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交流内容主要如下:

1、公司目前主要生产基地及经营情况

公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem以及刚投产的江苏和上海。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS等集成电路产品的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。华天科技(江苏)有限公司、上海华天集成电路有限公司今年刚投产,华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-Out等晶圆级产品,华天上海主要开展晶圆测试和成品测试业务。

2024年上半年,公司经营业绩同比大幅提高,公司实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%,归母净利润2.23亿元,同比增长254.23%,其中二季度归母净利润1.66亿元,环比一季度增长190.53%。

2、未来行业发展趋势及下半年展望

全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来,在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下,我国半导体产业规模快速增长,占全球市场的比重持续提高。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域,随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代,以及传统产业的转型升级,汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展,将持续拉动对集成电路的旺盛需求。在我国集成电路产业链中,封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现全面国产替代。

2024年以来,全球半导体市场呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会数据,全球和中国半导体市场销售额自2023年11月连续8个月均实现同比正增长,且2024年以来一直保持两位数增幅。目前,多家行业分析机构预测全年半导体行业销售额实现正增长,其中美国半导体行业协会预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元,2025年有望达到6,874亿美元。

3、公司研发投入以及重点的研发布局

公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以先进封装测试为研发发展方向,近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。2024年上半年公司研发投入4.23亿元,占营业收入比例为6.29%,目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。

4、如何看待公司毛利率提升

由于2022-2023年上半年半导体市场下行、终端电子产品需求减弱等不利因素的影响,2022年和2023年公司毛利率持续下行。2023年下半年,尤其是进入2024年以来,行业出现回暖迹象,公司经营情况不断向好,毛利率有所修复和改善,2024年Q1毛利率同比大幅提升,2024年Q2毛利率进一步提升。

5、公司在并购方面的考虑

公司于2019年1月完成以要约方式收购Unisem股份事项,并将Unisem纳入合并范围,目前公司持有Unisem42.75%股份。后续,公司仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化客户结构,提高市场份额,促进公司稳健发展。

6、未来资本开支情况

2024年上半年公司固定资产支出20多亿元,主要是先进封装相关的投入,大概占比70-80%,剩下的投入为公司根据客户需求和一些产能填平补齐所进行的投资。预计全年资本开支35亿左右,最终投资金额可能会根据市场情况和客户需求出现一定调整。

1. 产能信息及产能释放进度分析：
华天科技拥有多个生产基地，包括天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem以及刚投产的江苏和上海。2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%,归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%。这表明公司的产能释放进度较快，业绩呈现快速增长态势。

2. 公司未来新的增长点在哪里：
随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及传统产业的转型升级，汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展，将持续拉动对集成电路的旺盛需求。在我国集成电路产业链中，封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。因此，华天科技在未来可能在这些新兴领域寻找新的增长点。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场的比重持续提高。在国内市场，华天科技作为封装测试领域的佼佼者，有望在国产替代过程中占据优势地位。然而，国际竞争依然激烈，如荷兰ASML、日本东京电子等公司在全球半导体市场具有较大份额，国产企业需要不断提升技术水平和降低成本，以应对竞争压力。

4. 所在行业的景气情况分析：
随着全球半导体市场呈现出回暖态势，多家行业分析机构预测全年半导体行业销售额实现正增长。在国内市场，随着消费电子、计算机和网络通信等领域的发展，对集成电路的需求持续增长，有利于整个行业的景气度提升。

5. 公司的销售情况：
2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%,归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%。这表明公司在销售方面表现良好，业绩呈现快速增长态势。

6. 公司的成本控制是如何安排的：
公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向。此外，公司还通过优化客户结构、提高市场份额等方式降低成本。

7. 产品的定价能力如何：
由于涉及具体产品和原材料信息未给出，无法对定价能力进行分析。但从公司的研发投入和重点布局来看，公司具备较强的产品创新能力和市场竞争力，有望在定价方面取得一定优势。

8. 公司的商业模式分析：
华天科技主要从事集成电路封装测试业务，通过技术创新和市场拓展实现业务增长。公司还在积极寻求并购项目，通过资源整合提升封装技术水平和市场份额。总体来说，公司的商业模式较为稳健。

9. 是否存在坏账情况：
由于调研内容仅提供了部分信息，无法判断公司是否存在坏账情况。但从公司的良好业绩和业务发展来看，坏账风险相对较低。

10. 研发投入的进度和规划：
公司近年来不断加大研发投入，2024年上半年研发投入4.23亿元，占营业收入比例为6.29%。此外，公司还将重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。这表明公司对研发投入有明确的规划和目标。

11. 公司护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在集成电路封装测试领域的技术实力和市场份额。作为国内领先的封装测试企业，公司在技术研发、产品质量和服务等方面具有较强的竞争优势，有望在市场竞争中占据有利地位。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研内容中提到了天水基地的引线框架类产品、西安基地的基板类和QFN/DFN产品等；韶关基地的引线框架类产品、显示器件和显示模组产品等；昆山基地的TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等晶圆级产品；江苏和上海的晶圆测试和成品测试业务等。此外，还提到了部分产品的原材料依赖情况。具体依赖哪些原材料未给出。