胜宏科技2024-09-03投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-09-03 胜宏科技 - 路演活动
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
45.40 4.65 0.42% 385.97亿 2.77%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
37.07% 34.02% 26.70% 30.54% 9.93
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
21.55% 23.17% 9.93% 10.75% 16.59亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
1.76 7.95 88.98 1.99 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
68.02 118.38 53.65% 0.08% 9.11亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
3.20亿 41.82亿 2024-09-30 - -
参与机构
信达澳亚基金,西部利得基金,东方阿尔法基金,国泰基金,中融基金,摩根士丹利基金,云杉常青基金,国信证券资产管理总部,安信资管,宝盈基金,广发资管,长城基金,深圳中盈蓝景基金管理有限公司,友安众晟资产管理,中信建投基金,深圳市泽正私募证券投资,博远基金,中信保诚资管,红土创新基金,招商基金,安信基金,富荣基金,深圳望正资产管理有限公司,佳禾私募,博时基金,亿鑫投资,景顺长城基金,红塔红土基金,安信证券股份有限公司,方正富邦基金,深圳市惠通基金管理有限公司,深圳市恒邦兆丰私募证券基金管理有限公司,长盛基金,海雅金控,中海基金,深圳市共同基金管理有限公司,金鹰基金,泓德基金,南方基金,广发基金,国投瑞银基金,创金合信基金,华润元大基金,招银理财,广州云禧私募证券投资基金管理有限公司
调研详情
互动交流内容如下:

1、近期有消息称大客户产品方案发生重大变化,核心产品将从高阶HDI变更为高多层PCB,情况是否属实?是否会影响公司业绩?

答:我们注意到市场上有关产品方案变化的讨论。目前公司的生产和经营活动一切正常,大客户产品未发生重大变化,业务发展势头良好。公司高阶HDI多年研发、技术及生产良率得到大客户高度认可,目前多款高阶HDI产品已大批量生产,并持续交付。公司相关技术具备行业领先水平,已持续、稳定向客户交付高质量、高可靠性的产品。我们预计,随着技术的不断进步和市场需求的增长,高阶HDI产品的需求将持续上升。

2、如何看待HDI技术的发展趋势?

答:HDIPCB(高密度互连印制电路板)的特点在于高集成度,能够在更小的空间内实现更强大的功能。

随着通信技术的进步,对电路板的信号传输速率要求也在提高,HDI板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径,从而提高信号的完整性和传输速度,减少信号损失和干扰,这对于高速通信设备来说至关重要。除此之外,HDI板在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势;在高端应用中,虽然HDIPCB的制造成本可能高于传统PCB,但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本。所以,我们看到高端的高速通信设备、AI服务器等终端应用中,HDIPCB是一个非常确定的长期发展趋势。

高速通信设备和AI服务器对HDI提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战。因此,高频高速HDIPCB在材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求。

3、公司的HDI布局如何,尤其是针对高速类的HDI是怎么布局的?

答:公司在HDI领域的布局是全面且前瞻的。5阶和6阶HDI产品已经大批量量产,服务于高端AI数据中心的算力产品。针对高速通信设备和AI服务器的需求,我们进行了深入的技术研究和设备投资,已经布局了高多层精密HDI5.0mm厚板的生产线,以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代高速通信设备和AI服务器讯产品的研发打下坚实的基础。

4、公司目前HLC能达到多少层的技术水平?高频高速产品是否有布局?

答:公司具备70层高精密线路板的研发制造能力。目前,公司在交换机、AI服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作,与核心大客户已有多款在研或量产产品。
AI总结
1. 产能信息分析:
从调研记录中,我们可以提取到公司的高阶HDI产品已经大批量生产,并持续交付。公司具备70层高精密线路板的研发制造能力。这些信息表明公司的产能释放进度良好,未来有较大的增长空间。

2. 未来增长点分析:
公司未来新的增长点主要在于高速通信设备和AI服务器领域。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展,对高速、高密度互连印制电路板的需求将持续上升。公司在这些领域的布局和技术投入将有助于实现业务增长。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析:
在国内市场,公司与多家全球顶级客户深度合作,市场份额较高。在国际市场,公司已具备一定的竞争力。随着国产替代的推进,公司有望在国内外市场上获得更多机会。然而,公司需要关注竞争对手的技术进步和市场策略,以保持竞争优势。

4. 行业景气情况分析:
当前,电子通信、物联网、人工智能等行业发展迅速,对HDI产品的需求较大。随着技术的不断进步,HDI产品的市场前景广阔。公司需关注行业政策、技术创新等因素,以把握行业发展趋势。

5. 公司销售情况分析:
调研记录中提到,公司与多家全球顶级客户深度合作,已有多款在研或量产产品。这表明公司在国内外市场上的销售情况良好。然而,公司需要关注客户需求变化、市场份额波动等因素,以确保销售业绩稳定增长。

6. 成本控制分析:
公司表示,其生产和经营活动一切正常,大客户产品未发生重大变化。这说明公司在成本控制方面表现较好。然而,公司仍需关注原材料价格波动、生产成本变化等因素,以优化成本结构,提高盈利能力。

7. 产品定价能力分析:
调研记录中未提及公司的定价策略和能力。尽管如此,公司在高端市场具有竞争优势,产品性能和可靠性较高。因此,公司应根据市场需求、成本等因素,合理制定定价策略,以保持竞争力。

8. 商业模式分析:
公司的商业模式主要是通过研发、生产和销售高阶HDI产品来实现收入。公司在技术研发和生产方面具有较强实力,与多家全球顶级客户合作,具备较强的市场竞争力。然而,公司需要关注市场竞争格局变化、技术进步等因素,以调整商业模式,实现可持续发展。

9. 坏账情况分析:
调研记录中未提及公司的坏账情况。然而,公司需要加强应收账款管理,防范潜在的信用风险,以确保财务稳健。

10. 研发投入与进度分析:
公司表示已对高速通信设备和AI服务器进行了深入的技术研究和设备投资。这表明公司在研发方面的投入较大,且进展顺利。这将有助于公司在未来一年实现业绩预期。

11. 护城河体现:
公司的护城河主要体现在其在HDI领域的技术实力、品牌影响力以及与全球顶级客户的合作关系。这些优势有助于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。

12. 产品名称及原材料依赖分析:
调研记录中提到的产品名称包括高阶HDI、HLC等。这些产品的原材料主要包括铜箔、玻璃纤维、环氧树脂等。公司需要关注原材料价格波动、供应稳定性等因素,以确保产品质量和生产成本的可控性。

综上所述,根据调研记录中的信息,我们可以判断该公司未来一年的业绩预期较为乐观。然而,公司仍需关注市场竞争格局变化、技术进步、原材料价格波动等因素,以实现可持续发展。

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