中邮证券,国金证券,华夏基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。

2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。

Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q4、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q7、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

1. 产能信息分析：
根据调研记录，2024年上半年公司订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长。这表明公司在产能释放方面进度良好，有望为未来业绩增长提供支持。

2. 新增长点分析：
公司未来新的增长点主要集中在AI领域和封装基板业务。随着AI技术的加速演进及应用深化，对高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将迎来增长。此外，封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析：
在国内市场，公司与国内同行如深南电路、兴森科技等公司竞争激烈。在国际市场，公司面临美国、日本、韩国等国家企业的竞争压力。然而，随着国产替代的推进，公司在一定程度上可以降低外部环境对公司业绩的影响。

4. 行业景气情况分析：
从调研内容来看，PCB业务和封装基板业务的需求均呈现上升趋势，显示出行业景气度较高。此外，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，未来行业有望继续保持增长势头。

5. 公司销售情况分析：
公司在国内市场的销售情况较好，同时在海外市场也有一定的市场份额。然而，具体销售数据尚未披露，因此无法对其进行详细评估。

6. 成本控制分析：
公司目前尚未公布具体的成本控制安排，因此无法对其进行评价。但从调研内容来看，公司在关注大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况的同时，也在与供应商及客户保持积极沟通，这有助于公司在成本控制方面取得优势。

7. 产品定价能力分析：
由于缺乏具体产品定价信息，无法对公司的定价能力进行评估。但从调研内容来看，公司在电子装联业务方面具有一定的竞争优势，有望通过提供一站式解决方案平台来提高产品附加值，从而提升定价能力。

8. 商业模式分析：
公司的商业模式主要是通过在PCB业务和封装基板业务方面的布局来实现盈利。此外，公司还涉足电子装联业务，以互联为核心，为客户提供持续增值服务。整体来看，公司的商业模式较为稳健。

9. 坏账情况分析：
调研记录中未提及公司的坏账情况，因此无法对其进行评估。但值得注意的是，公司在财务部初步核算结果的基础上进行业绩预告，这意味着公司对于未来的业绩预期较为谨慎。

10. 研发投入与规划分析：
虽然调研记录中没有具体提到研发投入和规划，但从公司在未来一年内加大各项业务市场拓展力度的信息来看，公司对于研发投入和发展规划应该是比较重视的。

11. 护城河体现：
从调研内容来看，公司在PCB业务方面具有一定的竞争优势，如在高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品方面具有技术优势。此外，公司在电子装联业务方面也有一定的布局策略。这些因素共同构成了公司的护城河。

12. 产品名称及依赖原材料分析：
调研记录中提到了公司的PCB业务产品和封装基板业务产品，但未具体列出产品名称及所依赖的原材料。这使得我们无法对这些产品的具体情况进行深入分析。

13. 题材分析：
从调研内容来看，公司的题材主要包括产能释放、新增长点、国内外竞争情况、行业景气情况、销售情况、成本控制、产品定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入与规划、护城河体现等。这些题材涉及公司的各个方面，有利于我们全面了解公司的经营状况和发展潜力。