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公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复:

1、公司发布公告称与株式会社名幸电子签署合作意向协议书,请介绍公司与Meiko合作的目的。

株式会社名幸电子(株式会社メイコー)(以下简称“Meiko”)拟通过现金方式向公司全资子公司JIARUIAN增资2,000万美元,Meiko将以其卓越的海外管理经验和领先的行业地位,为公司泰国基地注入强大的海外工厂管理智慧。双方将在技术、客户及人才方面深度展开合作,进一步加速公司现有产品在AI服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域的推广与应用,为公司实施全球化发展战略奠定更加坚实的基础。

2、请简单介绍株式会社名幸电子基本情况。

Meiko创立于1975年,是日本东京证券交易所上市公司,股票代码:6787,是日本知名PCB企业。Meiko产品包括双面板、多层板、HDI板、Any-layer板、软板、软硬结合板等,终端应用于车用电子、通讯设备、工业设备、半导体封装等领域。Meiko下游高端产品除了在汽车领域的布局以外,还布局在智能穿戴设备、PC、人工智能、游戏机、基站天线等场景中。

3、公司向全资子公司广东喜珍增资的目的及对公司的影响?

为满足公司现有高密度互连印制电路板(以下简称“HDI”)产品客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要,公司拟以自有资金45,000万元向全资子公司广东喜珍电路科技有限公司增资,全部用于年产96万平HDI(含AnyLayer任意层互联)产品线的产能扩建项目。

本次增资将会提高公司高阶多层HDI产品的技术能力和产能规模,推动现有HDI产线的全面技术革新与性能升级,进一步满足AI服务器、AIPC及汽车等领域全球头部客户高阶产品的订单需求,着力优化公司在高端PCB制造领域的产品结构并提高市场份额。

4、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司泰国基地目前正在进行投产前的设备安装和调试工作,预计在2024年第三季度投产。泰国基地建成后将更好地服务AI服务器、汽车电子、新能源及AIPC客户,为公司业绩增长带来新动力。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

产能信息分析：
根据调研记录，奥士康计划向全资子公司广东喜珍电路科技有限公司增资45,000万元，用于年产96万平HDI(含AnyLayer任意层互联)产品线的产能扩建项目。这将提高公司高阶多层HDI产品的技术能力和产能规模，推动现有HDI产线的全面技术革新与性能升级。未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间方面，由于奥士康在HDI领域具有较高的技术水平和产能规模，预计在一定程度上可以抵御来自国内外竞争对手的压力。然而，随着国产替代的推进，奥士康可能面临一定的市场份额下滑风险。

销售情况分析：
奥士康在国内市场拥有较高的市场份额，海外市场也取得了一定的业务拓展。然而，公司在海外市场的拓展仍面临一定的不确定性，需要关注国际政治经济环境的变化对公司业绩的影响。此外，公司的销售费用率较高，需要关注成本控制的有效性。

成本控制分析：
奥士康通过向全资子公司广东喜珍电路科技有限公司增资，提高了HDI产品的产能和技术水平，有助于降低生产成本。但公司仍需关注原材料价格波动、劳动力成本上升等因素对成本的影响，以确保成本控制的有效性。

商业模式分析：
奥士康主要从事高密度互连印制电路板的研发、生产和销售。公司的商业模式主要依赖于技术创新和产品升级，以满足市场需求。在当前AI服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域的快速发展背景下，奥士康的商业模式具有一定的竞争优势。

研发投入和进度分析：
奥士康在研发方面的投入较大，有助于提升公司在技术创新和产品升级方面的能力。然而，公司需要关注研发项目的进展情况，确保研发成果能够及时转化为实际的营业收入。

护城河体现：
奥士康在HDI领域的技术优势和产能规模是其护城河的主要体现。此外，公司还通过与名幸电子等国内外知名企业的合作，提升了公司在高端PCB制造领域的竞争力。然而，随着行业竞争的加剧和国产替代的推进，奥士康需要不断提升自身的核心竞争力，以维护护城河的优势地位。

分红情况和未来分红计划：
调研记录中未提及具体的分红情况和未来分红计划，需要进一步关注公司的财务报告以获取相关信息。对于仅有精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观。

综上所述，结合当前的经济环境，奥士康在HDI领域的技术和产能优势使其具备一定的竞争优势。然而，公司仍需关注国内外市场竞争、原材料价格波动等因素对业绩的影响。同时，公司需要加强成本控制、优化产品结构等方面的工作，以实现可持续发展。