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一、公司基本情况及2024半年度经营成果介绍

公司主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等。报告期内,电子元器件分销业务稳中有进,芯片设计制造业务按既定计划推进。公司2024上半年实现营业收入为 254,964.73万元,归属于上市公司股东净利润为3,578.87万元,归属于上市公司股东的扣非净利润为3,533.51万,较上年同期分别增长12.34%、13.79%、30.14%。

公司始终坚持技术创新引领,持续加大研发力度,报告期内研发投入3,483.40万元,较上年同比增长306.37%,期间费用(不含研发投入)较上年同期也有所下降,公司不断优化企业内部管理,努力实现降本增效。

芯片设计制造业务方面:公司与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械及智慧交通等领域客户,就公司MEMS微振镜相关产品保持密切沟通,并已向多家客户进行了送样检测,预计在2024年内有望实现量产销售;在车载显示领域,DDIC已实现量产交付,TDDI预计年内有望进入量产交付阶段,按预定计划逐步进行。

二、提问交流环节

1、公司半导体研发制造业务的发展现状与未来规划如何?

答:公司半导体研发制造业务主要包括光电传感器和汽车显示领域产品,目前已拥有了自主研发能力,并确立了公司未来发展的产品定位。在MEMS产业化进程中,公司将利用募集资金引进先进技术、建立自动化装配线等,并计划于2024年第四季度完成产线调试并开启批量销售。预计MEMS产品会先进入工业领域,如无人叉车,后续再逐步拓展至车载等其他应用场景。

2、请问公司当前的DDIC、TTDI产品有哪些应用场景?公司在车载显示领域的产品量产交付状况如何?

答:公司拥有的 DDIC、TTDI两类车载显示芯片,可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕,实现了车载显示领域的全覆盖。公司在在DDIC产品方面,第一代DDIC产品在2024年8月已进入量产交付阶段,公司还在加紧研发改版第二代车载DDIC产品,进一步优化应用规格和竞争性能。同时,TDDI也有望在本年内实现量产交付。

3、如何看待当前汽车激光雷达市场的发展趋势?以及公司在未来对此类产品有何导入计划?

答:激光雷达市场规模将持续扩大,渗透率不断提高,并且未来产品价格有望快速下降。对于车载激光雷达市场,我们正在与行业领先企业进行合作测试,具体合作策略将根据验证结果制度。

4、公司未来将采取哪些措施提升运营效率?

答:公司将通过产品结构,引入高毛利率产品,同时公司重视库存管理,报告期末公司库存水平较去年同期有所下降。公司将保持合理的库存水平,提升业务效率和盈利能力。

5、对于消费电子市场的复苏趋势,公司怎么看?

答:公司分销业务呈现一定程度的复苏迹象,但从整体来看,消费电子行业的复苏力度较弱且差异化较大。其中手机、汽车行业表现较好,但其他行业面临一定挑战。

6、公司对人形机器人市场的看法是什么?

答:在人形机器人领域,激光雷达作为实现高精度环境感知和定位的关键传感器,其精确度要求远高于许多其他行业,MEMS微振镜作为激光雷达内部的重要组成部分,对于提升激光雷达的性能和精确度起着关键作用,人形机器人领域是MEMS微振镜巨大的潜在应用市场。但当前人形机器人的大规模商业化应用尚未普及,技术成熟度以及市场接受度仍需一定时间。

7、MEMS微振镜目前处于何种状态?设备何时能完成安装并开始量产出货?

答:公司MEMS微振镜项目研发及产业化项目按既定计划有序推进,2024年1-6月,公司使用募集资金约3,950余万元,用于购置MEMS微振镜项目设备以及研发工作,争取在2024年内尽快实现MEMS振镜量产的目标。

1. 产能信息及释放进度分析：
公司2024上半年实现营业收入为254,964.73万元，归属于上市公司股东净利润为3,578.87万元，归属于上市公司股东的扣非净利润为3,533.51万。报告期内，电子元器件分销业务稳中有进，芯片设计制造业务按既定计划推进。公司2024上半年实现营业收入同比增长12.34%、13.79%、30.14%。这表明公司在电子元器件分销业务方面保持稳定增长，芯片设计制造业务也在按照预期推进。

2. 公司未来新的增长点：
公司未来的新增长点主要集中在芯片设计制造业务和软件研发销售业务。在MEMS微振镜相关产品方面，公司已与多个领域客户保持密切沟通，预计在2024年内有望实现量产销售；在车载显示领域，DDIC已实现量产交付，TDDI预计年内有望进入量产交付阶段。此外，公司在人形机器人领域的MEMS微振镜产品也具有巨大的潜在市场。

3. 国内国际竞争情况及国产替代空间分析：
国内竞争方面，消费电子行业的复苏力度较弱且差异化较大，手机、汽车行业表现较好，但其他行业面临一定挑战。国际竞争方面，尚无明确信息。国产替代空间方面，公司在MEMS微振镜等关键零部件领域具有较强的技术优势和市场份额，有望在国内市场上占据更多份额。

4. 行业景气情况分析：
整体来看，消费电子行业的景气程度较低且差异化较大。随着科技的发展和市场需求的变化，部分细分领域如手机、汽车等行业表现较好。然而，其他行业仍面临一定的挑战。

5. 公司的销售情况：
公司在国内和海外市场的销售情况良好。在国内市场，电子元器件分销业务稳中有进；在海外市场，芯片设计制造业务和软件研发销售业务也取得了一定的成绩。

6. 公司成本控制安排：
公司通过优化企业内部管理、降低库存水平等方式，努力实现降本增效。此外，公司还在加大研发投入力度，提高产品的技术含量和附加值。

7. 产品定价能力分析：
公司具备一定的产品定价能力，通过不断优化产品结构、引入高毛利率产品等方式，提高产品的盈利能力。

8. 商业模式分析：
公司的商业模式主要包括分销业务、芯片设计制造业务和软件研发销售等。公司在这些领域都具备较强的技术优势和市场份额，有望在未来继续保持竞争优势。

9. 坏账情况分析：
报告中未提及具体的坏账情况，因此无法对此进行分析。谨慎对待仅在报告中提到的精神纲领而未具体实施的项目。

10. 研发投入与进度、规划分析：
公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入3,483.40万元，较上年同比增长306.37%,期间费用(不含研发投入)较上年同期也有所下降。公司在MEMS产业化进程中将利用募集资金引进先进技术、建立自动化装配线等，并计划于2024年第四季度完成产线调试并开启批量销售。公司还计划在MEMS微振镜等领域开展更多的研发工作。

11. 护城河体现及竞争优势分析：
公司的护城河主要体现在其在电子元器件分销、芯片设计制造等领域的技术优势和市场份额。此外，公司在MEMS微振镜等关键零部件领域的研发能力和产业化项目也为其提供了竞争优势。

12. 分红情况分析：
报告中未提及具体的分红情况，因此无法对此进行分析。谨慎对待仅在报告中提到的精神纲领而未具体实施的项目。