东北证券,长城基金

一、公司2024年上半年经营情况:

2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。

2024年第二季度,公司实现营业收入约92,122.60万元,环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.10万元,环比增长20.14%。

2024年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。

2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随AI加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司2024上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。

二、行业及服务器市场业务情况:

进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。

从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。

公司着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对 PCIe6.0 服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。 在巩固服务器用PCB市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。

三、公司泰国基地进展情况

为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,在泰国投资建设工厂,设计满产年销售约20亿元。公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

四、公司2024年上半年技术研发成果

NPI制造能力:形成板厚5.7mm,钻刀0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力,推动800G光模块,800G交换机、AI7阶HDI的样品制作,完成4阶BMC的NPI制作,实现M8级材料的量产加工能力;

在材料研究方面:已经覆盖高速SULL(M8级材料量产,M9级材料预研)。

注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

1. 产能信息及产能释放进度：
公司2024年上半年实现营业收入约170,558.35万元，同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元，同比增长102.42%。这表明公司在产能利用和业绩增长方面表现良好。

2. 公司未来新的增长点：
公司将继续聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对 PCIe6.0 服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
公司所处行业需求稳定，经营业绩稳步提升。从中期看，AI推动的下游需求增长将继续拉升高端PCB需求。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速。目前公司在高速PCB领域的研究较为深入，具有较强的竞争力。在国内市场上，公司面临来自国内外同行业的竞争压力，如长电科技、深南电路等。在国际市场上，公司需要关注日本东芝、韩国三星等公司的竞争态势。国产替代空间方面，随着国内技术的不断提升，部分高端PCB市场需求可能会逐步向国内厂商转移。

4. 所在行业的景气情况：
从调研内容来看，进入2024年，PCB需求有所好转，行业修复明显。主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。这表明公司所处的行业景气情况较好。

5. 公司的销售情况：
公司2024年上半年实现营业收入约170,558.35万元，同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元，同比增长102.42%。这表明公司在销售方面表现良好。

6. 公司的成本控制：
公司未在调研内容中提及具体的成本控制措施，但可以推测公司在成本控制方面应该有一定的优势和策略。

7. 产品的定价能力：
公司未在调研内容中提及产品的定价能力。但从公司所处行业的发展态势来看，随着市场需求的不断扩大和技术进步，产品价格可能会相应调整。因此，公司在定价方面可能需要根据市场变化进行调整。

8. 商业模式：
公司主要以技术创新、产品迭代驱动发展，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力。此外，公司还积极开拓业务，各厂产能利用率均有提升。这表明公司的商业模式是可行的。

9. 坏账情况：
调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。因此，我们无法判断公司的坏账情况。

10. 研发的投入和进度、规划等等：
公司在技术研发方面取得了丰硕的成果，如形成板厚5.7mm,钻刀0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力，推动800G光模块，800G交换机、AI7阶HDI的样品制作，完成4阶BMC的NPI制作，实现M8级材料的量产加工能力；已经覆盖高速SULL(M8级材料量产，M9级材料预研)。这表明公司在研发方面的投入和进度较好。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在高速PCB领域的技术研究和产品开发能力上。此外，公司在泰国投资建设工厂，设计满产年销售约20亿元，预计明年一季度实现规模量产。这也是公司的一大优势。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研中提到的产品包括EGS平台服务器产品、BHS和Turin平台以及交换机产品、Oak平台和Venice平台样品、PCIe交换板和OAM板等。这些产品的原材料包括高速板材料、IC载板等。