研记录中可以看出，公司的产能基本处于满产状态。公司通过对设备的改造和升级，对成熟生产线产能进行边际扩产；同时公司越南工厂当前已经进入封顶状态，预计明年年初开始投产。这表明公司的产能释放进度较快，有望在未来进一步扩大产能。

二、未来增长点

公司未来新的增长点主要在以下几个方面：
1. 拓展海外业务：公司在海外市场拥有广阔的市场替代空间，因此将持续拓展海外业务作为重点发展战略。
2. 研发投入：公司上市以来持续加大研发投入，引进海内外一流人才，形成了完善的从晶圆设计到封装测试、从硅基到第三代半导体的研发能力，为公司持续向高端领域拓展提供了强大保障。
3. 品牌市场占有率提升：通过卓越运营的管理理念，公司不断提升品牌市场占有率，保持与各行业龙头客户长期深入合作关系，提老客户的合作份额，取得新客户的合作机会。

三、国内和国外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：由于涉及到具体的公司名称和行业信息，无法给出准确的分析。但可以判断的是，在国内市场上，公司需要面临来自同行业的竞争压力，如提高产品质量、降低成本、拓展市场份额等。
2. 国外竞争情况及竞争对手：公司在海外市场拥有广阔的市场替代空间，需要关注国际竞争对手的发展动态，以及相关国家的政策变化。目前尚无法确定具体的竞争对手和风险点。
3. 国产替代空间：随着国内半导体产业的快速发展，国产替代空间逐渐增大。公司在国内外市场的竞争优势在于技术、品质和服务等方面，需要不断提升自身实力以应对潜在的国产替代风险。

四、行业景气情况

由于涉及到具体的公司名称和行业信息，无法给出准确的分析。但可以判断的是，随着全球经济的发展和科技水平的提高，半导体产业整体呈现上升趋势。然而，行业景气程度受到政策、市场需求、技术创新等多种因素的影响，公司需要密切关注行业动态，把握发展机遇。

五、销售情况

根据调研记录中的信息，公司在国内和海外市场均取得了较好的业绩。在国内市场，公司需要提高产品质量、降低成本、拓展市场份额等以实现更高的销售业绩；在海外市场，公司通过布局销售网点、设立研发中心和生产基地等方式，积极拓展市场份额。总体来看，公司的销售额有望在未来一年内保持稳定增长。

六、成本控制情况

公司的成本控制能力较强，主要体现在通过产品研发、创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补。公司在国内外同类型公司中具备竞争优势，有利于降低成本并提高盈利能力。

七、商业模式及定价能力

公司的商业模式主要是深耕大客户价值营销体系，始终坚持以客户为中心，与各行业龙头客户保持长期深入合作关系。此外，公司拥有YJ和MCC的双品牌优势，打造国内国外一流的品牌影响力。在定价能力方面，公司需要根据市场行情、成本结构和竞争对手等因素进行合理定价，以实现盈利最大化。

八、坏账情况及分红计划

由于涉及到具体的公司名称和财务数据，无法给出准确的分析。但可以判断的是，公司在经营过程中应注重防范坏账风险，加强内部控制和风险管理。对于分红计划，公司已表示将努力以稳健的经营业绩回报各位投资者，并积极采取现金分红等方式与广大股东共享发展成果。

九、研发投入及规划

公司在上市以来持续加大研发投入，引进海内外一流人才，形成了完善的从晶圆设计到封装测试、从硅基到第三代半导体的研发能力。未来一年内，公司将继续加大研发投入力度，推动技术创新和产品升级，以满足市场需求和行业发展趋势。