泓德基金,创华投资,九泰基金,宝盈基金,信达澳亚,山西证券,创金合信

一、公司2024年上半年经营情况:

2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。

2024年第二季度,公司实现营业收入约92,122.60万元,环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.10万元,环比增长20.14%。

2024年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。

2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随AI加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司2024上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。

二、行业及服务器市场业务情况:

进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。

从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。

公司着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。

三、公司泰国基地进展情况:

为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,在泰国投资建设工厂,设计满产年销售约20亿元。公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

四、公司泰国工厂产品定位:

主要产品定位新一代服务器及交换机产品,以公司目前量产的PCIe5.0服务器产品定位为起点,并且规划保留了后续升级的空间,泰国工厂将对接服务海外客户,在数据中心、通讯领域与广州工厂形成协同。

五、公司2024年上半年技术研发成果:

NPI制造能力:形成板厚5.7mm,钻刀0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力,推动800G光模块,800G交换机、AI7阶HDI的样品制作,完成4阶BMC的NPI制作,实现M8级材料的量产加工能力;

在材料研究方面:已经覆盖高速SULL(M8级材料量产,M9级材料预研)。

六、公司广州工厂二季度稼动率的情况:

广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造,以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标,就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。

七、公司股权激励方面的规划:

公司在上市之前对核心管理技术人员做过一轮股权激励,这些年公司业务快速发展,每年不断有新的管理、技术人才加入到企业,公司希望将企业的长远发展和员工的个人利益形成更加紧密的关系,也乐于让关键管理、技术岗位员工分享企业的成长与发展。股权激励作为一种长期且富有吸引力的激励机制有助于公司吸引和留住优秀的人才,公司正积极的推动相关准备工作。

八、公司HDI相关产品及布局情况:

HDI采取高密度互连、微盲埋孔技术工艺,在新一代AI服务器中应用越来越广泛,针对高阶HDI产能公司正积极进行规划布局,提升工艺能力和产能满足下游客户需求。目前应用到HDI工艺的主要有:BMC、OAM、switch、光模块、存储等产品。

注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

根据广合科技2024年上半年度报告摘要，公司实现营业收入约170558.35万元，同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31938.71万元，同比增长102.42%。公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂HDI能力提升，以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产 。

公司在高速PCB领域的研究形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发 。

广合科技在HDI相关产品及布局情况方面采取高密度互连、微盲埋孔技术工艺，在新一代AI服务器中应用越来越广泛。目前应用到HDI工艺的主要有：BMC、OAM、switch、光模块、存储等产品 。